정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
마이크로웨이브 설계의 장점.여기서 TP-1/2를 사용합니다.
(1) 개전 상수는 안정적이며 회로 설계 요구에 따라 3022의 범위 내에서 선택할 수 있다.작동 온도는 -100도 ± 150도입니다.
(2) 구리와 기체 사이의 박리 강도는 도자기 기체의 진공 도금막보다 더 믿을 만하다.이러한 기판의 제조 목적은 고객에게 회로 처리가 쉽고 생산 합격률이 높으며 제조 원가가 도자기 기판보다 훨씬 낮다는 것을 제공하는 것이다.
(3) 소모 인자 tg Isla´★1*10-3, 손실은 주파수의 상승에 따라 약간 변화한다.
(4) 드릴링, 펀치, 연마, 절단, 식각 등을 포함하여 기계적으로 제조하기 쉽다.이런 것들에 대해 도자기 기저는 비교할 수 없다.
TP-1/2 기술 사양
외모 |
양면이 매끄럽고 가지런하다: 얼룩, 스크래치, 오목한 흔적이 없다. |
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치수 및 용인 (mm) |
크기 A*B(mm) |
용인 |
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120*100150*150160*160180*180200*200170*240 |
-2 |
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두께 및 공차 | |||||||
0.8±0.05,1.0±0.05,1.2±0.05,1.5±0.06,2.0±0.075,3.0±0.10,4.0±0.10,5.0±0.12,6.0±0.12,10.0±0.2 | |||||||
특수 치수의 경우 레이어 압력을 사용자정의할 수 있습니다. | |||||||
기계적 강도 |
박리 강도 |
정상 상태: ★ $6N/cm;습도와 온도가 교차하는 환경에서: 4N/cm. |
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화학적 성질 |
층압판의 특성에 따라 화학식각법으로 PCB를 식각할 수 있다.재료의 개전 성능은 변하지 않았다. |
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전기 특성 |
이름 |
시험 조건 |
유닛 |
가치 |
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밀집 |
정상 상태 |
g/cm3 |
1.0ï¾2.9 |
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축축하다 흡수 |
섭씨 20±2도의 증류수에 24시간 담그다 |
% |
0.02 |
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작동 온도 |
고저 온실 |
섭씨 도 |
- 100ï½+150(섭씨 200도를 초과하지 않는 가공 온도) |
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열전도 계수 |
- 55~288도 |
W/m/k |
0.6 |
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CTE |
온도는 시간당 96도 상승한다 |
ï¼6*10-5 |
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수축 계수 |
끓는 물에 2시간 동안 |
% |
0.0004 |
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표면저항률 |
500볼트 직류 |
정상 상태 |
M. 섬 |
â¥1*107 |
|||
일정한 습도 및 온도 |
â¥1*105 |
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부피 저항률 |
정상 상태 |
엠섬.cm |
â¥1*109 |
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일정한 습도 및 온도 |
â¥1*106 |
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인발 저항 |
500V 직류 |
정상 상태 |
M 섬 |
â¥1*106 |
|||
일정한 습도 및 온도 |
â¥1*104 |
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표면 개전 강도 |
정상 상태 |
Kv/mm |
â¥1.5 |
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일정한 습도 및 온도 |
â¥1.2 |
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개전 상수 |
10GHZ |
섬 |
3, 6, 9.6, 10.2, 10.5, 11, 16, 20, 22(±2%)(개전 상수 맞춤형 구성) |
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소모 계수 |
10GHZ |
Tg 섬 (섬 3-11) |
？1*10-3 |
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Tg 섬 (섬 12-22) |
1.5×10-3 |
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