PCB 뉴스 - 회로 기판의 전자 부품은 무엇입니까?

회로 기판의 전자 부품은 무엇입니까?당면 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 환절관리에 대한 강도도 갈수록 커지고있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심하면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장의 선두에 설 수 있고 PCBA 공장도 더 발전할 기회를 얻을 수 있다.사람들은 전기기구와 자주 접촉하지만, 많은 사람들은 회로판에 있는 전자 부품의 이름을 모른다.다음 편집장은 몇 가지 자주 사용하는 전원 마더보드의 그림을 정리하고 전자 부품의 이름을 표시하여 참고하도록 하였다.엔지니어 수준이면 나한테 침 뱉지 마.하하 전자부품은 포장 유형이 다르다.서로 다른 유형의 어셈블리는 모양은 같지만 내부 구조와 용도는 크게 다릅니다.예를 들어, TO220 패키지의 구성 요소는 삼극관, 트랜지스터, 필드 효과 트랜지스터 또는 이중 다이오드일 수 있습니다.TO-3 패키징 구성 요소는 트랜지스터, 집적회로 등을 포함한다. 다이오드 패키징, 유리 패키징, 플라스틱 패키징, 볼트 패키징도 여러 가지 유형이 있다.다이오드 유형은 지나 다이오드, 정류 다이오드, 터널 다이오드, 신속 복구 다이오드, 마이크로파 다이오드, 쇼트키 다이오드 등이다. 이 모든 다이오드는 한 종류 또는 여러 종류를 사용한다.소포SMD 컴포넌트는 일반적으로 작고 일부는 인쇄되지 않습니다.대부분의 일반적인 크기는 몇 개이기 때문에 경험이 없는 사람은 구분하기 어렵지만 SMD 다이오드와 극화 SMD 콘덴서는 다른 SMD와 쉽게 구분할 수 있다.성적 패치 어셈블리에는 극성 마커라는 공통된 특성이 있습니다.

어셈블리 인식의 경우 플롯 유형을 통해 구분할 수 있습니다.컴포넌트에 문자가 없는 컴포넌트의 경우 회로 원리를 분석하거나 만용표로 컴포넌트 매개변수를 측정하여 판단할 수도 있습니다.구성 요소 유형을 판단하는 것은 단번에 이룰 수 없으며, 다년간 쌓은 경험이 있어야 이해할 수 있다."전자"잡지의 편집자는 전문적으로 일부 전자부품표식의 그림을 정리하여 여러분들에게 보여주어 표면부착기술 (SMT, surface mount technology) 을 료해하게 했다. 이는 일종의 전자조립기술로서 20세기 80년대에 기원되였다.그 시대에는 저항기, 콘덴서, 트랜지스터, 집적회로 등과 같은 전자 부품이 PCB에 장착되어 용접을 통해 전기 연결을 이루었다.플러그인 패키지와의 가장 큰 차이점은 표면 설치 기술이 플러그인 패키지보다 표면에 설치된 컴포넌트 크기가 훨씬 작은 컴포넌트의 핀에 해당하는 구멍을 예약할 필요가 없다는 것입니다.패치 프로세스는 인쇄 (레드 접착제/용접고) --> 검사 (AOI 자동 또는 시각 검사 옵션) --> 배치 (작은 장치를 붙여 넣은 다음 큰 장치를 붙여 넣습니다: 고속 배치 및 집적 회로 배치) -> 검사 (AOI 광학/시각 검사 옵션) -> 용접 (뜨거운 공기 환류 용접을 사용하여 용접) --> 검사(AOI 광학 검측 외관 및 기능 테스트 검측으로 나눌 수 있음) --> 유지보수(공구: 용접대와 열풍 용접대 등) --> 분판(수동 또는 분판기 절단 판재) 공정 간소화: 인쇄 -------- 패치 ---------- 용접 ---------- 대수리(공정마다 검측 단계 증가, 품질 제어)