PCB 뉴스 - Altium의 다각형 주입, 채우기, 평면 구별 및 사용

다각형 주입: 구리를 주입합니다.그것의 기능은 충전과 유사하며, 또한 대면적의 구리를 그렸다;그러나 다른 점은"채우기"라는 단어입니다. 구리 채우기는 고유한 지능성을 가지고 있으며 구리 채우기 영역 내의 오버홀과 용접점 네트워크를 능동적으로 구분합니다.오버홀과 용접점이 동일한 네트워크에 속하는 경우 구리 채우기는 설정된 규칙에 따라 오버홀, 용접점 및 구리 가죽을 연결합니다.대신 구리 가죽과 오버홀 및 용접점 사이에는 안전 거리가 유지됩니다.구리 충전의 지능성은 또한 죽은 구리를 자동으로 삭제 할 수 있다는 것을 보여줍니다.

다각형 경도 절개: 구리 관개 구역에 구리 발굴 구역을 세운다.예를 들어, 일부 중요한 네트워크나 구성 요소는 아래쪽에 비어 있어야 합니다.일반적인 무선 주파수 신호와 마찬가지로, 그것들은 보통 비어 있어야 한다.변압기 아래에는 RJ45 영역도 있습니다.

다각형 주입: 구리 주입 영역을 가공합니다.예를 들어, 구리 채우기를 최적화하거나 줄여야 하는 경우 라인을 사용하여 줄인 영역을 두 개의 구리 채우기로 나누고 불필요한 구리 채우기 영역을 직접 삭제할 수 있습니다.

채우기는 동일한 네트워크에 속하는지 여부에 관계없이 해당 영역의 모든 컨덕터와 구멍을 연결하는 솔리드 구리 조각을 그리는 것을 의미합니다.도면 영역에 두 개의 네트워크 VCC 및 GND가 있는 경우 Fill 명령은 두 네트워크의 심볼을 함께 연결하여 단락이 발생할 수 있습니다.

요컨대 충전은 단락을 초래할 수 있는데, 왜 그것을 사용해야 합니까?

Fill은 단점이 있지만 사용 환경도 있습니다.예를 들어, LM7805 및 AMC2576과 같은 큰 전류 전원 칩이 존재하는 경우 칩의 열을 분산시키기 위해 큰 면적의 구리가 필요합니다.그런 다음 이 구리 케이블에는 네트워크가 하나만 있고 Fill 명령이 올바르게 표시됩니다.

따라서 Fill 명령은 보드 설계의 초기 단계에서 자주 사용됩니다.레이아웃이 완료되면 Fill을 사용하여 다음 설계에서 오류가 발생하지 않도록 특수 영역을 그립니다.

간단히 말해서, 회로 기판 설계 과정에서 이 두 가지 도구는 서로 결합하여 사용된다.

평면: 전원 공급 장치나 접지망이 하나만 있는 전체 보드에 적합한 평면 레이어 (음)전원 또는 접지 네트워크가 여러 개인 경우 케이블을 사용하여 전원 또는 바닥 영역에 닫힌 상자를 그린 다음 닫힌 상자를 두 번 클릭하여 해당 영역에 해당 전원 또는 접지망을 할당할 수 있습니다.엔지니어링 데이터를 많이 줄일 수 있으며 고속 PCB를 처리할 때 컴퓨터가 더 빠르게 응답할 수 있습니다.수정하거나 수정하는 과정에서 너는 평면의 좋은 점을 깊이 체득할 수 있다.

방법 1: 구리를 손질할 때 PLANE[단축키 P+Y]로 둔각을 손질할 수 있다.

방법 2: 다듬어야 할 구리 가죽을 선택하고, 단축키 M+G는 구리 가죽의 모양을 임의로 조정할 수 있다.

이상은 PCB 보드 설계 Altium에서 다각형 주입, 채우기, 평면의 차이점과 사용법을 소개하는 것입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술도 제공합니다.