PCB 뉴스 - PCB의 구리 코팅

PCB 용접 과정에서 가능한 한 PCB의 변형을 방지하기 위해 대부분의 PCB 제조업체는 PCB 설계자에게 PCB의 열린 영역에 구리 조각 또는 메쉬 지선을 채울 것을 요구합니다.

그러나 우리 엔지니어들은 PCB 디버깅에서'쓴맛'을 봤기 때문일 수도 있고, 전문가들이 명확한 결론을 내리지 못했기 때문일 수도 있다.

구리 도금이"이득이 폐단보다 크다"든"폐단이 이익보다 크다"든지, 본고는 모두 실제 측정의 각도에서 이 문제를 해석한다.

다음 측정 결과는 emscan 전자기 간섭 스캔 시스템 (www.emcdir.Com) 에서 얻을 수 있습니다.Emscan을 사용하면 전자기장의 분포를 실시간으로 볼 수 있습니다.1218개의 근거리 프로브가 있으며 전자 스위치 기술을 사용하여 PCB에서 발생하는 전자장을 고속으로 스캔합니다.그것은 세계에서 유일하게 진열 안테나와 전자 스캐닝 기술을 사용하는 전자장 근접 스캐닝 시스템이며, 측정된 물체의 완전한 전자장 정보를 얻을 수 있는 유일한 시스템이다.

측정된 사례를 살펴보겠습니다.다층 PCB에서 엔지니어는 그림 1과 같이 PCB 주위에 구리를 한 바퀴 칠했다.이 구리 코팅 처리에서 엔지니어는 구리 조각을 지층에 연결하기 위해 구리 조각의 시작 부분에 몇 개의 오버홀만 배치하고 다른 곳에는 구멍을 뚫지 않았습니다.

PCB 접지 불량 구리 도금층으로 인한 전자장

그림 1 구리 도금층과 접지 불량 PCB에서 발생하는 전자장

고주파의 경우 인쇄회로기판에 배선된 분포용량이 역할을 발휘한다.길이가 노이즈 주파수 대응 파장의 1/20보다 크면 안테나 효과가 발생하며 노이즈는 배선을 통해 외부로 발사됩니다.

상술한 실제 측정결과를 보면 PCB에는 22.894mhz의 교란원이 존재하며 부설된 동편은 이 신호에 매우 민감하다.이 신호는 수신 안테나로 수신됩니다.이와 동시에 동편은"발사안테나"로서 외계에 강렬한 전자기교란신호를 발사한다.

우리는 주파수와 파장 사이의 관계가 f=C/섬이라는 것을 알고 있다.

여기서 f는 주파수, 단위는 Hz, Island는 파장, 단위는 M, C는 광속으로 3 * 108 M/S와 같다

22.894mhz 신호의 파장은 3*108/22.894mhz=13m이다.섬 / 20은 65센티미터입니다.

이 PCB의 구리 코팅은 65cm가 넘는 너무 길어 안테나 효과를 유발합니다.

현재 상승연은 1ns 미만의 칩이 우리의 PCB에서 널리 사용되고 있다.칩의 상승연이 1ns라고 가정하면 칩에서 발생하는 전자기 간섭 주파수는 fknee = 0.5/TR = 500MHz에 달할 것이다.500MHz 신호의 경우 파장은 60cm, 섬/20 = 3cm입니다.즉, PCB에서 3cm 길이의 케이블을 연결하면'안테나'가 형성될 수 있습니다.

그러므로 고주파회로에서 지선이 어느 한 곳에 접지되였다고 생각하지 말아야 한다. 이것이 바로"지선"이다.섬/20보다 작아야 하며 경로설정된 구멍을 통과하고 다중 레이어의 접지 평면에 "좋은 접지" 해야 합니다.

일반 디지털 회로의 경우, 컴포넌트 표면 또는 용접 표면의"매지"는 1cm에서 2cm의 간격으로 구멍을 뚫어 접지면과의 좋은 접지를 실현함으로써"매지가"결점"의 영향을 미치지 않도록 보장해야 한다.

따라서 다음과 같이 확장합니다.

다중 레이어의 중간 레이어에 경로설정된 열린 영역에는 구리를 사용하지 마십시오.왜냐하면 당신은 이런 구리 코팅을"접지가 양호하다"고 하기 어렵기 때문이다

PCB의 경우 여러 전원 공급 장치에 관계없이 공분 기술을 사용하는 것이 좋으며 하나의 전원 계층만 사용하는 것이 좋습니다.전원 공급 장치와 바닥이 "기준면"과 같기 때문에 전원 공급 장치와 바닥의"좋은 접지"는 대량의 필터 콘덴서를 통해 이루어집니다.필터 콘덴서가 없는 곳에는 접지가 없다.

금속 히트싱크 및 금속 강화 막대와 같은 장비 내부의 금속은 잘 접지되어야합니다.

삼단 전압 조절기의 방열 금속 블록은 반드시 잘 접지해야 한다.

결정 발진기 부근의 접지 분리대는 반드시 잘 접지해야 한다.

결론: PCB 구리 도금층 접지 문제가 잘 처리되면 반드시"이득이 폐단보다 크다".그것은 신호선의 반환 면적을 줄이고 신호의 외부 전자기 간섭을 줄일 수 있다.