PCB 뉴스 - pcb판 자동분할기의 유형, 장단점

PCB 보드 자동 분판기의 유형, 장단점

자동 PCB 분할기를 개발하기 전에 분할기는 수동 분할 방법이었으며 낮은 효율과 판의 손실은 말할 것도 없습니다.기술의 진보와 자동 PCB 분할기의 출현에 따라 이런 수동 분할 처리 방법도 도태되었다.

제품에 대한 고객의 요구가 높아짐에 따라 PCB 분할기는 점점 더 지능적이고 효율적이며 정확해지고 있습니다.현재 흔히 볼 수 있는 PCB 회로 분할기는 주로 레이저 회로 분할기, 곡선 회로 분할기, 칼식 회로 분할기, 종이 절단 회로 분할기, 프레스 회로 분할기, 핸드 회로 분할기, 밀링 머신으로 나뉜다.

레이저 기술이 끊임없이 발전함에 따라, 그것은 전자 제조 분야에서 점점 더 많은 응용을 하고 있으며, 레이저를 PCB 보드에 사용하는 것은 그 중의 응용 중의 하나이다.현재 사용 가능한 레이저는 자외선 레이저, 이산화탄소 레이저, 녹색 레이저, 피초 레이저입니다.고객은 제품 요구 사항에 따라 다양한 레이저를 사용할 수 있습니다.

물론 레이저에 따라 가격에 큰 차이가 있다.전체적인 가격 비율로 말하자면, 자외선 레이저와 녹색 레이저는 현재 가장 자주 사용하는 두 종류의 레이저이다.

자외선 레이저 절단기의 PCB 자판 두께는 일반적으로 1mm를 넘지 않는 상대적으로 낮다.그린라이트는 주로 고출력이며 레이저 서브보드는 1mm 이상의 PCB를 대상으로 한다.

레이저 빔 분할기의 장점: 절단 효율이 높고 효과가 좋다;탄화 없음, 칼날 가시 없음;흡착 기능이 있어 먼지, 연기가 없다.이 레이저는 비접촉식 가공 방법을 채택하여 열 영향이 적고 라이닝이나 유원 부품의 라이닝을 손상시키지 않으며 응력이 없다.CCD 포지셔닝을 사용하여 컴퓨터가 자동 절단을 제어하고 자동 하역 기능도 구현할 수 있습니다.이를 통해 생산성을 극대화하고 인건비를 절감할 수 있습니다.레이저 빔 분할기의 단점은 가격이 비싸고 초기 투자 비용이 상대적으로 크다는 것입니다.

레이저 분광기의 비접촉식 가공 방법에 비해 곡선 분광기, 나이프 분광기 (knife splitter), 절단 분광기), 프레스 분광기 및 핸드 푸시 분광기 및 밀링 PC B 분광기 장비 (예: 분판기) 와 같은 다른 유형의 분광기는 응력을 생성하고 회로 기판을 손상시키는 접촉식 가공 방식입니다.또한 레이저 절단기가 절단할 때 탄화, 가시, 먼지, 연기가 없는 특성에 비해 다른 PCB 절단기의 가장자리에는 가시가 있어 먼지가 많이 발생하는데 이는 지속가능하지 않다.,또한 환경보호 발전의 요구에 불리하다.

비록 곡면분판기, 칼형분판기, 절지기분판기, 프레스분판기, 추식분판기, 밀링칼형분판기, 이런 PCB분판기는 많은 결함이 있지만 그들의 가격은 낮아졌고 초기투자원가는 상대적으로 낮았다.예를 들어, 만약 가공량이 당신의 생산 수요의 일부분만을 만족시킨다면, 원가를 고려하여 고품질의 설비를 구매할 필요가 없다.

이상은 PCB 자동 회로 분배기의 유형과 장단점에 대한 설명이므로 도움이 되기를 바랍니다.