PCB 뉴스 - PCB 스태킹 설계의 요구 사항은 무엇입니까?

PCB 스태킹 설계의 요구 사항은 무엇입니까?

다중 계층 PCB의 계층 수, 계층 간 스택의 순서 및 보드 선택은 PCB 설계자가 결정합니다.이것이 "PCB 스태킹 설계" 입니다.그렇다면 PCB 스택의 설계 요구 사항은 무엇입니까?

1.하드웨어 비용: 하드웨어 비용은 PCB 계층 수와 직접적인 관련이 있습니다.레이어가 많을수록 하드웨어 비용은 높아집니다.소비재를 대표로 하는 하드웨어 PCB는 일반적으로 층수에 대해 가장 높은 제한이 있다.

2. 고밀도 소자의 인출선: BGA 패키징 부품으로 대표되는 고밀도 소자의 경우 인출층의 수량은 기본적으로 PCB 보드의 경로설정 층의 수량을 결정한다.

3.신호 품질 제어: 고속 신호에 대한 더 집중된 PCB 설계, 만약 신호 품질에 주의한다면, 신호 사이의 교란을 줄이기 위해 인접 계층의 배선을 줄여야 한다.이때 경로설정 층수와 참조 층수의 비율은 1: 1이 가장 좋으며 이로 인해 PCB 설계 층수가 증가합니다.반대로 신호 품질 제어가 강제적이지 않으면 인접한 케이블 레이어를 사용하여 PCB 레이어의 수를 줄일 수 있습니다.

4.원리도 신호 정의: PCB 경로설정이"매끄럽게"인지 확인합니다.원리도의 신호 선명도가 떨어지면 PCB 경로설정이 불규칙해지고 경로설정 계층 수가 증가합니다.

5.PCB 제조업체의 가공 능력 기준: PCB 설계자는 반드시 PCB 제조업체의 처리 능력 기준선을 충분히 고려해야 한다. 예를 들어 가공 절차, 가공 설비 능력, 상용 PCB 보드 유형 등이다.

PCB 스태킹에 대한 설계 요구 사항은 다음과 같습니다.

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.