정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
(1) PCB 보드 케이블 연결 설계 지침
1. 지시선은 날카롭고 직각으로 경로설정하지 않아야 합니다.45 ° 케이블을 사용하는 것이 좋습니다.
2. 인접층의 신호선은 직교한다.
3.고주파 PCB 회로 기판의 신호는 가능한 한 짧아야 합니다.
4.입력과 출력 신호는 가능한 한 인접한 병렬을 피해야 한다.가장 좋은 것은 회로 중간에 지선을 추가하여 피드백 결합을 방지하는 것이다.
5. 이중 PCB 보드의 전원 코드와 지선 방향은 데이터 흐름 방향과 일치하여 PCB 보드의 소음 방지 능력을 강화해야 한다.
6. 디지털 접지와 아날로그 접지는 분리해야 한다.저주파 회로 PCB의 경우 가능한 한 단일 지점 병렬 접지를 채택해야 한다;고주파 PCB 회로 기판은 여러 개의 직렬 접지를 사용해야 한다 (이전의 PCB 시리즈 설계 기사에서 소개되었으며, 필요한 친구는 나중에 관련 기사를 참고할 수 있다).디지털 회로의 경우, 지선은 회로 기판의 소음 방지 능력을 향상시키기 위해 회로를 닫아야 한다.
7. 시계선과 고주파 신호선의 경우 특성 저항 요구에 따라 선폭을 고려하여 저항 일치를 실현해야 한다.
8. 전체 회로 기판의 배선과 천공은 밀도가 뚜렷하게 고르지 않도록 균일해야 한다.인쇄회로기판의 외부 신호에 비교적 큰 공백이 있을 때 보조도선을 추가하여 금속도선의 판상분포가 기본적으로 균형을 이루도록 해야 한다.
(2) 경로설정 설계의 공정 요구 사항
1.아래, 우리 회사의 큰 인물은 가장 자주 사용하는 경로선 흔적선 너비와 구멍 통과 크기를 나열합니다.
참고: BGA 패키지된 컴포넌트 아래의 구멍은 가공 공정의 요구에 따라 앞면과 뒷면을 수지로 막아야 합니다.
1) 이력선 너비가 0.3mm인 경우
PCB 트랙 폭이 0.3mm인 경우 각 컴포넌트의 권장 크기
2) 이력선 너비가 0.2mm인 경우:
선가중치가 0.3mm인 경우 컴포넌트 치수 권장 테이블
3) 적선폭이 0.15mm일 때
PCB 선가중치가 0.15mm인 경우 각 컴포넌트의 권장 크기
4) 이력선 너비가 0.12mm인 경우
PCB 선가중치가 0.12mm인 경우 각 컴포넌트의 권장 크기
BGA 아래의 용접 디스크와 용접 디스크 사이의 오버홀 용접 디스크 사이의 거리도 선가중치입니다.공정상의 이유로 0.12mm의 선가중치는 권장되지 않습니다.
오버홀 용접 디스크의 권장 크기
5) 선가중치가 0.12mm보다 작거나 같을 경우 통공 용접판에 눈물을 추가해야 합니다.테이블의 T는 눈물을 추가해야 함을 나타냅니다.플레이트의 크기가 600mm보다 크면 오버 플레이트의 너비가 0.1mm 증가합니다. 테이블 단위: mm
표준 용접 디스크 크기 테이블
구멍이 없는 구멍의 경우 구멍 지름보다 0.50mm 더 커야 합니다.서피스 격리 영역의 너비도 구멍의 크기에 따라 결정됩니다.공경이 3.3mm보다 작거나 같을 경우 범위는 "공경 +2.0"입니다.구멍의 지름이 3.3mm보다 크면 범위는 구멍 지름의 1.6배입니다.내부 격리 영역의 범위는 "공경 +2.0mm"
2. 구체적인 PCB 케이블 연결 원칙:
1) 전원 및 접지 케이블
가능한 한 별도의 전원 계층과 기본 계층을 제공합니다.표층에 전선을 당기고 싶어도 전원선과 지선은 가능한 한 짧고 충분히 두꺼워야 한다.
다중 레이어 PCB 보드의 경우 일반적으로 전원 평면과 접지 평면이 있습니다.전압이 같더라도 아날로그 부분과 디지털 부분의 접지와 전원은 분리되어야 합니다.
단일 및 이중 PCB 보드의 경우 전원 코드가 가능한 한 굵고 짧아야 합니다.전원 코드와 지선의 폭 요구 사항은 1A 최대 전류에 대응하는 1mm 선폭을 기준으로 계산 될 수 있으며 전원 코드와 지면에 형성 된 회로는 가능한 한 작아야합니다.
단일 및 이중 PCB 보드의 경우 전원 코드 및 지선 구성 설계 권장 사항
전력선이 비교적 길면 전력선로의 결합소음이 직접 부하설비에 진입하는것을 방지하기 위하여 매개 설비에 진입하기전에 먼저 전원의 결합을 해제해야 한다.또한 이들이 서로 간섭하는 것을 방지하기 위해 각 부하의 전원은 부하에 들어가기 전에 독립적으로 결합과 필터링을 한다.
2) 전용 신호선 경로설정
A. 시계의 연결:
클럭 라인은 EMC 에 가장 큰 영향을 미치는 요소 중 하나입니다.시계선에 구멍을 적게 뚫어야 하며, 가능한 한 다른 신호선과 함께 선을 걷는 것을 피하고, 일반 신호선에서 멀리 떨어져 신호선을 방해하지 않도록 해야 한다.이와 동시에 PCB 보드의 전원부분을 피하여 전원과 시계가 서로 교란되지 않도록 해야 한다.
하나의 회로 기판에서 서로 다른 주파수의 시계를 여러 개 사용할 때, 서로 다른 주파수의 두 시계선은 나란히 운행할 수 없다.이와 동시에 시계선도 될수록 출력인터페이스에 접근하지 않도록 하여 고주파시계가 출력케이블에 결합되여 선로를 따라 발사되는것을 방지해야 한다.
만약 판에 전용 시계 생성 칩이 있다면, 그 아래에 배선할 수 없고, 그 아래에 구리를 깔아야 하며, 필요할 때 전문적으로 접지를 절단할 수 있다.
많은 칩에 참고가 있는 트랜지스터 발진기에 대해서도 이러한 트랜지스터 발진기 아래에 배선할 수 있으며 구리를 부설하여 격리해야 한다.동시에 크리스털 케이스는 접지해야 한다.
간단한 단일 및 이중 PCB 보드의 경우 다음 그림과 같이 전원 및 접지층이 없습니다.
단일 및 이중 PCB 보드 클럭 경로설정 참조도
B.쌍차동 신호선로 방향
쌍으로 나타나는 차등 신호선은 일반적으로 평행하게 경로설정되며 구멍은 최소화됩니다.피어싱이 필요한 경우 임피던스 일치를 위해 두 회선을 함께 눌러야 합니다.
C. 같은 속성을 가진 버스 그룹은 가능한 한 나란히 경로설정해야 하며 길이는 가능한 한 같아야 합니다.
D.몇 가지 기본적인 PCB 케이블 연결 원리.
열을 방출하고 연속적인 용접을 피하는 등 요소를 고려하여 가능한 한 아래 그림과 같은 양호한 배치를 채택하여 배치가 불량하지 않도록 한다.
두 용접점 사이의 거리가 매우 긴 경우 (예: SMD 부품의 인접 용접 디스크) 용접점은 직접 연결할 수 없습니다.
PCB의 두 용접점 사이의 거리는 매우 작아서 용접점을 직접 연결할 수 없습니다.
PCB 패치 용접 디스크에서 가져온 오버 구멍은 가능한 한 용접 디스크에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.
PCB 배선보드에서 구멍을 내보낼 경우 용접 디스크에서 가능한 멀리 떨어져 있어야 합니다.
3) 구리 코팅 추가
다층 PCB 판의 안쪽에는 구리가 칠해져 있고 음편 (음편) 을 사용한다.바깥쪽의 구리 코팅이 완전히 굳으려면 간격이 없어야 합니다.가장 좋은 것은 구리 그릴을 사용하는 것이며, 최소 그릴은 0.6mm X 0.6mm보다 작아서는 안 된다.
30mil X 30mil 메쉬 구리를 사용하는 것이 좋습니다.
