IC 기판 - IC 기판의 미래 시장 발전 추세

IC 기판은 주로 IC를 탑재하는 데 사용되며, 내부 배선은 칩과 회로 기판 사이에서 신호를 전도하는 데 사용된다.IC 기판은 탑재 기능 외에도 회로 보호, 전용 회선, 방열 통로 설계, 부품 모듈화 표준 구축 등 부가 기능을 갖추고 있다.

IC 기판은 BGA(그리드 패턴, 볼 매트릭스 패턴 또는 볼 패턴) 아키텍처를 기반으로 한 제품입니다.그것의 제조 공정은 PCB 제품과 비슷하지만 정밀도가 크게 향상되어 재료 설계, 설비 선택 및 후속 제조 공정에서 PCB와 다르다.IC 기판은 IC 패키지의 핵심 부품이 되어 일부 지시선 프레임의 응용을 점차 대체하고 있다.

BGA 아키텍처를 기반으로 최소 볼륨 패키지를 갖춘 CSP 캐리어와 첨단 역조립 칩 기술을 갖춘 역조립 칩 기판을 개발했습니다.IC 캐리어 분야에서 흔히 볼 수 있는 제품은 범용 칩 IC 패키지에 사용되는 PBGA (Plastic BGA) 캐리어, 통신, 휴대폰, 메모리에 사용되는 CSP 패키지입니다.FC BGA(역장착 칩 BGA 기판)는 CPU, 그래픽 칩, 게임기 MPU 및 노스브리지에 사용됩니다.

앞으로 MCM(멀티칩 모듈)이나 SiP(패키징 중 시스템)를 관측 범위에 포함시킬 필요가 있다.일본에서 관찰 된 추세로서 SiP는 2008-2010 년 패키징 발전의 핵심 방향이되었습니다.현재 물질적 문제는 더욱 극복되고 있으며 곧 하나의 추세가 될 것이다.

일본, 대만, 한국은 여전히 세계에서 가장 중요한 IC 탑재판 생산국이다.2008년 이후 중국 대륙의 IC 기판에 대한 투자가 상승하여 잠재적인 발전 지역이 되었다.

BT 기판 소비에 대한 관찰에 따르면 대만은 전 세계에서 중요한 IC 기판 생산국이다.이밖에 대만의 PCB 재료공업과 설비공업의 발전완전성은 일본에 버금가 대만을 현재 세계에서 두번째로 큰 탑재판생산국으로 만들었다.전 세계의'산출'의 절반이 타이완에 집중되어 있다.대만의 강대한 포장수요의 버팀목하에 대만은 이미 대만산업이전의 주력군으로 되였다.2008년에 대만은 대륙과의 투자를 상호 보완하기 시작했다.대만은 그 기술적우세를 계속 발전시킬수 있으며 대륙의 대규모생산추세는 불가피하다.분업의 추세는 대만의 IC 탑재판 산업을 세계에서 가장 빠르게 발전하고 중요한 공급업체로 만들 것이다.

최근 몇 년 동안 일본에서 생산된 IC 기판은 대부분 고급 포장 제품이며, 일부 주문은 타이완 IC 기판 공장이 맡았다.그러나 일본은 여전히 높은 생산성을 유지하고 있다.대만 IC 기판 공장에 비해 일본 공장의 생산 확대 계획은 훨씬 보수적이기 때문에 그 위험은 일정한 범위 내에서 통제된다.

한국은 포장기판에 대한 수요가 많아 모두 한국에서 왔지만 확장은 상대적으로 보수적이다.이에 따라 셈코와 LG와 같은 한국은 국내 수요를 주로 공급하고 있다.

전 세계 IC 기판의 생산 능력이 충분하기 때문에 IC 기판 공장의 주문은 전 세계 응용 또는 소비 시장과의 연계가 상대적으로 더 밀접하다.앞으로 기판공장은 가격에만 관심을 돌리는것이 아니라 시장과 응용추세를 장악하는 가장 중요한 투자참고로 될것이다.