정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB는 전자 산업의 중요한 구성 요소 중 하나입니다.거의 모든 전자기기에는 PCB가 필요하며 집적회로와 같은 전자소프트웨어만 있으면 PCB도 그들 사이의 전기상호련결에 사용된다. 그래서 오늘 나는 PCB와 관련된 것을 소개할 것이다.안전 설계의 요구에서 출발하여 우선 위험 전압을 탑재하는 안전 핵심 부품을 선택한다.예를 들어 220V 전원 콘센트, 퓨즈, 전원 모듈 등은 안전 인증이나 3C 인증(중국 의무인증위원회)을 통과한 부품을 사용해야 한다.기타 보안 초저회로의 IC회로 선택의 일반적인 선택 방법: 가격과 기능이 적합한 경우 표면에 설치된 SMT 복사판 부품은 TTL 2열 직렬 부품보다 우선하고 TTL 부품은 단독 부품보다 우선한다. IC회로의 전력과 IC 조작의 속도(개폐회로의 상승과 하강 시간)가 신뢰성을 만족시킬 수만 있다면IC 출력이 높을수록, 스위치 속도가 빠를수록 좋다는 잘못된 견해와는 상반된다.매사가 다방면이기 때문에 어떤 특징이 극에 달하고 다른 문제도 뒤따른다.예를 들어, 민감도와 간섭 방지는 모순이다.모든 설계 지표가 호환되어야 문제를 올바르게 해결할 수 있다. 저항, 커패시터, 인덕션, 일반적으로 대용량의 SMT 커패시터를 사용할 수도 있고, 다른 형태의 부품도 재량껏 고려할 수 있다.부품 선택은 기능 충족을 전제로 해야 합니다.3가지 저감 및 저감 조치를 제시했다. 1. IC회로의 개폐 속도를 낮추고 고조파 분량을 줄인다. 2. 작업 전류를 줄이고 출력을 낮춘다. 3. 순환 면적을 줄인다.SMT 부품은 환류 면적이 가장 작고 가장 적합하며 집적도가 높고 신뢰성이 좋아 선호된다.그림 7은 동일한 PCB 보드에 조립된 세 개의 다른 장치에 대한 테스트 결과를 사용합니다.
세 번째 유형은 SMT 방사선이 가장 낮다. 요약: 부품의 선택은 출력이 클수록 좋다고 주장하지는 않지만, 설계 기능 요구만 충족하면 각종 지표와 호환되는 설계를 사용할 수 있고 원가를 낮출 수 있다고 제안한다.설계 목적을 완벽하게 달성할 수 있습니다.이런 디자인 조합은 가장 좋은 조합으로 여겨진다.물론 부동한 류형과 등급의 기계는 부동한 가장 좋은 조합을 갖고있다.인쇄판급 설계와 배선은 인쇄판을 배선하기 전에 전원, 지선 간섭과 복사 조건을 정확하게 이해하는 것이 매우 중요하다.전원과 지선이 순간적으로 전류를 증가시키거나 감소시킬 때, 전감과 용량의 영향으로 전원과 지선이 방해될 때 전원선(VCC, ICC) 및 지선(Ig, Vg)의 소음 전압과 전류 파형은 그림 8을 참조한다.IC 회로가 작동하는 경우입니다.많은 회로가 작동할 때 전원 코드와 지선에 대한 간섭과 복사가 매우 심각하다.따라서 더 복잡한 PCB 보드의 경우 4 레이어 복제 보드를 사용하는 것이 좋습니다.신호선을 상단과 후면에 경로설정할 수 있어 경로설정 공간을 늘릴 수 있다는 장점이 있다.더 중요한 것은 저항성이 낮은 접지 평면과 전원 평면이 있다는 것이다.특히 접지 평면은 모든 IC 회로의 순환 면적과 접지 임피던스를 크게 줄였다.원칙적으로 최상층은 신호선 층, 2층은 직류 지선 층, 3층은 직류 전원 층, 4층은 신호선이다.인쇄판 IC 회로가 모두 스위치 회로이거나 아날로그 회로일 경우 지선을 분리할 필요가 없습니다.때때로 DC 전원 계층에는 종종 여러 개의 전원이 있으며 일반적으로 클리어런스 격리 방법을 통해 분리되고 해결됩니다.인쇄회로기판 복제판에 논리회로와 아날로그회로가 존재할 때 분석을 통해 논리회로 접지선과 아날로그회로 접지선은 단독으로 단락(분리대 너비>3mm)하거나 자기구슬 등을 사용할 수 있다.메서드는 동일한 전세의 참조지를 얻기 위해 연결됩니다. 인쇄판의 논리 회로와 아날로그 회로 사이에 수십 개의 연결이 있을 때 매우 복잡합니다.독립적인 전원 공급 장치 및 접지 영역이 있어야 하며 연결 관계가 있는 IC 회로를 고려해야 합니다.최소 유통면적의 원칙은 설계하고 임피던스가 낮은 접지선을 확보하는 것이다. 이중판 접지선은 격자형 외각으로 설계됐다. 인쇄판 한쪽에 더 평행한 접지선을 깔고 다른 한쪽은 직접 접지선을 드리우고,그리고 그들이 교차하는 곳에서 금속화 구멍을 통해 연결합니다 (구멍을 통과하는 저항은 매우 작아야 합니다).각 IC칩 부근에 하나의 지선이 있어야 한다는 것을 고려하기 위해 보통 1~115센티미터마다 하나의 접지선을 배치하는데, 이렇게 밀집된 접지선은 신호회로의 면적을 더욱 작게 하여 방사선을 줄이는 데 유리하다.접지망의 설계 방법은 신호선 이전이어야 하며, 그렇지 않으면 구현하기 어렵다. PCB 관련 지식과 PCB 제품 학습을 환영한다.우리는 가장 열정적인 서비스와 가장 완전한 PCB 기술을 가지고 있습니다.뿐만 아니라, 우리 회사에는 가장 친절한 서비스가 있습니다. 회사는 당신이 만족할 때까지 당신의 모든 질문에 인내심을 가지고 대답할 것입니다.문의를 기대하며 방문해 주셔서 감사합니다.
