PCB 뉴스 - 상해 규소업 은 50억 위안 의 자금 을 조달하여 생산 능력 을 확대할 예정 이다

상해규소업이 50억원을 융자하여 생산능력을 확대하려는 CB복사판은 역기술연구개발의 중요한 응용분야이다.PCB 복제판을 이용하여 PCB 제품을 해체하고, 제품의 PCB 파일, BOM 테이블, 원리도 등 설계 요소부터 시작하여 연구를 진행하여 수입 기술의 소화, 흡수, 재혁신의 목적을 달성한다.지금까지 PCB 복제판은 비교적 성숙한 업종을 형성하였고 시장배치도 이전의 복제복제에서 점차 기술혁신과 고급기술로 발전하였다.

1월 12일, 상해규소업그룹주식유한회사 (이하"상해규소업"이라 략칭함.) 는 2021년에 특정목적물을 대상으로 a주를 발행하는 예비안을 발표했다.그것은 가격 조회 방식을 통해 35개를 초과하지 않는 특정 목표에 대해 개인적으로 주식을 발행할 계획이다.7억 4400만주를 초과하지 않고 50억원의 자금을 모집한다.

공고에 따르면 상하이 실리콘 산업 모집 자금은 발행 원가를 공제한 후의 총액은 집적회로 제조용 300mm 고급 실리콘 칩의 연구 개발과 선진 제조 프로젝트, 300mm 고급 실리콘 기초 재료 연구 개발 시범 프로젝트 및 유동성 자금 보충에 사용될 것이다.

그중 집적회로제조 300밀리메터의 고급규소조각연구개발과 선진제조프로젝트를 실시한 사람은 이 회사의 전자자회사인 상해신생이다.프로젝트의 총 투자액은 46억 위안이다.15억 원을 투자해 자금을 마련할 계획이다.프로젝트가 실시되면 상하이 실리콘업은 30만 정/월의 300mm 반도체 웨이퍼 생산능력을 증가시켜 선진 제조공정에 응용할 수 있다;

현재 상하이 실리콘업 300mm 반도체 웨이퍼의 일부 제품은 이미 중신궈지, 화훙훙리, 화리웨이, 장강저장, 장신저장 등 국내외 여러 칩 제조회사의 인증을 받았다.

300mm 고급 실리콘 기초 재료 연구 개발 시범을 실시한 것은 상하이 실리콘 산업 지주 자회사 신오 테크놀로지이다.총 21억 4400만 위안을 투자한 프로젝트는 20억 위안을 투자하여 자금을 모집할 계획이다.

사업이 완공되면 무릎꿇기 산업이 국내 300mm SOI 실리콘 칩 기술력의 공백을 메우고 우리나라 반도체 산업의 차별화된 발전 노선의 토대를 마련하는 데 도움이 될 것이다.프로젝트가 실시되면 회사는 300mm SOI 실리콘 조각 생산능력을 구축하여 연간 40만 조각의 생산능력 건설을 완료할 것이다.

상해규소업은 다음과 같이 표시했다. 이번 모금프로젝트가 완성되면 회사는 300mm 반도체규소칩의 기술수준과 규모화공급능력을 대폭 제고하고 300mm SOI 기술능력을 장악하고 규모화양산을 실현하며 회사의 생산규모를 한층 더 확대하고 회사의 PCB 제품종류를 풍부히 한다.국제 동종 업계 회사와의 격차를 줄이고 국제 경쟁력을 갖춘'원스톱'반도체 소재 서비스 플랫폼을 구축한다.