PCB 뉴스 - PCBA 처리의 일반적인 문제

PCBA 가공에서 흔히 볼 수 있는 문제인 인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 타파하고 인터넷을 통해 최대한 많은 자원을 모았다. 이는 FPC 플렉시블 회로기판의 발전 속도를 가속화시켰다. 그리고 발전 속도가 빨라짐에 따라 PCB 공장은 환경 문제가 계속 나타날 것이다.그 사람 앞에서.그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.합선은 용접 후 인접한 두 독립된 용접점 간의 연결 현상입니다.그 원인은 용접점이 너무 가깝고 부품배렬이 부당하며 용접방향이 정확하지 못하고 용접속도가 너무 빠르며 용접제코팅이 부족하고 부품용접성이 낮으며 용접고코팅이 나쁘고 용접제가 너무 많은 등이다.

2. 빈 용접

주석 슬롯에 주석이 없고 부품과 기판이 함께 용접되지 않았다.이러한 상황을 초래한 원인은 용접조가 깨끗하지 않고, 용접발이 높으며, 부품의 용접성이 떨어지고, 부품이 사치스럽고, 점접착제의 조작이 부적절하며, 용접조의 접착제가 넘쳐나기 때문이다.첫 번째 클래스는 빈 용접을 발생시킵니다.빈 용접 부품의 PAD는 대부분 밝고 매끄럽습니다.

3. 대시 용접

부품 하단과 용접 도랑 사이에 주석이 있지만 실제로 주석에 완전히 걸리지는 않았다.대부분의 원인은 용접점에 솔향이 함유되어 있거나 솔향이 원인이다.

4. 냉용접

미용해석이라고도 하는데 이는 류동용접온도가 부족하거나 류동용접시간이 너무 짧아 초래된다.이런 결점은 이차류 용접을 통해 개선할 수 있다.냉용접점에서 용접고의 표면은 짙은 색이고 대부분 분말형이다.

5. 부품 탈락

용접 작업 후 부품이 올바른 위치에 있지 않습니다.이런 상황을 초래한 원인은 접착제의 선택이 부당하거나 점접착제의 조작이 부당하며 접착제가 완전히 성숙되지 않고 주석파가 너무 크며 용접속도가 너무 느린 등이다.

6. 부품 누락

설치해야 하지만 설치되지 않은 부품입니다.

7. 손상

용접 과정에서 부품의 외관이 뚜렷하게 끊어지거나 재료의 결함 또는 공정이 돌출되거나 부품이 파열된다.부품과 기판의 예열 부족, 용접 후 냉각 속도의 과속 등으로 부품이 갈라질 수 있다.

8. 스며들기

이런 현상은 주로 수동 부품에서 발생한다.이것은 부품의 끝부분 도금 처리가 부적절하여 생긴 것이다.따라서 주석파를 통과할 때 도금층이 주석욕에 녹아 단자의 구조가 손상되고 용접재가 붙지 않는다.좋아, 더 높은 온도와 더 긴 용접 시간은 고장난 부품을 더 심하게 할 수 있어.또한 일반적인 흐름 용접 온도는 파봉 용접보다 낮지만 시간은 더 길다.따라서 부품이 좋지 않으면 침식을 일으키는 경우가 많다.해결책은 부품을 교체하고 스트림 용접 온도와 시간을 적절히 제어하는 것입니다.은 함량의 용접고는 부품 말단의 용해를 억제할 수 있으며, 웨이브 용접의 용접재 성분의 변화보다 조작이 훨씬 편리하다.

9. 석첨

용접점의 표면은 매끄럽고 연속적인 표면이 아니라 뾰족한 돌기를 가지고 있다.이 경우 가능한 원인은 용접 속도가 너무 빠르고 용접제 코팅이 부족하기 때문입니다.

10.소계

용접 부품이나 부품의 발에 주석이 너무 적습니다.

11. 주석 공 (주)

주석의 양은 구형으로 PCB, 부품 또는 부품 발에 있습니다.용접고의 질이 나쁘거나 보관시간이 너무 길고 PCB가 깨끗하지 않으며 예열이 부당하고 용접고의 도포조작이 부당하며 용접약도포, 예열, 류용접단계의 조작시간이 너무 길면 모두 용접구 (용접구슬) 를 초래할수 있다.

12.차단

노선은 연결되어야 하지만 연결할 수 없다.

13. 묘비 효과

이런 현상도 일종의 길을 여는 현상으로 칩 부품에서 쉽게 발생한다.이러한 현상의 원인은 용접 과정에서 부품의 서로 다른 용접점 사이의 당김이 다르기 때문에 부품의 한쪽 끝이 기울어지고 양쪽 끝의 당김이 다르기 때문이다.따라서 이러한 차이는 용접고의 양, 용접성 및 주석 용해 시간의 차이와 관련이 있습니다.

14. 웨이크 효과

이는 주로 PLCC 부품에서 발생합니다.이는 유동용접과정에서 부품발의 온도가 갈수록 높아지고 갈수록 빨라지거나 용접재료를 절단하는 용접성이 비교적 낮아 용접고가 용해된후 용접고가 부품발을 따라 상승하게 되기때문이다.용접점이 부족합니다.이밖에 예열이 부족하거나 예열이 없어 용접고가 더 쉽게 흐르는 등 이런 현상을 조장할 수 있다.

15. 칩 부품 하얗게 만들기

SMT 프로세스에서는 부품 값의 표시 표면이 PCB에 거꾸로 용접되어 부품 값이 보이지 않지만 부품 값이 정확하여 기능에 영향을 주지 않습니다.

16. 반극성/반방향

부품이 지정된 방향으로 배치되지 않았습니다.

17. 교대

18. 풀이 너무 많거나 부족하다:

19.측면에 서서 어떤 문제가 발생할 때마다 현장 고객센터에 연락하여 당신의 이메일이나 정보에 답장할 수 있습니다.Gerber 파일을 제출할 때부터 PCB 및 조립된 PCB를 받을 때까지 저희 서비스 직원은 당신의 주문을 만족스럽게 따라갈 것입니다.