정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
다층 인쇄회로기판 구성
상호 연결 및 교차 요구 사항이 많은 상황에서 PCB가 만족스러운 성능을 얻으려면 보드 레이어를 두 레이어 이상으로 확장해야 합니다.따라서 다중 레이어 PCB가 나타납니다.다중 레이어 PCB의 원래 목적은 경로설정에 더 많은 자유를 제공하는 것입니다.
다층 PCB 회로기판은 두 층 이상의 전도층(구리층)이 서로 중첩되어 만들어진다.구리층은 수지층 (반경화편) 을 통해 결합된다.제조 프로세스는 더욱 복잡합니다.가장 복잡한 인쇄회로기판 유형입니다.다중 레이어 PCB의 기본 구성 요소는 무엇입니까?
1. 신호층
다층 PCB 회로판이 정보 인터렉션을 실현하려면 가장 중요한 것은 3층 신호층이 있어야 하며, 용접 방법을 채택하여 다층 PCB 회로판에 부품과 신호선을 배치하여 다층 PCB 회로가 정상적인 정보 서비스 기능을 실현할 수 있도록 해야 한다.이런 정보층의 사용으로 다층PCB회로기판은 량호한 정보상호작용능력을 보여주었다.이 다중 레이어 PCB 회로 기판을 사용하면 전자 제어 능력을 향상시킬 수 있습니다.
2. 내력층
다중 레이어 PCB 회로 기판의 신호 레이어와 내부 전원 레이어는 구멍 지름을 통해 서로 연결되어 더 나은 전자 작동 능력을 제공합니다.내부 전원 레이어는 고유한 액세서리로 내부 전원 레이어를 사용하는 경우 더 나은 연결을 제공합니다.
3. 기계층
판재 제작 및 제조 방법의 지시적 정보가 있는 부속품은 다층판의 사용에서 회로판의 프레임을 그리고 더 좋은 가공 기술을 배치하여 페이지의 간결한 계획을 실현할 수 있다.이런 기계층도 과정의 연결을 더욱 명확하고 빠르게 한다.
