PCB 뉴스 - PCBA를 청소해야 하는 이유

PCBA를 청소해야 하는 이유

1.외관 및 전기 성능 요구 사항 오염 물질이 PCBA에 미치는 가장 직관적인 영향은 PCBA의 외관입니다.고온과 습한 환경에 방치하거나 사용하면 잔류물이 수분을 흡수하고 하얗게 변할 수 있다.지시선 없는 칩, 마이크로 BGA, 칩 레벨 패키징 (CSP) 및 0201 구성 요소가 구성 요소에서 널리 사용되기 때문에 구성 요소와 회로 기판 사이의 거리가 계속 줄어들고 보드의 크기가 더 작아지고 조립 밀도가 증가하고 있습니다.실제로 할로겐이 부품 아래나 부품 아래에서 전혀 청소할 수 없는 곳에 숨겨져 있으면 할로겐이 방출되어 부분적으로 청소하면 재앙적인 결과를 초래할 수 있습니다.이것 또한 지정의 성장을 초래하여 합선을 초래할 수 있다.

이온 오염물을 잘못 씻으면 많은 문제를 초래할 수 있다: 표면 저항이 낮고, 부식, 전도성 표면 잔류물은 회로판 표면에 나뭇가지 모양의 분포 (나뭇가지 모양) 를 형성하여 회로의 국부적인 단락을 초래한다.

군용 전자 장비의 신뢰성에 있어서 주석 수염과 금속 사이의 화합물은 주요 위협이다.이 문제는 줄곧 존재해 왔다.주석 수염과 금속 사이의 화합물은 결국 합선을 초래할 수 있다.축축하고 전기가 있는 환경에서는 구성 요소의 과도한 이온 오염이 문제를 일으킬 수 있습니다.예를 들어, 전해성 주석 수염의 성장, 도체의 부식 또는 절연 저항의 감소로 인해 회로 기판의 흔적선이 단락될 수 있다. 그림과 같다.

비이온 오염물의 청결이 부적절해도 일련의 문제를 초래할 수 있다.회로 기판 마스크 접착성 저하, 커넥터 접촉 불량, 이동 부품 및 플러그에 대한 물리적 간섭, 보형 코팅 접착성 저하를 초래할 수 있습니다.이와 함께 비이온 오염물질도 이온 오염물질을 싸고 있을 수 있으며, 다른 일부 잔류물과 다른 유해물질이 싸여 반입될 수 있다. 이런 것들은 무시할 수 없는 문제들이다.

2.3 방칠 도료 수요

삼방도료의 코팅을 신뢰할 수 있도록 PCBA 표면의 청결도는 IPC-A-610E-2010 3단계 표준의 요구에 부합해야 한다.표면 코팅 전에 제거하지 않은 수지 잔류물은 보호층의 층이나 보호층에 균열이 발생할 수 있습니다.활화제 잔류물은 코팅 아래의 전기화학 이동을 초래하여 코팅 파열 방지의 실효를 초래할 수 있다.연구에 따르면 세척은 코팅 부착력을 50% 향상시킬 수 있습니다.

3. 청결하지 않아도 청결이 필요하다

현행 기준에 따르면'불청결'이라는 용어는 PCB의 잔류물이 화학적으로 안전하고 회로기판에 아무런 영향을 주지 않으며 회로기판에 남아 있을 수 있다는 것을 말한다.부식, 표면절연저항(SIR), 전기이동 등 특수한 검측방법은 주로 할로겐/할로겐화물함량을 확정한후 조립이 완성된후 청결부품이 없는 안전성을 확정하는데 사용된다.그러나 고체 함량이 낮은 무세정 용접제를 사용해도 잔류물이 많든 적든 남아 있다.신뢰성이 높은 제품의 경우 회로 기판에 잔류물 또는 기타 오염물이 허용되지 않습니다.군사 응용의 경우 전자 부품을 청소할 필요조차 없다.