PCB 뉴스 - 5G 회로기판

복동층 압판 업계는 PCB 전체 산업 사슬의 중간에 위치하여 PCB 제품에 원자재를 제공한다.

복동층 압판은 전자유리섬유포나 기타 강화재료를 수지접착제에 담가 건조, 절단하고 쌓아 반제품을 만들고 동박으로 한 면 또는 두 면을 덮은 후 열로 눌러 만든 판상재료이다.주로 인쇄회로기판 (PCB) 생산에 사용되며 PCB에 상호 연결 전도, 절연 및 지지 역할을 하며, 산업 사슬의 상류는 전해동박, 목장지, 유리섬유포, 수지 등 원자재이다;다운스트림은 PCB 제품입니다.단말기 산업으로는 항공우주, 자동차, 가전제품, 통신, 컴퓨터 등이 있다.

19년 동안 5g이 초보적으로 상용화되었고, 고주파 구리 패키지층 제품 원료와 같은 상류 핵심 재료는 전통과 유사한 복동판이며, 하류 PCB 생산 업체는 고주파 고주파 회로판에 적용된 후 기지국 안테나 모듈, 출력 증폭기 모듈 등 설비 부품에 응용된다.그리고 최종적으로 통신 기지국 (안테나, 출력 증폭기, 저소음 증폭기, 필터 등), 자동차 보조 시스템, 우주 기술, 위성 통신, 위성 TV, 군용 레이더 등 분야의 고주파 통신에 널리 응용된다.

5G 고주파 기술은 회로에 더 높은 요구를 제기하며, 작동 주파수가 1GHz 이상인 무선 주파수 회로는 일반적으로 고주파 회로라고 불린다.이동통신이 2G에서 3G, 4G로 가는 과정에서 통신 주파수 대역은 800MHz에서 2.5ghz로 발전한다. 5G 시대에는 통신 주파수 대역이 한층 개선된다. PCB 보드에는 5G 무선주파수에 안테나 진동기, 필터 등의 장비가 장착된다.

공업정보화부의 요청에 따라 조기 5G 배치는 3.5ghz 대역을 채택할 것으로 예상되며, 4G 대역은 주로 2GHz 안팎이다. 통상 30∼300GHz 대역 중 파장이 1∼10mm인 전자파를 밀리미터파라고 한다.