PCB 뉴스 - "니켈팔라듐" 과"니켈금전기도금"은 어떤 차이가 있습니까?

"니켈팔라듐" 과"니켈금전기도금"은 어떤 차이가 있습니까?

니켈, 팔라듐, 금은 비선택적 표면처리 공정으로 화학적 방법을 사용하여 인쇄회로기판의 구리층 표면에 니켈, 팔라듐, 금을 한 층 퇴적한다.주요 공정은 기름 제거 미식각 예침활화 니켈 침적 팔라듐 침적 금 침적 건조이다.각 세션 간에 다단계 워싱 처리가 수행됩니다.화학 니켈 팔라듐 반응의 기리는 주로 산화 환원 반응과 치환 반응을 포함한다.그 중 환원 반응은 두꺼운 팔라듐과 두꺼운 금 제품을 더 쉽게 처리할 수 있다.

화학 니켈 팔라듐 도금은 인쇄 회로 기판 산업의 중요한 표면 처리 공정으로 하드 회로 기판 (PCB), 유연 회로 기판 (FPC), 강성 방해판 및 금속 기판의 생산 과정에 널리 사용됩니다.이것은 또한 미래 인쇄 회로 기판 산업의 표면 처리의 중요한 발전 추세입니다.

PCB 보호에서 화학 니켈 팔라듐과 니켈 도금 사이의 차이점은 다음과 같습니다.

니켈도금은 전기도금을 통해 금알갱이를 PCB판에 부착하는데 부착력이 강하여 경금이라고도 한다.PCB의 교정에서 이 공정을 사용하면 PCB의 경도와 내마모성을 크게 향상시킬 수 있다.구리와 같은 금속의 확산을 효과적으로 방지하고 열압 용접과 정 용접의 요구를 만족시킬 수 있다.

같은 점:

1.모두 인쇄회로기판 분야의 중요한 표면처리 공정에 속한다;2.주요 응용 분야는 지시선 결합 및 연결 기술, 모두 중고급 전자 회로 제품에 적용됩니다.

차이

단점: 1.화학 니켈 팔라듐은 일반 화학 반응 공정을 사용하는데, 그 화학 반응 속도는 니켈 도금보다 현저히 낮다;2. 화학 니켈 팔라듐 펄프 체계는 비교적 복잡하고 생산 관리와 품질 관리에 대한 요구가 비교적 높다.

장점: 1.화학 니켈 팔라듐 도금은 무인선 도금 공법을 사용하여 지시선 배치 공간을 줄였다.니켈도금보다 더 정확하고 고급스러운 전자회로를 처리할 수 있다;2. 화학 니켈 팔라듐 금의 종합 생산 원가가 비교적 낮다;3.화학 니켈 팔라듐 금은 첨단 방전 효과가 없으며 금 손가락의 아크 속도를 제어하는 데 더 높은 장점을 가지고 있습니다.4. 화학 니켈 팔라듐의 반응 속도는 비교적 느리지만 도금선과 도금선을 연결할 필요가 없기 때문에 같은 부피의 슬롯에서 동시에 생산되는 제품의 수량이 니켈 도금보다 훨씬 많기 때문에 종합적인 생산 능력에서 큰 장점을 가진다.

PCB 샘플링에서 화학 니켈 팔라듐 금속은 특수한 공정으로 일정한 기술 문턱과 조작 난이도가 있으며, 일부 PCB 제조업체는 하기를 원하지 않거나 거의 하지 않는다.