정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
즉, PCB 인쇄회로기판을 나노미터 (백만분의 1mm) 급으로 축소하고, 전통적인 인쇄회로기판의 앞에는 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 전해기, 저항기 및 중주기 안정기, 스위치, 출력 증폭기, 탐지기, 필터 및 기타 반도체를 포함한 다양한 무선 부품이 많이 있습니다.
뒷면에는 탄소섬유판에 인쇄된 인쇄회로와 용접점 반도체가 있다.
이 칩은 하이테크 수단을 사용하여 대규모, 수만 또는 수십억 개의 회로 기판을 1X1X0.5cm 높이의 결정 실리콘 웨이퍼 중 반도체로 수정, 통합, 스택 및 수축합니다.각 구성 요소는 한계에 가까운 22, 14, 7, 심지어 5nm로 축소됩니다.그것은 전자의 부피에 가깝기 때문에 전자는 반드시 통과해야 한다.수십억 전자기기가 1평방센티미터의 웨이퍼에 집적되어 있다는 것은 상상하기 어렵다. 이것은 거의 미친 짓이다.cpu를 찢은 사람은 누구나 다 알다싶이 그것은 단지 작은 규소결정체로서 마치 검은색유리처럼 그속에는 너무 많은 교란이 있다.
앞으로 인간의 칩에 대한 수요는 공기와 불가분의 관계인 것 같다.고지능기술시대에 만물이 련결된 정보식별점은 바로 칩이다.칩도 고급, 중저가, 각종 기능 반도체로 분류된다.식별칩은 각종 인증서, 카드, 동전, 현장응용, 감지칩, 데이터수집, 검측, 검색, 계산칩, 슈퍼컴퓨팅, 컴퓨터, 계산기, ic칩 수집, 데이터수집 등 분야에 사용된다. 에지컴퓨팅칩은 발생할 수 있는 주체, 감지칩의 응용, 수집목적, 참고대상파라미터의 응용, 저장칩, 대량의 정보데이터의 분류, 유효성, 취소와 저장을 제외한 모든 기타 예측불가능한 요소를 분석하는데 사용된다.제어 칩, 칩의 시간, 속도, 간격, 크기, 길이, 수량, 수준, 진도, 정밀도 등 기능, 인공지능 응용, 검색 칩, 검색 정보, 데이터, 기호 응용, 딥 러닝 칩, 데이터 수집, 축적, 식별, 비교, 최적화, 생성, 저장, 빈번한 정지, 자주적 인지를 구성하는 과정 응용에 대한 끝없는 탐색 등을 통해 새로운 칩 개념, 제품은 대량으로 생산될 것이다.
미·중 경제전쟁의 근본 원인은 반도체 반도체 전쟁이다.앞으로 하이테크 협력은 완전히 칩에 쓰일 것이다.
