PCB 뉴스 - PCB 보드 공정 요구 사항 및 고려 사항

PCB 복제, PCB 설계 및 PCB 양산에서 PCB 조립은 PCB 보드의 품질 표준뿐만 아니라 PCB 생산의 비용에도 영향을 미치는 매우 중요한 일입니다.

어떻게 PCB 보드의 품질을 보장하는 전제하에 합리적이고 효과적으로 보드를 조립하여 원자재를 절약할 것인가는 PCB 복제 회사와 PCB 생산 회사가 매우 관심을 가지고 해결하는 문제이다.

PCB 보드 공정 요구 사항 및 고려 사항

PCB 보드 공정 요구 사항:

불규칙한 그래픽의 경우 간격이 생기고 패널의 두 모서리 모두 오목할 수 없습니다 (적어도 한 쪽은 오목할 수 없습니다).그렇지 않으면 SMT 기계의 위치 해머가 위치를 찾을 수 없고 패치도 할 수 없습니다.PCB 패널의 공정 요구 사항에 유의하십시오. 듀얼 패널은 금속화(PHT) 및 비금속화(NPTH)에 유의해야 합니다.

PCB 보드 사양 및 표준의 주요 내용:

PCB 플레이트 너비 260mm(지멘스 생산라인) 또는 300mm(후지 생산라인);자동 도트 접착제가 필요한 경우 PCB 보드 너비 x 길이 125mm x 180mm

PCB 보드 모양은 가능한 한 정사각형에 가깝고, 2 * 2, 3 * 3......화장하기;근데 음양판은 하지 마세요.

PCB 보드의 외부 프레임(그립 모서리)은 고정 장치에 고정된 PCB 보드가 변형되지 않도록 닫힌 루프로 설계되어야 합니다.

판자 사이의 중심 거리는 75mm와 145mm로 제어됩니다.

외부 프레임과 내부 판자, 판자와 판자의 연결점 부근에는 대형 장치나 돌출 장치가 있어서는 안 되며, 부품 가장자리와 PCB 판자는 0.5mm 이상의 공간을 남겨 공구의 정상적인 작동을 보장해야 한다

판외틀 사각에 4개의 위치구멍을 열고 직경 4mm±0.01mm;

구멍의 강도는 상하판 과정에서 끊어지지 않도록 적당히 해야 한다.구멍 지름, 위치 정밀도 높음, 구멍 벽 매끄럽고 가시 없음

PCB 보드의 각 보드에는 최소 3mm의 구멍이 있어야 하며 1mm 이내의 가장자리 구멍은 케이블 연결 또는 패치를 허용하지 않습니다.

원칙적으로 PCB 전체 플레이트 위치 및 세밀한 간격의 부품 위치의 경우 참조 기호의 대각선 위치에 0.5mm 미만의 간격의 QFP를 설정해야 합니다.PCB 서브보드의 위치 데이텀 기호는 쌍으로 사용되고 위치 컴포넌트의 대각선에 정렬되어야 합니다.

참조 앵커 포인트를 설정할 때 일반적으로 앵커 포인트 주위에 1.5mm 크기의 열린 용접 영역을 남깁니다.

대형 구성 요소에는 I/O 포트, 마이크, 배터리 포트, 마이크로 스위치, 헤드폰 포트, 모터 등과 같은 위치 기둥 또는 구멍이 있어야 합니다.

PCB 보드의 기타 고려 사항:

1.PCB를 조립할 때는 가장자리와 홈을 남겨두는 것을 주의해야 한다.

나중에 플러그인이나 패치를 용접할 때 고정된 위치를 가지기 위해 가장자리를 남기고, 슬롯은 PCB 보드를 분리하기 위해 남긴다.측면의 공정은 일반적으로 2-4mm 사이여야 하며 컴포넌트는 폭에 따라 PCB 보드에 배치되어야 합니다.개조는 배선이 금지된 층이나 재료층에 있으며 구체적으로 PCB 생산업체와 상의하여 가공한 후 설계사가 표시할 수 있다.PCB 보드는 생산을 용이하게 하고 생산성을 높이기 위해 선택할 수 있습니다.

2. V-슬롯과 슬롯은 모양새를 밀링하는 방법입니다.

여러 보드를 쉽게 분리하여 분리하는 동안 보드가 손상되지 않도록 합니다.당신이 만든 단일 유형의 모양에 따라 V자형 절개는 곧게 해야 하며, 네 개의 다른 사이즈의 널빤지에는 적합하지 않다.

과제 요구 사항

1. 판재는 보통 4가지를 넘지 않는다.각 판의 층수, 구리 두께 및 표면 작업 요구사항은 동일합니다.

2. 세로톱은 원가를 절약하기 위한 것이다.만약 생산 공정이 복잡하고 대량이 많다면 단독으로 퍼즐을 생산하는 것을 건의합니다.