정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
현재 전자 제품의 개발은 점점 소형화되고 회로 기판은 점점 작아지고 정교해지고 있다. 일반 디지털 회로 기판의 크기는 칩과 전원 장치에 의해 결정된다. 성능은 기본적으로 안정적이고 방해에 강한 동시에 신호 주파수는 상대적으로 낮다.
그러나 고주파 신호와 무선 주파수 회로 기판의 PCB의 경우 PCB 레이아웃이 더욱 정교하며 PCB 케이블링은 최종 신호의 변조와 수신에 영향을 주고 제품의 안정성과 신뢰성에 영향을 준다.따라서 PCB 설계는 고주파 신호 배선에 대한 요구가 있다.이때 PCB 배선으로 인한 저항과 커패시터 매개변수를 고려해야 한다는 점을 간과할 수 없다.
너비에 따른 저항 값은 온도에 따라 다릅니다.예를 들어, 섭씨 25도에서 1Oz 두께의 구리로 덮인 경우 서로 다른 PCB 전송선 길이 MIL의 저항 값은 다음과 같은 곡선 관계를 가집니다.
동일한 길이의 PCB가 오프라인일 때 선가중치가 클수록 저항 값이 작아집니다.
섭씨 125도에서 1oz 구리 커버리지의 경우 PCB 전송선 저항은 다음과 같이 길이 및 너비와 관련이 있습니다.
이에 비해 선로의 길이와 선로의 폭이 같을 때 온도가 높을수록 저항이 증가한다.그림에서 볼 수 있듯이 20mil × 5mil 1Oz 구리 도금 저항기의 저항 값은 1m Í 증가했다.
그러므로 설계는 환경온도와 류량의 응용을 고려하여 적합한 선폭과 선폭을 설계해야 한다.
PCB 설계에서 병렬 경로설정은 용량에 영향을 줍니다.병렬 배선판 간 커패시터의 계산 공식은 다음과 같습니다.
K = 자유 공간 진공의 개전 상수, K = 8.854 – 10-3 pF/mm (미터 단위) 및 2.247 – 10-4 pF/mil (영국 단위).
"– 길이, 미터 단위는 밀리미터, 영국제 단위는 밀이입니다."
W는 너비, 미터법은 mm, 영국제는 Mil입니다.
H= 평면 피치(미터 mm, 영국식 MIL)
Isla µr = PCB 상대 개전 상수, PCB 보드 FR-4의 경우 Isla r-4.5.
