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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - 5G, PCB, 새로운 도전

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PCB 뉴스 - 5G, PCB, 새로운 도전

5G, PCB, 새로운 도전

2021-08-29
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Author:Aure

5G, PCB가 새로운 도전인 5G를 맞이했다는 소식이 속출하고 있다. 사업자가 대규모 테스트를 시작하거나 단말기 업체가 5G 휴대전화를 발표한다.최근 한국에서 공식 출시된 대중을 위한 5G 서비스도 5G 비즈니스 장면을 시작한다고 발표했다.5G의 상업화는 상하류 산업에 무한한 시장 기회를 가져왔다.전자부품을 조립하는 관건적인 상호련결로서 PCB (인쇄회로기판, 인쇄회로기판이라고도 함.) 는 어떻게 5G 시장에서 한자리를 차지할것인가?PCB에 대한 5G의 기술 요구는 실현될 수 없습니까?국내 PCB 업체들은 5G를 계기로 커브길 추월을 실현할 수 있을까.

5G는 PCB에 거대한 시장을 제공한다

PCB는'전자 제품의 어머니'라고 불린다.이는 전자부품에 전기련결을 제공할뿐만아니라 전자설비의 디지털과 아날로그신호전송, 전원, 무선주파수마이크로파신호전송과 수신 등 업무기능도 탑재한다.대부분의 전자 기기 및 모든 제품에는 PCB가 필요합니다.

알아본데 따르면 매 1원의 PCB는 30원의 단말기제품개발을 지탱할수 있다.5G 시대는 PCB 업계에 거대한 시장과 기회를 제공했다.추산에 따르면 2020년, 2025년, 2030년 5G의 직접적인 경제효익은 각각 4840억원, 3조 3000억원, 6조 3000억원이다.산출경제효익은 각각 1조 2000억원, 6조 3000억원, 10조 6000억원이다.

통신망의 건설, 단말기, 파생된 응용 장면에 이르기까지 5G는 PCB에 많은 요구를 제기했다.유한회사 심남회로주식유한회사 리사장 양지성은 ≪ 중국전자보 ≫ 기자에게 5G 무선기지국, 탑재네트워크, 전송네트워크와 핵심네트워크하드웨어시설에서 PCB 하드웨어의 응용이 대폭 증가될것이라고 알려주었다. 례를 들면 5G 무선주파수판과 등판이다.고속인터넷판, 서버마더보드, 전자파판, 전원판 등, 심수시 상덕회로과학기술유한회사 시장경리 곡정석도 통신기술의 업그레이드에 따라 4G에서 5G에 이르기까지 통신기지국에 필요한 PCB의 수량과 가격이 모두 상승했다고 밝혔다.5G의 고주파 마이크로파 특성 때문에 기지국의 밀도는 4G 기지국보다 높다.이와 동시에 각종 설비의 처리주파수, 데이터전송과 처리속도는 모두 4G 시대보다 훨씬 높다.이러한 핵심 마스터 장비, 전송 장비, 안테나/무선 주파수 장비는 4G 기지국 PCB보다 단가가 높은 고주파 및 고속 보드에 대한 매우 높은 요구를 제기합니다.단일 기지국 중 5G 기지국에 필요한 PCB는 4G 기지국의 두 배로 추정된다.이밖에 휴대폰, 스마트워치 등 5G 단말기도 통신기술을 갱신해야 한다.이 부분의 PCB 수요는 인프라 부분보다 훨씬 크다.

4G Acer Station PCB의 총 가치는 약 5492 위안으로 예측됩니다.전 세계 4G 기지국 PCB 시장 공간은 약 50억 위안/년~90억 위안/월이며, 대응하는 CCL (동박 기판) 은 약 10억 위안/일~20억 위안/일이다.5G 매크로 스테이션의 PCB 가치는 스테이션당 약 15104위안이다.러시아워에 5G 기지국 건설로 인한 연간 PCB 수요는 약 210억 위안~240억 위안이며, 대응하는 CCL 시장 공간은 약 80억 위안이다.


5G, PCB, 새로운 도전

5G는 PCB 기술을 전면적으로 개선해야 한다

5G는 PCB 업계에 기회를 주는 동시에 기술에 대해 더 높고 엄격한 요구를 제기했다.속도, 집적도, 발열, 주파수 및 다중 계층 지표가 4G보다 훨씬 높습니다.

양즈청은"중국전자보"기자에게 전체 스펙트럼 개입, 대량의 MIMO와 초밀집 네트워크가 5G 네트워크 실현의 기술 핵심이 될 것이라고 말했다.이에 따라 PCB도 기술적 도전에 직면했다.우선 기지국 무선 유닛과 안테나의 구조와 기능에 큰 변화가 생겼다.주로 무선 유닛 채널 수 증가 (8개 채널~64개 채널) 로 나타나는데, 이는 PCB 면적 증가에 대응한다;4G 기지국 장비인 RRU에 안테나 유닛 구조를 5G AAU 구조(통합 RRU와 안테나 기능)로 변경해 더 높은 PCB 통합도에 대응한다.둘째, 초집약적 네트워크 커버리지를 실현하기 위해 5G 스펙트럼 중 6GHz 이하의 스펙트럼 응용 외에 28G, 39G 등 밀리미터파 스펙트럼 자원을 광범위하게 사용하여 핫스팟 커버리지와 대용량 고속 전송을 진행할 것이다.따라서 고주파 마이크로파 기지국의 고주파 PCB 사용 수요는 증가할 것이다.마지막으로 5G 독립네트워크의 네트워크구조하에서 고속전송의 기술요구를 만족시키기 위해 기본대역단위, 네트워크판, 백보드, 서버 등 데이터전송설비에 필요한 PCB는 더욱 높은 등급의 고속복동판재료를 사용하게 된다."이러한 기술적 도전은 국내 PCB 회사들이 독특한 경쟁력을 구축하기 위해 기술과 시장 추세에 따라 차별화된 길을 걸어야 한다"고 양지성은 말했다.

또한 PCB 제품의 열 관리는 미래에 특히 중요해질 수 있습니다."고주파 부품에 적응하는 이유뿐만 아니라 고출력, 고출력 밀도에 따른 방열 요구도 있다.신형 고열전도 재료의 응용, 특수 방열 구조 PCB의 수요가 나타날 것"이라고 선전시 무태래회로과학기술유한공사 천싱농 회장은 말했다.빅데이터와 클라우드 컴퓨팅에 필요한 서버는 높은 수준의 신뢰성을 갖춘 다중 레이어 보드를 사용합니다.사물인터넷, 지능제조, 자동운전 등 신기술분야에는 모두 일부 특수한 구조PCB가 특수한 기술요구가 있는 PCB가 특수한 재료를 필요로 할수도 있지만 전통적인 PCB와는 다른 특수구조나 제조정밀도가 일반수준을 훨씬 초과하는 PCB일 수도 있다.“

고객의 요구를 깊이 이해하고 차별화의 길을 걷다

전자정보산업이 쾌속적으로 발전함에 따라 PCB업종은 계속 성장추세를 유지하고있다.전 세계 폴리염화페닐생산량은 이미 2008년의 400여억딸라에서 2018년의 600억딸라로 증가되였다.중국 PCB 업계의 글로벌 점유율도 2000년 10% 미만에서 2018년 30%, 2018년 50% 이상으로 크게 달라졌다.

양지성은 ≪ 중국전자보 ≫ 기자에게 최근 10년간 PCB산업의 중심이 끊임없이 아시아지역으로 전이되였으며 중국은 이미 세계에서 가장 큰 PCB산업기지로 되였다고 알려주었다.자이딩석은 기자에게"그럼에도 국내 PCB 회사는 기술적으로, 특히 고급 PCB 제품에서 해외 회사와 여전히 일정한 차이가 있다.5G는 얻기 어려운 기회이다.이 기회를 잡으면 국내 PCB 기업은 규모와 기술, 관리를 향상시킬 수 있다.우리는 여러 방면에서 국제 대기업을 따라잡고 추월할 것"이라고 말했다.

올해 1월 2일, 공업정보화부가 제정한"인쇄회로기판 업계 규범 조건"과"인쇄회로기판 업계 규범 공고 관리 잠행 방법"은 PCB 기업이 최상층 설계를 강화하고 자동화 설비 업그레이드를 추진하도록 장려해야 한다고 언급했다.자동화 수준의 향상을 추진하고 자동화, 정보화, 지능화를 설계, 생산, 관리 및 서비스의 각 단계에 융합한다;기업이 지능제조를 적극 발전시키고 운영원가를 낮추며 제품생산주기를 단축하고 생산효률을 제고하도록 권장한다.5G 시대에 PCB 회사는 반드시 시대와 함께 전진해야 한다."연구개발, 생산과 관리의 내부실력을 제고하고 제품기술에 대한 연구와 투자를 확대하여 고객과 제품의 새로운 요구를 끊임없이 만족시켜야 한다."양지성은 이렇게 말했다.

PCB는 표준 제품의 OEM 제조와 달리 다운스트림 고객을 위한 맞춤형 제품입니다.이것은 고도로 맞춤화된 제품으로서 고객의 수요에 대해 더욱 깊이 이해해야 한다.책정석은 다음과 같이 표시했다. 5G는 끊임없이 발전하고 끊임없이 혁신하는 기술이다.만약 그것이 고객의 수요를 따라가지 못하고 고객과 함께 제품에 대해 더욱 철저하고 상세한 연구를 진행하지 못한다면 시장과 진전을 이룩하기 어렵다.원자재 회사와의 기술 소통도 강화해야 한다고 강조했다.5G 시대의 많은 제품들은 원자재와 생산 공정에 대한 요구가 높다.중국에서 좋은 원자재 공급 체계를 구축해야만 우리는 5G PCB 분야에서 안정적이고 빠르게 개선할 수 있다.크고 강건하다.유한회사 PCB연구원 부원장 소신홍은 례를 들면 통신설비를 위해 인쇄회로기판 (인쇄회로기판) 을 제조하는 회사는 고속재료응용, 신호완전성과 신호모의에 관한 연구를 진행해야 한다.이와 동시에 고속재료기술에 대한 연구를 진행하고 상응한 설비를 업그레이드하여 회로기판제조업체의 정밀도를 제고할데 대한 요구를 만족시킬 필요가 있다.