PCB 뉴스 - PCB 임피던스에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

PCB 임피던스에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

방PCB에서 PCB 보드가 제공하는 회로 성능은 반드시 신호가 전송 과정에서 반사되는 것을 방지할 수 있어야 하며, 신호의 완전성을 유지하고 전송 손실을 줄일 수 있어야 하며, 완전하고 신뢰할 수 있으며 정확하며 간섭이 없고 소음이 없는 전송 신호를 전달할 수 있도록 일치 임피던스 역할을 발휘해야 한다.특성 임피던스와 기판 재료 간의 관계는 매우 밀접하기 때문에 기판 재료를 선택하는 것은 PCB 부식 방지에서 매우 중요하다.

특성 임피던스에 영향을 주는 주요 요인은 다음과 같습니다.

1.재료의 개전 상수 및 그 영향 개전 재료의 신호 전송 속도는 개전 상수가 증가함에 따라 감소한다.따라서 높은 신호 전송 속도를 얻기 위해서는 재료의 개전 상수를 낮춰야 한다.이와 동시에 높은 전송속도를 얻기 위해서는 반드시 고특성저항을 사용해야 하며 또 저개전상수재료를 사용하여 고특성저항을 얻어야 한다.

2. 도선 너비와 두께의 영향 PCB 교정에서 허용되는 도선 너비 변화는 불가피하게 임피던스 값의 큰 변화를 초래할 수 있다.따라서 제조업체는 회로 너비가 PCB 보호 설계 요구 사항을 충족하고 공차 범위 내에서 임피던스 요구 사항을 충족하도록 변경해야 합니다.주의해야 할 점은 도금전도선의 표면은 반드시 청결해야 하며 잔여물이 있고 유흑을 수선해서는 안된다. 그렇지 않을 경우 도금할 때 구리를 도금하지 않고 국부도선의 두께가 변화되여 특성저항값에 영향을 미치게 된다.또한 브러시를 하는 동안 와이어의 두께를 변경하여 임피던스 값이 변경되지 않도록 주의해야 합니다.

3.매체 두께의 영향 특성 임피던스는 매체 두께의 자연 대수와 정비례한다.전매질이 두꺼울수록 임피던스는 커진다.따라서 개전 두께는 특성 저항에 영향을 주는 또 다른 주요 요소이다.도선의 너비와 재료의 개전 상수는 생산 전에 이미 확정되었기 때문에 제어층 압판의 두께 (중간 두께) 는 PCB 교정에서의 특성 저항을 제어하는 주요 수단이다.각 레이어의 두께 변화로 인해 큰 임피던스 값이 발생합니다.변경따라서 PCB 교정에서 특성 임피던스 값은 미디어 두께가 증가함에 따라 증가합니다.

따라서 엄격하게 제어되는 특성 임피던스 값을 가진 고주파 회로에 대해서는 라이닝 재료의 개전 두께의 오차에 대해 엄격한 요구를 제기해야 한다.일반적으로 전매질의 두께 변화는 10% 를 초과해서는 안 된다.다층판에 대해 전매질의 두께는 다층층압공예와 밀접한 관계가 있으므로 특성저항을 엄격히 통제해야 한다.

임피던스 제어는 특수한 과정이며, 일부 PCB 제조업체들은 매우 번거롭다고 생각하여 하기를 원하지 않는다;ipcb는 isola 370hr PCB, 고주파 PCB, 고속 PCB, ic 기판, ic 테스트보드, 임피던스 PCB, HDI PCB, Rigid Flex PCB, 블라인드 PCB, 고급 PCB, 마이크로파 PCB, telfon PCB 등 고품질의 PCB 제조업체이다.