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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - 회로판 구리의 의미 및 설계 난점

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PCB 뉴스 - 회로판 구리의 의미 및 설계 난점

회로판 구리의 의미 및 설계 난점

2021-08-23
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Author:Aure

회로기판 구리의 의미와 설계 난점인 거꾸로 구리란 회로기판에 사용되지 않은 공간을 기준면으로 한 다음 실심 구리로 채우는 것이다.이러한 구리 영역을 구리 필러라고도 합니다. 회로기판 구리 코팅은 지선 임피던스를 낮추고 간섭 방지 능력을 높인다는 의미입니다.전압 강하 감소 및 전원 공급 장치 증가;접지선에 연결해도 루프 면적을 줄일 수 있습니다.마찬가지로 용접 과정에서 PCB가 가능한 한 변형되지 않도록 하려는 의도로 대부분의 PCB 제조업체는 PCB 설계자에게 PCB의 열린 영역을 구리 또는 메쉬 모양의 지선으로 채울 것을 요구합니다.회로기판의 구리 코팅 처리가 잘못되면 얻는 것보다 잃는 것이 많다.구리 코팅은"이득이 폐단보다 크다"입니까,"폐단이 이익보다 크다"입니까?고주파 조건에서 인쇄회로기판에 배선된 분포용량이 영향을 미친다는 것을 누구나 다 알고 있다.길이가 노이즈 주파수 대응 파장의 1/20보다 크면 안테나 효과가 발생하고 노이즈는 배선을 통해 발사됩니다.PCB에 접지가 불량한 구리 용접이 있으면 구리 용접은 일종의 소음 전송물이 된다.그러므로 고주파회로에서 접지선의 어느 한 부분이 접지되였다고 생각하지 말아야 한다."선로" 는 섬/20보다 작아야 하며, 배선에 구멍을 뚫고, 다층 회로 기판의 접지 평면과 "돌출 접지" 를 해야 한다.구리 코팅이 적절하게 처리되면 구리 코팅은 전류를 증가시킬 뿐만 아니라 간섭을 차단하는 이중 작용을 한다. 회로 기판의 구리 코팅은 일반적으로 대면적의 구리 코팅과 메쉬 구리 코팅이라는 두 가지 기본 방법이 있다.흔히 대면적의 구리도금이 좋은가 아니면 격자에 구리도금이 좋은가 하는 사람들이 있는데 가난한 사람들은 온통 안개뿐인데 무엇때문에 그런가?대면적의 구리 도금은 증류와 차폐의 이중 작용을 가지고 있다.그러나 넓은 면적의 구리 코팅을 사용하여 웨이브 용접을 하면 회로 기판이 높이 올라가거나 거품이 날 수 있습니다.따라서 넓은 면적의 구리 코팅의 경우 일반적으로 구리 포일의 거품을 완화하기 위해 몇 개의 노치를 사용합니다.순수한 메쉬 형태의 구리 코팅은 여전히 차단 효과이며 전류를 증가시키는 효과는 감소합니다.열을 방출하는 각도에서 볼 때 메쉬의 장점은 (구리의 수열면을 감소시킨다.) 전자기 차단 효과가 있다는 것이다. 그러나 메쉬가 교차하는 방향의 흔적으로 구성되어 있다는 점을 지적해야 한다.우리는 회로에 대해 흔적선의 너비가 상응한"전기장도"(실제 크기를 회로판의 작업주파수로 나눈다.) 가 있다는것을 알고있다.작동 빈도에 해당하는 숫자 주파수를 사용할 수 있습니다.자세한 내용은 관련 책을 참조하십시오.운행 주파수가 그리 높지 않을 때, 전력망 선로의 영향은 그다지 뚜렷하지 않을 수도 있다.일단 전기 길이가 작업 주파수와 일치하면 매우 나빠질 것이다.회로가 전혀 작동하지 않고 시스템 작동을 방해하는 신호가 도처에 널려 있다는 것을 알게 될 것이다.따라서 그리드를 사용하는 동료들에게는 회로 기판의 설계에 따라 선택할 수 있으며 한 가지 일에 얽매이지 말 것을 권장합니다.그러므로 고주파회로는 교란에 대항하는 요구가 높은 다용도전력망을 갖고있고 저주파회로는 전류가 비교적 큰 회로를 갖고있다. 례를 들면 흔히 사용하는 완전한 구리이다.


회로판 구리의 의미 및 설계 난점

그럼에도 불구하고 구리 주입에서 회로 기판의 구리가 기대한 효과에 도달하기 위해 회로 기판의 구리 주입에서 주의해야 할 문제: 1.삼단 조절기의 방열 금속 블록은 반드시 잘 접지해야 한다.결정 발진기 부근의 접지 분리대는 반드시 잘 접지해야 한다.서로 다른 접지의 단일 연결에 대해 방법은 0 옴 저항, 자기 구슬 또는 전기 감각을 통해 연결됩니다.금속 히트싱크, 금속 보강 밴드 등과 같은 장비 내부의 금속은 반드시"접지를 돌출"해야합니다.섬 (사구) 문제는 너무 크다고 생각한다면 땅굴을 정의하고 추가하는 데 많은 돈이 들지 않는다.다중 레이어 보드 중간 레이어의 개구 영역에 구리를 쏟지 마십시오.왜냐하면 당신은 이런 구리 가방층을"뛰어난 접지"로 만들기 어렵기 때문이다.구리를 결정 발진기 부근에 부으면 회로의 결정 발진기는 고주파 발사원이다.방법은 트랜지스터 발진기 주위에 구리를 부은 다음 트랜지스터 발진기의 케이스를 따로 접지하는 것이다.접지선은 접선이 시작될 때 동일하게 처리되어야 합니다.접지선을 배치할 때는 반드시 접지선을 잘 배치해야 한다.구멍을 추가하여 연결의 접지 핀을 제거하려면 구리 주입을 사용할 수 없습니다.이런 효과는 좋지 않다.회로 기판에 가장 좋은 것은 뾰족한 각도 (<=180도) 가 있어야 한다.전자학적으로 볼 때, 이것은 하나의 발사 안테나를 구성한다!다른 일에 관해서는 항상 크거나 작은 영향이 있다.선전 중커서킷은 원호 가장자리를 사용하는 것을 권장한다.만약 PCB에 SGND, AGND, GND 등 많은 접지가 있다면 가장 중요한"접지"를 참고로 사용하여 부동한 PCB판의 표면방향에 따라 독립적으로 동, 디지털접지와 아날로그접지를 주입해야 한다.구리 주입물을 분리할 필요가 없다.동시에 구리를 거꾸로 돌리기 전에 먼저 상응하는 전원 연결인 5.0V, 3.3V 등을 두껍게 하면 여러 가지 다른 모양의 변형 구조가 형성된다. 간단히 말해서 접지 문제가 해결되면 회로기판의 거꾸로 구리는 반드시"이득이 폐단보다 크다"는 것이다.그것은 신호선의 귀환 면적을 줄일 수 있고, 신호가 외부에 대한 전자기 방해를 줄일 수 있다.