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PCB 재료 목록

PCB 재료 목록 - 폴리테트라 플루오로에틸렌 세라믹 전매질 기판 TF-1/2

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PCB 재료 목록 - 폴리테트라 플루오로에틸렌 세라믹 전매질 기판 TF-1/2

폴리테트라 플루오로에틸렌 세라믹 전매질 기판 TF-1/2

TF-1/2는 세라믹과 복합된 폴리테트라 플루오로에틸렌 PCB(우수한 마이크로파 및 내온성)를 기반으로 한 회로층 압판이다.이 레이어 프레스는 RT/duroid 6006/6010/TMM10과 같은 미국 로저스사의 제품에 필적할 수 있습니다.


마이크로웨이브 설계의 장점.TF-1/2 사용:

(1) TP 시리즈보다 작동 온도가 훨씬 높습니다.-80℃ ½ + 200℃의 온도 범위 내에서 장기간 작동할 수 있으며, 웨이브 및 용접 백용접에 사용할 수 있습니다.

(2) 마이크로웨이브 회로를 제조하는 데 사용한다.밀리미터파 인쇄회로기판

(3) 더 나은 방사능 성능, 30min20rad/cm2.

(4) 개전 성능은 안정적이며 온도와 주파수의 상승에 따라 약간 변화한다.(섬 = 3.0; 6.0; 9.2; 9.6; 10.2; 16; 20; 22)

기술 사양:

외모

크기(mm)

기계적 강도

화학적 성질

전기 특성

마이크로파 PCB 레이어 프레스의 일반적인 요구 사항을 충족합니다.

150*150 250*250

두께와 공차는 TP 시리즈와 동일합니다.특수 치수의 경우 사용자정의 레이어 프레스가 제공됩니다.

박리 강도

8N/cm

구부러지다

TP 시리즈와 동일합니다.

가공 / 펀치

역량

절단 후 가시가 없으며 두 펀치 사이의 최소 간격은 0.55mm입니다.

층압판의 특성에 따라 화학식각법으로 PCB를 식각할 수 있다.층압판의 개전 성능은 변하지 않았다.전기 도금 통공이 가능합니다.

이름

시험 조건

유닛

가치

밀집

정상 상태

g/cm3

2.0ï½3.5

흡습성

섭씨 20±2도의 증류수에 24시간 담그다

%

0.02

작동 온도

고저 온실

섭씨 도

- 80도 ½ + 260도

열전도 계수


W/m/k

0.5

CTE

- 55~288도

ppm/섭씨

50(x)

50(y)

60(z)

수축 계수

끓는 물에 2시간 동안

%

0.0001

표면저항률

500볼트

직류

정상 상태

â¥1*105

일정한 습도 및 온도

â¥1*103

부피 저항률

정상 상태

엠섬.cm

â¥1*105

일정한 습도 및 온도

â¥1*104

인발 저항

500V 직류

정상 상태

M 섬

â¥1*106

일정한 습도 및 온도

â¥1*104

표면 개전 강도

정상 상태

d=1mm(Kv/mm)

â¥1.6

일정한 습도 및 온도

â¥1.4

개전 상수

10GHZ

3.0;6.0;9.2;9.6;10.2;십육;이십;22(±2%)(사용자 정의 가능)

소모 계수

10GHZ

tg섬(3~11)

?1*10-3

tg섬(12~22)

1.5×10-3



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