PCB 뉴스 - SMT 머시닝은 PCBA 머시닝의 기술 및 프로세스

SMT 머시닝은 PCBA 머시닝에서 가장 중요한 공정 기술 및 프로세스입니다.SMT 프로세스 개선 및 기술 솔루션 개발은 전자 조립 가공에 중요한 영향을 미칩니다.과학 기술의 급속한 발전에 따라 전자 공업의 공예 기술도 장족의 진보를 이루었다.전자업종의 제품을 고객이 휴대하기에 더욱 편리하도록 하기 위하여 그 부피가 갈수록 작아지고 고도로 집적되여 고성능의 마이크로전자제품이 사람들의 사랑을 받고있다.SMT 기술은 전자 산업에서 널리 사용되었습니다.그것은 현재 이미 많은 분야에서 전통적인 전자 조립 기술을 대체하여 전자 조립 기술의 혁명적인 변화로 여겨진다.SMT 실크스크린 인쇄 공정 상태

실크스크린 인쇄란 PCB 용접판에 용접고를 인쇄하는 것을 말한다.인쇄 방법에는 접촉식 모판 인쇄와 직접 접촉하지 않는 실크스크린 인쇄가 포함된다.SMT 기술은 일반적으로 접촉법을 사용하기 때문에 우리는 이를 실크스크린 인쇄라고 통칭하는 습관이 있다.

실크스크린 인쇄의 첫 번째 단계는 믹서 용접고이다.믹서 과정에서 반드시 용접고의 점도와 균일성에 주의해야 한다.점도의 질량은 인쇄의 질에 직접적인 영향을 준다.일반적으로 인쇄 점도는 인쇄 기준에 따라 섞고 결정됩니다.점도가 너무 높거나 낮으면 인쇄 품질에 영향을 줄 수 있습니다.용접고의 저장 환경은 온도가 0-5 ° C여야 합니다.이런 환경에서는 용접고의 성분이 자연적으로 분리된다.그러므로 사용과정에 용접고를 꺼내 실온에서 20분간 놓아 자연가열하게 한후 유리봉으로 10-20분 휘저어야 한다.이와 동시에 용접고의 사용도 환경에 대한 요구가 있는데 그 리상적인 환경은 온도가 20-25 °C, 습도가 40~60% 사이를 유지해야 한다.

PCB 용접판의 용접고 누출은 SMT 기술 생산의 전면 작업으로 소자 용접에 충분한 준비가 되어 있다.인쇄 과정에서 스크레이퍼 압력은 용접판을 밀어 올려 최종 실크스크린의 두께를 0.15mm 이하로 조절해야 한다. 실제 결과 실크스크린 주석 용접고는 용접 품질뿐만 아니라 PCB 용접판에 용접고를 가득 채울 수 있다.

구성 요소 배치 프로세스의 현재 설치 구성 요소는 주로 PCB 위치에 설치할 구성 요소를 조립하는 데 사용됩니다.인쇄와 생산 과정에서 설치 부품의 형태와 위치가 다르기 때문에 PCB 위치가 정확하게 설치될 때 반드시 프로그램 인코딩을 해야 한다.PCBA 머시닝 위치의 설치가 정확한지는 설치된 부품의 인코딩 과정에서 오류와 취약점이 있는지 여부에 따라 달라집니다.직원이 제대로 검사하지 않으면 인쇄판이 버려져 생산 인쇄에 사용할 수 없게 되기 쉽다.배치 구성 요소를 작성할 때는 비교적 간단한 구조를 기반으로 프로그래밍을 시작한 다음 구조가 더 복잡한 칩 구성 요소를 작성해야 합니다.오류가 없음을 다시 확인한 후에야 생산 배치를 시작할 수 있습니다.다음 생산 작업에서 이 과정은 자동 프로그램을 통해 만들어집니다.배치가 완료되면 레이저 인식과 카메라 인식을 위해 효과적인 조치를 취하면서 위치를 조정하고 방향을 결정해야 합니다.카메라 인식은 기계 구조에 더 적합하며 레이저 인식은 항공기 비행 중에 널리 사용되지만 BGA 구성 요소에는 적용되지 않습니다.

환류 용접 공정의 현황

플롯보드를 리버스 용접에 넣기 전에 어셈블리의 방향과 위치를 확인해야 합니다.환류 용접 시 온도 제어에 주의하십시오.용접은 일반적으로 예열, 인슐레이션, 환류, 냉각의 네 단계를 거쳐야 완료할 수 있습니다.예열의 목적은 온도의 균형과 안정을 확보하는 것이다.보온실의 온도는 180 ° C를 확보해야 하며 온도차가 너무 크지 않아야 한다.보습도는 40-60% 의 조건에서 가장 적합하다고 보장해야 한다.PCBA를 가공할 때 일반적으로 히터 온도가 245 ° C로 설정되고 용접고의 용접점은 183 ° C입니다.회류로에서 내보내면 PCB 보드의 온도가 점차 냉각되어 용접점이 최적의 효과를 얻을 수 있습니다.SMT 기술의 발전 전망 및 추세

현재 세계 각국의 각 업계 간의 경쟁은 갈수록 치열해지고 있으며, 원가 압력은 상대적으로 비교적 크다.SMT 산업 기술은 자동화 지능, 조립, 물류 등의 기능에서 시스템 통합의 특징을 보여준다.과학기술의 진보에 따라 SMT 기술의 자동화 정도가 점점 높아지고 인건비가 크게 낮아졌으며 이로 인해 개인 산출도 많이 증가했다.SMT 기술의 미래 발전 주제는 고성능, 유연성, 사용 편의성 및 환경 보호가 될 것입니다.전자 업계의 집약화 발전에 따라 그 경쟁은 점점 치열해지고 환경 보호 요구의 향상, 그리고 전자 제품의 소형화 추세의 발전은 모두 SMT 기술에 대해 더욱 높은 요구를 제기했다.고정밀도, 고속도, 고환경보호 성능은 SMT 기술 발전의 주류 추세이며, 스티커 헤드도 자동 전환을 실현할 것이다.SMT 시장은 지난 몇 년 동안 많은 변화를 가져왔습니다.고객은 이전의 대규모 생산 시장 모델이 아니라 다양한 중소 규모의 고혼합 전자 제품을 생산해야합니다.또한 점점 더 많은 사람들이 웨어러블 제품을 좋아하기 때문에 우리는 더 많은 기능을 원래의 더 작은 단위 부피에 통합해야 하며, 동시에 아주 작은 면적에서 조립을 실현하려면 기술도 증가할 것이다.더 복잡해.높은 안정성, 높은 정밀도 및 상대적으로 신뢰할 수있는 고속 인쇄 및 배치를 달성하는 방법은 SMT 기술 개발의 병목 현상입니다.

3. 전자제품의 부피가 줄어들고 기능이 증가함에 따라 부속품의 밀도는 점차 증가될것이다.현재 반도체 제조업체들은 고속 패치의 응용을 매우 중시하고 있으며, SMT 생산 라인도 일부 반도체 통합 분야에 응용될 것이다.따라서 반도체 패키징 기술과 SMT 기술의 융합은 이 업계의 발전 추세이다.

현재 중국은 이미 세계에서 가장 큰 SMT 응용국이 되었지만, 중국은 첨단 전자 제조 방면에서 여전히 부족하며, 신소재나 공예 기술의 응용 방면에서 항상 많은 문제에 직면해 있다.따라서 우리는 SMT 기술에 대한 연구를 확대하여 중국 전자 제품의 첨단 기술의 병목 현상을 돌파해야 한다.