PCB 뉴스 - PCB 회로 기판 동박의 기본 지식을 간단히 이야기하다.

PCB 회로 기판 동박의 기본 지식을 간단히 이야기하다.

1. 동박 소개

Copperfoil(동박): 양이온 전해질 재료로 PCB 회로기판 기층에 퇴적된 얇고 연속적인 금속박으로 회로기판의 도체 역할을 한다.그것은 절연층에 쉽게 달라붙어 인쇄된 보호층을 받고 부식된 후에 회로 도안을 형성한다.구리 거울 부식 시험 (구리 거울 시험): 유리판에 진공 퇴적막을 사용하는 용접제 부식 시험.

동박은 구리와 일정 비율의 기타 금속으로 만든 것이다.동박은 일반적으로 90박과 88박, 즉 구리 함량은 90%와 88%, 크기는 16 * 16cm이다.동박은 가장 광범위하게 응용되는 장식 재료이다.예를 들어 호텔, 사찰, 불상, 금자간판, 타일 모자이크, 공예품 등이다.

2. 제품 특징

PCB 회로기판의 동박은 저표면 산소 특성을 가지고 있어 금속, 절연재료 등 다양한 기판에 부착할 수 있으며 넓은 온도 범위를 가지고 있다.주로 전자기 차단과 정전기 방지에 쓰인다.전도성 동박을 기판의 표면에 놓고 금속 기재와 결합한다.그것은 뛰어난 전도성을 가지고 있으며 전자기 차단 효과를 제공한다.자착동박, 이중전도동박, 단전도동박 등으로 나눌 수 있다.

전자급 동박(순도 99.7% 이상, 두께 5um-105um)은 전자공업의 기본재료 중 하나다.전자정보산업의 급속한 발전에 따라 전자급 동박의 사용량이 끊임없이 증가함에 따라 PCB회로기판 제품은 공업에서 광범위하게 응용되었다. 계산기, 통신설비, QA설비, 리튬이온전지, 민간TV, 녹화기, CD플레이어, 복사기, 전화, 에어컨, 자동차전자부품, 게임기 등을 사용한다.국내외 시장에서 전자급 동박, 특히 고성능 전자급 동박에 대한 수요가 갈수록 커지고 있다.관련 전문기구는 2015년까지 중국 내 전자급 동박 수요가 30만t에 달해 중국이 세계 최대 인쇄회로기판과 동박 제조기지가 될 것으로 전망했다.전자급 동박, 특히 고성능 동박의 시장 전망은 낙관적이다.

3.동박 글로벌 공급 현황

산업용 동박은 일반적으로 압연 동박 (RA 동박) 과 점 용액 동박 (ED 동박) 의 두 종류로 나눌 수 있습니다.그중 동박을 압연하는것은 량호한 연전성 등 특징을 갖고있어 초기의 연판공예에 사용되였다.동박, 전해동박은 동박을 압연하는 것보다 제조원가가 더 낮은 장점이 있다.압연 동박은 유성판의 중요한 원료이기 때문에 압연 동박의 특성 개선과 가격의 변화는 유성판 업계에 일정한 영향을 미쳤다.

동박을 압연하는 제조업체가 비교적 적고 기술도 일부 제조업체의 수중에 장악되여있기에 고객이 가격과 공급에 대한 통제정도가 비교적 낮다.그러므로 제품의 성능에 영향을 주지 않는 전제하에 전해동박으로 동박을 압연하는것을 대체하는것은 일종의 실행가능한 해결방안이다.그러나 동박 자체의 물리적 성능이 향후 몇 년 동안 식각 요인에 영향을 미칠 경우, 통신 상의 이유로 더 얇거나 더 얇은 제품 및 고주파 회로 기판 제품에서 동박의 압연의 중요성이 다시 증가 할 것입니다.

동박을 압연하는 생산에는 두 가지 큰 장애, 자원 장애와 기술 장애가 있다.자원 장벽은 동박을 압연하는 생산에 구리 원자재의 지원이 필요하고 자원을 점용하는 것이 매우 중요하다는 것을 의미한다.다른 한편으로 기술장애는 더욱 많은 새로운 진입자를 저애하였다.압연 기술 외에 표면처리나 산화처리 기술도 마찬가지다.대부분의 글로벌 주요 공장은 많은 기술 특허와 핵심 기술 노하우를 보유하고 있어 진입 장벽을 높이고 있다.만약 새로 진입한 사람들이 수확후 가공과 생산을 진행한다면 그들은 주요제조업체의 원가의 제약을 받게 되는데 성공적으로 시장에 가입하기는 쉽지 않다.따라서 전 세계 압연 동박은 여전히 비교적 강한 배타성을 가진 시장에 속한다.

4. 동박의 발전

동박의 영어 명칭은 electroded copper foil로 복동판(CCL)과 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 데 중요한 재료다.전자 정보 산업이 빠르게 발전하는 오늘날, 전해 동박은 전자 제품의 신호와 전력 전송과 통신의"신경 네트워크"라고 불린다.2002년 이래로 중국의 인쇄회로기판 생산액은 이미 세계 3위를 넘어섰다.PCB 회로기판의 기판 재료인 복동층 압판도 세계 3위 생산업체가 됐다.이에 따라 최근 몇 년 동안 중국의 전해동박 업계는 비약적인 발전을 이루었다.세계의 과거와 현재, 그리고 중국 전해동박 업계의 발전을 이해하고 미래를 전망하기 위해 중국 에폭시 수지 공업 협회의 전문가들은 그 발전을 회고했다.

전해동박업종의 생산부문과 시장발전을 보면 그 발전은 세가지 주요발전기로 나눌수 있다. 즉 미국이 첫 세계동박기업을 설립하고 전해동박업종의 초기시기이다.일본 동박 기업이 세계 시장을 완전히 독점하던 시기;세계 다극화, 시장 쟁탈의 시기.