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PCB 뉴스 - 하택 다층회로기판: 다층회로기판이 침금공예로서의 역할 및 장단점

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PCB 뉴스 - 하택 다층회로기판: 다층회로기판이 침금공예로서의 역할 및 장단점

하택 다층회로기판: 다층회로기판이 침금공예로서의 역할 및 장단점

2021-09-11
View:405
Author:Frank

많은 친구들이 편집장에게 다층회로판이 침금공예에서 어떤 작용을 하고 어떤 장점과 결점이 있으며 침금공예를 사용하는가 아니면 주석분사공예를 사용하는가 하는 문제를 물었다.하택 다층 회로기판 자세히 살펴보겠습니다.

회로 기판

다층침금회로기판은 각종 전자제품분야에 응용되는데 이는 전자제품에서 없어서는 안되거나 없어서는 안될 구성부분이다.전자 부품은 기능적 가치를 위해 보드에 설치되어 용접됩니다.가장 상용하는 공예는 주석이나 니켈금이다.다음은 니켈금의 기능, 장점과 단점을 소개하겠습니다.

우선, 침금 공예가 판의 용접판을 덮는 이유는 중요한 부품으로서 니켈금은 주석과 용접하기 매우 쉬운 재료 중의 하나이며, 니켈금도 용접판의 구리를 보호할 수 있기 때문이다.그것은 회로 기판을 보호하기 위해 공기에 의해 산화되고 부식될 것이다.이밖에 니켈금공예도 각국이 창도하는 환경보호요구에 부합된다.침금 공예는 무연 공예이다.고객은 안심하고 프로덕션을 사용할 수 있습니다.

이밖에 다층침금회로기판공예는 화학침금이기때문에 용접판표면의 금은 평탄하고 용접도 아주 쉽다. 특히 현재 많은 고정밀도의 회로기판은 가공요구가 아주 높다.용접 불량으로 인한 허용접이 발생하면 BGA는 원인을 찾기 쉽지 않고 엔지니어가 반복적으로 조정하는 것도 번거롭다.그러므로 다층회로기판의 침금공예는 일반적으로 이런 현상을 피면할수 있기에 현재 많은 정밀회로기판은 침금공예로만 할수 있다.

그러나 침금 공예에도 한 가지 단점이 있는데, 그것은 원가가 일반 공예보다 더 비싸다는 것이다.회사의 원가를 고려하여 일반적으로 매우 정확하거나 요구가 높은 판재가 아니므로 납석을 분사하거나 무연석을 선택할 수 있다.이상의 내용을 다 보고 나면 당신은 회로판 표면 처리의 가공 공정을 어떻게 선택하는지 알 수 있습니까?

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