PCB 뉴스 - PCB 침금 회로기판 산화 분석 및 개선 대책

PCB 침금회로기판 산화분석 및 개선대책은 PCB 회로기판 업계에 보편적으로 존재하는 침금판 산화불량 문제에 대하여 회로기판 공장은 품질, 공정, 고객센터, 공급업체 등 참여인원으로 구성된 토론팀을 구성하여 이 문제에 대해 토론하고 개선하였다.일주일간의 현장 관찰과 실험을 거쳐 이 문제는 전면적으로 개선되었다.다음은 PCB 침금회로기판 산화에 대한 분석으로 토론을 거쳐 다음과 같은 개선조치를 취했다.

2. 침금회로기판 산화설명: 침금회로기판 산화는 금표면이 불순물에 오염되고 금표면에 부착된 불순물이 산화후 변색되여 우리가 흔히 말하는 금표면이 산화되는것을 말한다.사실 금의 표면 산화설은 정확하지 않다.금은 타성 금속으로 정상적인 조건에서는 산화되지 않는다.금표면에 부착된 불순물, 례를 들면 동이온, 니켈이온, 미생물 등은 정상적인 조건에서 쉽게 산화되고 변질되여 금표면의 산화를 형성한다.관찰을 통해 금판의 산화는 주로 다음과 같은 몇 가지 특징이 있음을 발견했다.

1.잘못 조작하여 오염물이 금 표면에 달라붙게 된다: 예를 들면: 더러운 장갑 착용, 손가락 커버 접촉 금 표면, 금판과 더러운 탁자, 직접 접촉 금판 패드의 위치, 등판 접촉 오염 등;비슷한 산화 면적이 커서 여러 인접 용접 디스크에 동시에 나타날 수 있으며 외관 색상이 옅어 청소가 더 쉽습니다.반마개 구멍, 과공 부근 소면적 산화;이런 종류의 산화는 구멍이 지나치거나 반막힌 구멍의 액체가 청결되지 않았거나 수증기가 구멍에 남아 있기 때문이다.완제품의 저장 단계에서, 약액은 공벽을 따라 천천히 금 표면으로 퍼진다.짙은 갈색 산화물 형성;3.수질 차이로 인해 수체 중의 불순물이 금 표면에 흡착된다: 예를 들면: 금을 가라앉힌 후 씻고, 완제품 세판기로 씻는다;이런 산화면적은 비교적 작고 일반적으로 개별적인 용접판의 구석에 나타나며 물얼룩이 비교적 뚜렷하다.금반은 물로 씻으면 매트에 물방울이 떨어진다.만약 물이 더 많은 불순물을 함유하고 있다면, 판의 온도가 비교적 높을 때, 물방울은 빠르게 증발하여 구석으로 수축될 것이다.물이 증발하면 불순물이 매트의 구석에서 응고된다.침금 후 세척과 완제품 세판기 세척의 주요 오염물은 미생물 진균이다. 특히 DI 물을 사용하는 탱크는 진균 번식에 더욱 적합하다. 가장 좋은 검사 방법은 맨손으로 홈벽 사각지대를 만져 미끄럼감이 있는지 보는 것이다. 만약 있다면 수체가 이미 오염되었다는 것을 설명한다.4. 고객의 반환판을 분석하면 현금의 표면 밀도가 비교적 낮고 니켈 표면에 약간의 부식이 있으며 산화 부위에 이상 원소인 Cu가 함유되어 있다. 이런 구리 원소는 금과 니켈의 밀도가 비교적 낮고 구리 이온의 이동 때문일 가능성이 높다.이 산화는 제거 된 후에도 여전히 자라며 다시 산화 될 위험이 있습니다.침금판 산화 어골도 분석 (인간, 기계, 재료, 법, 원)

침금판 산화 어골도 분석(인간, 기계, 재료, 법, 고리)

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