정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 인쇄회로기판의 임피던스 제어 회로기판의 도체에는 각종 신호가 전송된다.전송 속도를 높이기 위해 주파수를 높여야 할 때 회로 자체가 식각, 스택 두께, 도선 너비 등의 요소로 인해 다르면 임피던스 값이 변경되어 신호가 왜곡됩니다.따라서 고속 회로 기판의 도체의 임피던스 값은 일정한 범위 내에서 제어되어야 하는데, 이것이 바로 임피던스 제어이다.PCB 흔적선 임피던스에 영향을 주는 주요 요소는 동선의 너비, 동선의 두께, 매체의 매전 상수, 매체의 두께, 용접판의 두께, 지선의 경로 및 도선 주위의 배선이다.따라서 PCB를 설계할 때는 신호 반사와 같은 전자기 간섭과 신호 무결성 문제를 가능한 한 피하고 PCB가 실제로 사용되는 안정성을 보장하기 위해 대시보드의 흔적선의 임피던스를 제어해야 한다.PCB에서 마이크로밴드와 밴드라인 임피던스의 계산 방법은 상응하는 경험 공식을 참고할 수 있다.
임피던스 보드의 네 가지 요소를 아세요?
둘째, 인쇄회로기판의 특성 저항 제어 인쇄회로기판의 도선의 특성 저항은 회로 설계의 중요한 지표이다.특히 고주파 회로의 PCB 설계에서는 도선의 특성 임피던스가 장비 또는 신호에 필요한 특성 임피던스와 일치하는지, 일치하는지 여부를 고려해야 한다.
셋째, 인쇄회로기판의 임피던스 특성은 신호 전송 이론에 따라 신호는 시간과 거리 변수의 함수이기 때문에 연결된 신호의 모든 부분에 변화가 발생할 수 있다.따라서 연결의 교류 저항, 즉 전압 변화와 전류 변화의 비율을 전송선의 특성 저항으로 확정한다. 전송선의 특징 저항은 신호 연결 자체의 특성과만 관련이 있다.실제 회로에서 도선 자체의 저항은 시스템의 분포 저항보다 작다. 특히 고주파 회로에서 특성 저항은 주로 연결된 단위 분포 용량과 단위 분포 감각이 가져오는 분포 저항에 달려 있다.이상적인 전송선의 특성 임피던스는 연결된 단위 분포 용량과 단위 분포 감각에만 달려 있다.
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4. 인쇄회로기판의 임피던스는 회로기판에 일치한다. 만약 신호 전송이 있다면 전원의 송신단에서 에너지 손실이 가장 적은 상황에서 수신단으로 순조롭게 전송될 수 있기를 바란다. 또한 수신단은 완전히 흡수되어 어떠한 반사도 없을 것이다.이러한 전송을 위해 회선의 임피던스는 송신기의 내부 임피던스와 같아야 하며 이를 임피던스 일치라고 합니다.임피던스 일치는 고속 PCB 회로를 설계할 때 설계 요소 중 하나입니다.임피던스 값은 경로설정 방법과 절대 관계가 있습니다.예를 들어, 참조 전원 레이어나 접지층과의 거리, 이력선 폭 및 PCB 재료는 표면 또는 내부 레이어를 걸을 때 이력선의 특성 임피던스 값에 영향을 미칩니다.즉, 임피던스 값은 경로설정 후에만 확인할 수 있으며 PCB 제조업체마다 특성 임피던스가 약간 다릅니다.일반적으로 에뮬레이션 소프트웨어는 회로 모델이나 사용되는 수학 알고리즘의 제한으로 인해 일부 임피던스 불연속 경로설정 조건을 고려할 수 없습니다.이때 원리도에는 직렬저항과 같은 일부 단말기만 보존하여 배선하기 편리하다.불연속성의 영향에 저항하다.이 문제를 해결하는 진정한 방법은 경로설정할 때 가능한 한 임피던스가 연속되지 않도록 하는 것이다.
