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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - PCB 열 설계 측정 방법 검토

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PCB 뉴스 - PCB 열 설계 측정 방법 검토

PCB 열 설계 측정 방법 검토

2021-11-09
View:443
Author:Kavie

PCB 열 설계 측정 방법 검토


인쇄회로기판

(1) PCB 열 설계 측정 방법: 열전대

열전 현상의 실제 응용은 당연히 열전쌍을 사용하여 온도를 측정하는 것이다.전자 에너지와 산란 사이의 복잡한 관계는 서로 다른 금속의 열전세를 서로 다르게 한다.열전극은 이러한 장치이기 때문에, 그 두 전극 사이의 열전세차는 열전극의 열단과 냉단 사이의 온도차를 나타낸다.모든 금속과 합금의 열전세가 다르면 열전지를 사용하여 온도를 측정하는 것은 불가능하다.이러한 전위차를 Scebeek 효과라고 합니다.서로 다른 재료의 한 쌍의 도체 a와 B의 경우 하나의 매듭은 온도 T1, 두 자유단은 낮은 온도 To를 유지한다. 접촉점과 자유단은 모두 온도가 균일한 구역에 위치하며 두 도체 모두 같은 온도 계단을 거친다.자유단 A와 B 사이의 열전 전세차를 측정할 수 있도록 같은 재료의 도체 C 한 쌍이 각각 온도가 T1인 검출기의 온도에서 도체 A와 B에 연결되고 온도가 T1에 연결된다.분명히 세베크 효과는 결코 연결점의 현상이 아니라 온도 경도와 관련된 현상이다.열전쌍의 성능을 정확히 이해하기 위해서는, 이 점은 아무리 강조해도 지나치지 않다.

열전지 온도 측정의 응용 범위는 매우 광범위하며, 부딪히는 문제도 다양하다.따라서 이 장에서는 열전지 온도 측정의 중요한 부분만 다룰 수 있습니다.열전지는 여전히 많은 업종의 주요온도측정방법의 하나로서 특히 제강과 석유화학업종에서 더욱 그러하다.그러나 전자기술의 진보에 따라 저항온도계는 공업에서 갈수록 광범위하게 응용되고 있으며 열전지는 더 이상 유일하고 가장 중요한 공업온도계가 아니다.

저항온도계가 열전쌍(저항측정과 열전세측정)과 비교한 장점은 두 부품의 작동원리에 근본적인 차이가 있다는 점이다.저항온도계는 저항 컴포넌트가 있는 영역의 온도를 나타내며 컨덕터 및 컨덕터의 온도 경도와 관련이 없습니다.그러나 열전대는 냉단의 두 전극 사이의 전세차를 측정하여 냉단과 열단 사이의 온도차를 측정한다.이상적인 열전쌍에 대해 전세차는 단지 양쪽 사이의 온도차와 관계가 있다.그러나 실제 열전쌍에 대해 말하자면, 열전쌍 도선이 온도 경도 아래에서의 어떤 불균등성도 전세차의 변화를 초래할 수 있는데, 이는 여전히 열전쌍의 정밀도를 제한하는 한 요소이다.

표 5-3은 국제적으로 사용되는 일곱 가지 열전지, 이른바'표준화 열전지'를 나열한다.표 5-3에는 각 전극의 공칭 성분, 각 합금의 일반 상품명 및 열전극의 알파벳 코드도 나열되어 있다.이러한 알파벳 코드는 원래 미국 기기 협회 (Instrument Society of American) 에 의해 도입되었지만 지금은 전 세계에서 널리 사용되고 있습니다.이러한 알파벳 코드는 다양한 유형으로 사용할 수 있습니다.

이상은 PCB 열 설계 검사 방법에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.