정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 성능 매개변수에는 PCBA 제조 공정 및 PCB 설계자의 설계 요구 사항과 밀접한 관련이 있는 PCBA 성능 매개변수가 있습니다.여러 PCB 매개변수 중 배치 프로세스에 미치는 주요 영향은 전체 PCB의 평면도와 평면도를 포함한 형상 크기 매개변수입니다.다음은 PCB 제조 공차와 PCB 표면처리 등의 영향을 정리해 소개한다.
1. 평평도는 PCBA의 특성과 제조공정에 근거하여 우리는 그것이 층층이 접착하여 형성된것으로서 제조과정에 응력이 산생된다는것을 알고있으며 중간의 용접판층과 전기격리층의 재료와 두께가 다름에 따라 열팽창계수도 다르다.따라서 PCB는 포장 및 운송 과정에서 가소성 변형 (휘어짐) 또는 왜곡 (왜곡) 될 수 있습니다.가소성 변형의 정도는 PCB의 두께와 면적, 그리고 그 층 설계의 대칭 여부와 관련이 있다.PCB 벤드 및 휨 허용치는 PCB 길이 L의 0.75%, 즉 (L*0.75%) mm이지만 최대치는 3.175mm를 초과할 수 없다.
평면도가 허용 범위를 초과하면 카메라의 데이텀 점 모양이 변경됩니다.예를 들어, 카메라의 표준 원본 기준점의 모양이 타원으로 변경되어 데이텀 점 사이의 중심 거리 판독이 변경되고 PCB의 컴포넌트 용접 디스크가 데이텀 점을 기준으로 한 위치에 영향을 미쳐 컴포넌트가 직접 편향될 수 있습니다.또한 PCB가 배치되는 동안 들쭉날쭉하기 때문에 압축하는 동안 용접판의 용접고를 기준으로 컴포넌트가 미끄러지거나 컴포넌트 하단의 용접고가 압출되어 용접구가 형성되거나 인접한 컴포넌트 간의 합선이 발생합니다.
2. 제조 공차의 영향
PCB 제조 공차는 데이텀 프로파일과 위치 편차에 주로 반영되는 배치 품질에도 영향을 미칩니다.구멍을 통과하는 제조 공차와 같은 PCB의 다른 오차는 용접 후의 전기 성능에 직접적인 영향을 미치지만 패치에 미치는 영향은 아닙니다.
3. 표면처리 표면처리가 배치에 미치는 영향은 주로 기준점의 덮어쓰기 범위에서 나타난다.이는 주로 비디오 시스템이 기준점을 정확하고 빠르게 식별할 수 있는지에 영향을 미칩니다.중요한 원리는 용접 차단막이 참조 포인트와 그 주변의 보조 해상도 영역을 커버할 수 없다는 것이다. 인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨고 인터넷을 통해 최대한 많은 자원을 모았고, 이는 FPC 플렉시블 회로 기판의 발전 속도도 가속화시켰으며, 발전 속도가 빨라짐에 따라 PCB 공장은 계속 환경 문제가 발생할 것이다.니 앞에서그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.
