정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
오늘날의 전자제품은 소형화, 경박화의 특징을 나타내며 회로기판에 대해 더욱 엄격한 요구를 제기하고 있다.비록 인쇄전자제품 등 신흥생산기술이 이미 나타났지만 필경 대규모 상업화까지는 아직 갈 길이 멀며 주요목적은 유연성전자부품을 제조하는것이다.인더스트리 4.0 프로세스의 가장 선진적인 수준을 대표하는 지멘스 암베르크 디지털 공장에 들어서면 SMT 장비 한 대가 여전히 우리의 이해를 강화할 것이다: 끊임없이 혁신하고 진화하는 고도로 복잡한 이 기계는 스마트 제조 중이다.이 시대는 여전히 오랫동안 통치될 것이다.
업계 분석기관 마켓샌드마켓은 2020년까지 전 세계 SMT 시장의 시가총액이 47억3천만 달러, 복합연간성장률(CAGR)은 9.84%에 달할 것으로 예상한다고 보고했다. 소자 소형화 추세에 힘입어 전체 장비 시장은 콘덴서와 다이오드와 같은 더 높은 정밀도의 반도체 유원 부품을 사용해야 한다.또한 제품이 혁신되고 있으며 소형 스마트폰과 태블릿 PC를 생산하는 데 사용되는 구성 요소가 증가하고 있습니다.이러한 추세는 SMT 장비의 시장 확장에 도움이 됩니다.
이와 동시에 소형부품과 광전자부품의 광범한 응용으로 하여 전자조립상들이 예기한 기간에 더욱 많은 시험설비에 투자하도록 권장하였는데 이는 SMT 시험설비의 2015~2020년 복합년성장률이 12.76% 에 달하도록 추동하게 된다.또 아시아 태평양 지역 SMT 시장은 2015년부터 2020년까지 복합적인 연간 성장률이 11% 에 이를 것으로 예상된다고 보고서는 지적했다.아시아는 전자 제조업이 가장 활발한 지역이다.게다가 이 지역은 높은 경제적 효과를 얻을 수 있는 제조업 중심지여서 아시아는 이 지역의 SMT 시장을 추진할 것으로 보인다.
"*** 현장" 스마트 제조 동적 전시, SMT를 멀티 애플리케이션 솔루션으로 업그레이드
다운스트림 시장에서 단말기 제품의 기술 혁신으로 SMT 장비 수요의 깊이와 폭이 크게 달라졌습니다.오늘날 고객은 제조 프로세스의 공정 복잡성, 정밀도, 프로세스 및 사양에 대해 더 높은 요구를 제기하고 있습니다.또한 노동력과 같은 생산 요소 비용이 상승함에 따라 OEM/EMS는 비용과 효율성의 이중 요구에 직면 해 있습니다.어떻게 자동화 수준을 높이고 원가를 낮출 것인가는 SMT 칩 제조 기술과 혁신 업그레이드의 큰 방향이다.자연히 그것은 이미 많은 제조업체들이 신제품을 선택할 수 있는 가장 좋은 장소가 되었다.올해 그것은 사상 기록을 세웠다.사실이 증명하다싶이 경제가 추운 겨울일수록 거칠고 사나운 파도일수록 혁신은 SMT기업이 추위를 막는 가장 좋은 선택이다.
이번에는 SMT의 거물인 ASM이 아시아에서 처음 선보일 장비인 SIPLACE TX를 선보인다. 새로운 SIPLACE TX는 실제 배치 성능에 새로운 기준을 세웠다.더 빠른 배치 속도와 100cm 너비의 컴팩트한 디자인 덕분에 SIPLACE TX는 4.5제곱미터의 공간에서만 최대 156000cph의 성능을 구현할 수 있어 부지 효율의 큰 도약을 상징한다.또한 더 작고 컴팩트한 모듈을 통해 사용자는 필요에 따라 생산 라인을 더 정확하게 확장하고 축소할 수 있습니다.SIPLACT TX의 우수한 품질은 또한 기계의 장기적인 신뢰성을 보장합니다.시스템 작동 시간 또는 설치된 구성 요소에 관계없이 성능 및 정밀도는 여러 해 동안 유지됩니다.
smt 업계 신기술 혁신의 리더로서 진공 환류로, 메탄가스로, 메탄산 진공 환류로, 압력로, 입식로 등 신제품을 지속적으로 출시하고 있다. 기포 제거, 용접제 없는 용접고 응용, 미충전 기포 제거 및 장기 건조 공정과 같은 새로운 제조 공정에 사용된다.이 중 메틸가스레인지는 IBM과 공동으로 개발한 것으로 차세대 신기술에 새로운 환류로를 제공하기 위한 것이다.헤일러가 이번에 전시한 1936MK5 트윈레일 환류로도 우수한 제품이다.최대 140cm/분까지 생산이 가능하도록 설계된 제품 체인은 가장 빠른 배치기를 사용하여 생산할 수 있습니다.최적의 안정성을 제공하는 최소 Delta T. 장비
전자제품의 경량화, 박형화, 다기능화의 발전추세에 따라 전자부품의 소형화, 집적화, 소형화가 주류로 될것이다.표면 설치의 경우 작은 부품의 낮은 충격과 좁은 간격 설치가 점점 더 중요해지고 있습니다.
신제품 발표뿐만 아니라 전시회 기간에는 현재 smt 전자 제조의 주류 기술 추세에 초점을 맞추어 국내외 과학 연구 전문가, 제조업 선두주자와 업계 기술 전문가들을 한자리에 초청할 것이다.
