PCB 뉴스 - PCBA 제조 가능 설계 및 PCB 제조 가능성을 이해하는 기사

PCBA 제조 가능 설계 및 PCB 제조 가능성을 이해하는 기사

PCBA 제조 가능 디자인과 PCB 제조 가능 디자인은'A'의 차이가 하나밖에 없어 보이지만 실제로는 큰 차이가 있다.PCBA 제조 가능 설계에는 PCB 제조 가능 설계와 PCBA 조립 설계(또는 조립 설계) 두 부분이 포함됩니다.

PCB의 제조 가능 설계는"제조 가능"에 중점을 두고 있으며, 설계 내용은 판재 선택, 압착 구조, 루프 설계, 용접 방지 설계, 표면 처리 및 조판 설계를 포함한다.이러한 설계는 모두 PCB의 처리 능력과 관련이 있으며 처리 방법과 처리 능력에 의해 제한됩니다.최소 선가중치와 선간격, 최소 구멍 지름, 최소 용접 디스크 루프 너비, 최소 용접 마스크 클리어런스 등은 PCB 가공 능력에 부합해야 하며 설계가 중첩되어야 합니다. 레이어와 레이어 프레스 구조는 PCB 처리 기술에 부합해야 합니다.따라서 PCB 제조 가능 설계는 PCB 공장의 공정 능력을 충족시키는 데 중점을 둡니다.PCB의 제조 방법, 공정 및 공정 능력을 이해하는 것은 공정 설계를 구현하는 기초입니다.

PCBA의 제조 가능 설계는 고품질, 고효율 및 저비용 용접을 위해 안정적이고 안정적인 가공성을 구축하는"조립 가능성"에 중점을 둡니다.설계 내용에는 포장 선택, 패드 설계, 조립 방법 설계, 부품 레이아웃, 템플릿 설계 등이 포함됩니다. 이러한 모든 설계 요구사항은 용접 완료율 향상, 제조 효율성 향상, 제조 비용 절감에 따라 결정됩니다.그러므로 각종 포장의 공예특징, 흔히 볼수 있는 용접결함과 영향요소를 료해하는것이 매우 중요하다.

PCB 제조 가능 설계나 PCBA 제조 가능 설계는 어셈블리 선택과 같은 단일 설계 요소에 단순히 초점을 맞출 수 없습니다.0201은 가장 많이 사용되는 휴대폰 패드 패키지이지만 통신판에는 적용되지 않는다.설계할 때 전면적이고 체계적으로 단판의 제조가능성을 고려해야 하는데 이는 중복강도의"일체화"설계리념이다.

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.