정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 교정은 전자 부품을 조립하는 데 사용되는 기판이다.내부 기판에 점 연결을 형성하고 예정된 PCB에 따라 구성 요소를 디자인하는 인쇄판입니다.PCB 제품의 주요 기능은 각종 전자 부품이 예정된 회로 연결을 형성하여 중계 전송의 역할을 하는 것인데, 이는 전자 제품의 전자 상호 연결의 관건이다.인쇄회로기판의 제조 품질은 전자 제품의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 뿐만 아니라 시스템 제품의 전체 경쟁력에도 영향을 미친다.그래서 인쇄회로기판은'전자시스템 제품의 어머니'라고 불린다. 인쇄회로기판 업계의 발전 수준은 어느 정도 한 국가나 지역의 전자업계의 발전 속도와 기술 수준을 반영할 수 있다.
유리섬유사선: 유리섬유사선은 규사 등 원료로 만들어져 가마에서 단련하여 액체로 만든다.그것은 작은 합금 노즐을 통해 매우 얇은 유리 섬유로 당겨진 다음 수백 개의 유리 섬유가 유리 섬유 실로 왜곡됩니다.이 가마의 건설 투자는 거대하다.자본집약형산업에 대해서는 3만톤의 가마가 4억원, 새로운 가마가 18개월이 걸린다.기중기의 주기를 파악하기가 매우 어렵다.불이 붙으면 하루 24시간, 약 5년 후에 생산해야 합니다.생산은 반드시 반년 동안 생산을 중단하고 유지보수를 진행해야 하며, 투자 퇴출 원가가 매우 크다.
유리 섬유 천: 유리 섬유 천은 구리 복층의 원자재 중의 하나이다.그것은 유리섬유직물로 만들어졌으며 각각 동판 (두꺼운 판) 과 박판 원가의 40% 와 25% 를 차지한다.유리 섬유 직물의 제조는 방직 회사의 제조와 유사하다.용량과 품질은 속도를 제어하여 제어할 수 있으며 규격이 상대적으로 단일하고 안정적이다.제 2 차 세계 대전 이후 사양에 큰 변화가 거의 없습니다.복동층 압판과 달리 유리섬유의 가격은 공급과 수요 관계의 영향을 가장 많이 받는다.최근 몇 년 동안 가격은 평방미터당 0.50달러에서 1.00달러 사이에서 변동했다.대만과 중국은 현재 세계 생산능력의 약 70% 를 차지하고 있다.상하 관계가 운영의 관건이다.직기 한 대의 가격은 10만에서 15만 사이이며, 보통 100여 대를 생산할 수 있다.그러나 후속 열처리 및 화학처리 장비는 1천만 수준의 높은 자금이 필요하며 직조 능력을 확대할 수 있다.단순성과 유연성
동박: 동박이 동판원가에서 차지하는 비례가 가장 크며 동판원가의 약 30%와 50% (두꺼운 판), 50% 를 초과한다(박판).따라서 동박의 성장은 동박 원가 증가의 주요 추진력이다.동판의 가격이 올랐다.동박의 응용범위는 매우 넓어 동판업종에 적용될뿐만아니라 동판업종이 쇠퇴할 때 동박제조업체도 동박을 기타 용도로 바꿀 수 있다.동박의 가격은 동가격의 변화에 밀접하게 반영된다.구리 가격이 상승함에 따라 동박 생산업체들은 하류로 원가 압력을 옮기고 있다.동박 업계의 첨단 기술 장벽은 국내 공급 부족을 초래했다.고급 동박은 여전히 대량으로 수입해야 하고 투자와 공장 원가도 매우 높다.
복동(CCL): 전자급 유리섬유포를 기반으로 에폭시 수지에 스며들어 접착편을 반경화 상태로 건조시킨 후 단면, 양면 또는 특수 가열한 것입니다. 압제 과정에서 만들어진 다층판 표면에 코팅된 얇은 동박은 PCB의 직접 원재료입니다.동포층업종은 자금수요가 많고 5000만원 좌우의 소규모공장이 있어 집중도가 높다.이 나라에는 대략 100명이 있다.복동업종은 원가에 의해 구동되는 주기적인 업종이다.상하류 산업 사슬 구조에서 복동판은 비교적 강한 가격 협상 능력을 가지고 있다.다운스트림 수요만 좋으면 원가 상승 압력이 다운스트림의 PCB 제조업체로 전이될 수 있지만, 대규모 복동판만이 유리섬유포, 동박 등 원자재 조달에서 강력한 목소리를 낼 수 있다. 동판 제품의 용도가 단일해 인쇄회로기판 공장에만 팔 수 있다.PCB가 움푹 들어간 경우 사용 용량은 가격적으로만 보장됩니다.
