정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB의 유형은 단면, 양면, 다층 PCB 보드로 나뉜다. PCB는 유형에 따라 크게 단면, 양면, 다층 보드로 나뉜다.
단일 패널 설계는 부품은 한 쪽, 와이어는 다른 쪽에 집중된 비교적 단순합니다.전선이 한쪽에만 나타나기 때문에 우리는 이 PCB를 단일 패널이라고 부른다.단일 패널은 회로 설계에 많은 엄격한 제한이 있기 때문에 (한면만 있고 케이블을 교차할 수 없으며 별도의 경로를 둘러야 하기 때문에) 초기 회로와 비교적 간단한 회로 기판 (예: TV 기판) 만 사용합니다.이 PCB 설계는
듀얼 패널의 양쪽에 케이블이 있습니다.그러나 컨덕터를 양쪽에 사용하려면 양쪽 사이에 적절한 회로 연결이 있어야 합니다.이 회로 사이의 "다리"를 통과 구멍 (via) 이라고 합니다.오버홀은 PCB에 금속을 채우거나 도금한 작은 구멍으로 양쪽의 도선에 연결할 수 있다.듀얼 패널은 단일 패널보다 두 배 더 넓고 케이블을 서로 교차할 수 있기 때문에 단일 패널보다 복잡한 회로에 더 적합합니다.PCB 보드 면적이 점점 작아짐에 따라 신호 상승 시간이 점점 짧아지고 있습니다.케이블 연결 가능 면적을 늘리고 제품의 성능을 향상시키기 위해 오늘날 업계의 대부분의 IT 제품은 다중 레이어 보드 설계를 사용합니다.이중 패널을 깔고 각 패널 사이에 절연층을 깔고 단단히 (압축) 붙입니다.
판의 층수는 몇 개의 독립된 전기 층이 있다는 것을 의미한다.일반적으로 레이어는 짝수이며 가장 바깥쪽의 두 레이어를 포함합니다.PCB의 레이어가 긴밀하게 통합되어 있기 때문에 실제 레이어를 쉽게 볼 수 없습니다.PCB를 인식하기 위해 PCB 보드를 빛에 노출할 수 있습니다.투명한 분계선을 볼 수 있다면 이 PCB는 4층 PCB로 만들어졌다.6층 이상의 PCB의 경우 대부분의 PCB 보드 설계자는 PCB의 각 층에 각 층의 로고를 식각한다.우리는 PCB 디자인이 얼마나 많은 레이어를 사용하는지 식별하기 위해 이러한 플래그를 명확하게 볼 수 있습니다.방금 듀얼 패널에서 "Via" 의 개념을 언급했습니다.마찬가지로 다중 레이어 PCB에서도 오버홀은 레이어 간의 브리지를 연결하는 데 사용됩니다.그러나 다중 레이어 PCB의 VIA는 통과 구멍, 매몰 구멍 및 블라인드 구멍을 포함합니다.전체 PCB에 구멍이 뚫립니다.그 장점은 생산이 편리하고 원가가 낮다는 것이다.그러나 PCB 공간이 점점 작아짐에 따라 통공의 낭비는 다른 것과 무관하다.이 층의 회로 공간의 부족은 매우 뚜렷하다.그래서 우리는 블라인드 매관 공예를 채택한다.블라인드 구멍은 전체 PCB를 관통하지 않고 표면 PCB와 내부 PCB 간의 상호 연결을 실현하는 데 사용됩니다.파묻힌 구멍은 내부 PCB 사이에서만 가능합니다.상호 연결은 표면 공간에 영향을 주지 않습니다.이 두 가지 오버홀 프로세스는 오버홀 공간 낭비의 단점을 기본적으로 해결하지만 비용은 상대적으로 높습니다.[color=#FF69B4][Note] 오버홀(Via): 레이어 간 회선을 연결하기 위해 각 레이어에 연결해야 하는 컨덕터의 컨덕터에 공용 구멍을 뚫습니다.이것은 via입니다.이 공정에서는 구멍이 뚫린 공벽의 원통형 표면에 화학적으로 퇴적해 금속을 도금함으로써 연결이 필요한 동박을 중간층에 연결하고 구멍이 뚫린 상하측을 일반 용접판 모양으로 만들어 상하선에 직접 연결하거나 연결하지 않아도 된다.
