PCB 뉴스 - PCBA 가공 공정을 최적화하는 방법

심천 PCBA 가공 공정 기술을 최적화하는 방법 1.먼저, 고객의 PCBA 회로기판 설계 및 제조 공정에 따라 테스트 계획을 제공하고, PCB 회로기판에 테스트 포인트를 만들거나 일반 기능 테스트를 진행하며, 고객의 PCBA 제조 공정의 품질을 보장하기 위해 전문적인 테스트 프레임(고객을 위해 제작할 수 있음)을 사용하여 회로기판 경로, 소음 및 안정성을 측정합니다.샘플 단계를 완료한 후, 우리 엔지니어들은 PCBA에 대해 스위치, 소음, 알루미늄 포일, 낙하, 방수 등 기능과 안정성 테스트를 엄격히 진행하여 성능 테스트 보고서를 형성할 것이다.PCBA 샘플에 대한 고객의 최종 확인을 통해 소량 생산 계획을 수립합니다.

2. DFM 보고서에 따르면 제조 과정에서 설계 원인으로 인해 제조에 문제가 있을 수 있고 품질이 표준에 도달하기 어렵다.엔지니어는 제조 공정에 적합하고 품질과 안정성을 향상시키는 PCB 회로 기판의 구조를 맞춤형으로 분석하고 개선 사항을 제안하며 PCB 회로 및 구성 요소의 레이아웃을 최적화합니다.고객 요청에 따라 PCBA 제안에 포함된 DFM 보고서를 제공할 수 있습니다.

3.부품 가공 기술 최적화에 대한 제안, 고객의 BOM 테이블, 실제 구매 과정에서 공급업체 부족, 생산 중단 등 실제 문제가 발생할 수 있으며 SMD 패치와 DIP 플러그인 공정 요구를 충족시키지 못하는 부품이 존재할 수도 있습니다.제조 엔지니어는 전체 PCBA 보드의 기능 구현에 영향을 주지 않고 기술 매개변수 내에서 재료의 최대 일관성을 보장하기 위한 맞춤형 최적화 제안 및 대체 재료 솔루션을 제시할 것입니다.동시에 재료의 적시 공급을 보장했다.

4. 고객의 제품 원형 설계에 따라 ODM 프로젝트 개발을 하고 제품의 기술 기능, 밑바닥 응용, 금형에 대해 타당성 분석을 한다.테스트 계획 및 프로덕션 계획 수립프로젝트 전체 진행 계획 및 세부 정보, 구현 계획, 주기, 결과 및 비용 추산을 포함한 제안서를 제출합니다.

1.하드웨어 개발: 회로도 설계, PCB 회로 및 모양 설계, 샘플 처리 등.

2.소프트웨어 개발: 설계 고객 인터페이스, 드라이버 디버깅, 응용 계층 개발 디버깅;

3. 금형 개발: CAD와 3Dworks를 통해 제품 외형도를 구축하고 샘플과 디버깅을 진행한다.

4. 샘플 단계: 샘플링, 기능 및 안정성 테스트 수행

5.소량 단계: 고객이 PCBA 검수 테스트 (UAT) 를 진행하여 실제 사용에서 기능을 사용하고 피드백을 응용하여 회귀 수정을 진행하여 완벽해짐;

6.대규모 생산 구축;기술 파일의 최종 버전을 구성합니다.원본 정보를 저장합니다.서류를 준비하다.

5. 재료 제어.PCBA 전자 제품의 가공 제조 과정에서 재료 통제는 특히 중요하며, 전체 가공 과정의 잠재적 위험을 직접 결정하고 대규모 재작업 비용을 방지합니다.바이첸청은 고객의 BOM 테이블을 자세히 살펴보고 100% 통과를 위해 전용 기기와 테스트 프레임을 사용하여 재료를 테스트하는 전문 재료 검사 보직이 있다. 입하 재료의 외관, 모양, 산화 정도와 브랜드 참신성의 핵심 부분도 검사 범위에 포함된다.관련 담당자는 문제의 추적 가능성을 보장하기 위해 ISO 표준을 준수하는 검사 파일에 서명합니다.PCBA 소재 제어, 풍부한 부품 구매 경험을 가지고 있으며, 여러 브랜드 공급업체와 10년 동안 협력 관계를 맺고 있다.회사는 규모 구매와 품질 관리 방면의 경쟁 우위를 충분히 발휘하여 국내외 여러 전자 부품 제조업체와 장기 합작 협의를 체결하여 원자재 공급원의 품질과 안정적인 공급을 확보하고 IC, 저항기, 콘덴서, 센서,,다이오드와 삼극관 등 기본 전자소자 구매의 장점으로 PCB 제조의 품질을 확보했다.