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PCB 재료 목록

PCB 재료 목록 - TPH-1/2 마이크로파 복합매체 복동기판

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PCB 재료 목록 - TPH-1/2 마이크로파 복합매체 복동기판

TPH-1/2 마이크로파 복합매체 복동기판

TPH-1/2는 특수한 공정과 배합을 거친 신형 무기 및 유기 재료이다.


TPH-1/2를 사용하여 마이크로웨이브 회로를 설계하면 다음과 같은 이점이 있습니다.

(1) 기저는 검은색이다.개전 상수는 2.65로 넓은 온도와 주파수 범위 내에서 일치하는 성능을 가지고 있다.작동 온도는 -100도 ½ + 150도입니다.

(2) 구리와 기체 사이의 박리 강도는 도자기 기체의 진공 도금막보다 더 믿을 만하다.이러한 기판의 제조 목적은 고객에게 회로 처리가 쉽고 생산 합격률이 높으며 제조 원가가 도자기 기판보다 훨씬 낮다는 것을 제공하는 것이다.

(3) 소모인자 tg섬´★1*10-3, 손실은 주파수의 상승에 따라 약간 변화한다.

(4) 드릴링, 펀치, 연마, 절단, 식각 등 기계적으로 제조하기 쉽다. 이런 것들에 대해 도자기 기판은 비교할 수 없다.

(5) 비중이 작기 때문에 이 모듈의 뚜렷한 특징은 이 기판을 사용하여 제조한 무게가 비교적 가볍다는 것이다. 이것은 다른 재료와 비교할 수 없는 것이다.

(6) 구리 두께: 0.035 섬 ¼m


TPH-1/2 기술 사양

외모

양면이 매끄럽고 가지런하다: 얼룩, 스크래치, 오목한 흔적이 없다.


치수 및

용인

(mm)

치수 및 공차


160 * 160 ± 2mm 200 * 200 ± 2mm


두께 및 공차


섬(mm): 2.5±0.075, 3.0±0.1, 4.0±0.1, 5.0±0.2, 6.0±0.12, 7.0±0.15, 8.0±0.15, 9.0±0.2, 10.0±0.2, 12.0±0.2


특수 치수의 경우 사용자정의 레이어 압력을 사용할 수 있습니다.


기계적 강도

박리 강도

정상 상태: ★ $6N/cm;습도와 온도가 교차하는 환경에서: 4N/cm.


화학적 성질

층압판의 특성에 따라 화학식각법으로 PCB를 식각할 수 있다.재료의 개전 성능은 변하지 않는다.


전기 특성

이름

시험 조건

유닛

가치


밀집

정상 상태

g/cm3

1.05


축축하다

흡수

섭씨 20±2도의 증류수에 24시간 담그다

%

≤0.02


작동 온도

고저 온실

섭씨 도

- 100ï½+150(섭씨 200도를 초과하지 않는 가공 온도)


열전도 계수

- 55~288도

W/m/k

0.3


CTE

섭씨 0~100도

ppm/섭씨

50(x,y,z)


수축 계수

끓는 물에 2시간 담그다

%

0.0004


표면저항률


M. 섬

≥1*106



부피 저항률

정상 상태

엠섬.cm

≥1*109


일정한 습도 및 온도

≥1*106


인발 저항

500V 직류

정상 상태

M 섬

≥1*106


일정한 습도 및 온도

≥1*101


전매질 뚫기


킬로볼트

≥20


개전 상수

10GHZ

2.65(±2%)


소모 계수

10GHZ

tg섬

≤1*10-3



RF PCB(RF PCB)는 PCB 업계에서 점점 더 많이 사용되는 기술입니다.

-- 무선 PCB는 100MHz 이상의 작동 주파수로 높은 주파수를 가지고 있다.

-- 2GHz 이상 작동하는 마이크로웨이브 회로.


RF pcb는 원격 제어(무선 제어) 보안, 스마트폰, 센서 등 다양한 애플리케이션에 사용된다.

새로운 기술은 이러한 무선 주파수 응용을 점점 더 많이 이용하고 있다.

이를 위해서는 고품질 기준에 따라 제조하고 응용에 따라 올바른 RF 소재를 선택해야 한다.

각종 재료의 특성을 이해하는 것은 매우 중요하다.적절한 재료를 선택하는 것이 무선 주파수 PCB 생산 과정에서 가장 중요한 결정일 수 있습니다.


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1.빠른 응답, 24시간 온라인 서비스2.최소 시작 요구 사항 없음

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