IC 기판 - PCB 인쇄 회로 기판의 PC 국제 표준 참조

IPC 국제 표준은 PCB 회로기판 생산 업계에서 가장 자주 사용되는 표준이자 PCB 회로기판 품질 검사의 표준이다.각 프로세스는 IPC 국제 표준을 기반으로 합니다.IPC 국제 표준에 포함된 내용과 테스트에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.프로젝트1 IPC 국제 표준은 회로기판 생산 업계에서 가장 자주 사용하는 표준이자 회로기판 품질 검사의 표준이다.각 과정은 IPC-국제 표준을 기반으로 합니다.IPC 국제 표준에 포함된 내용과 테스트에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.프로젝트

1) IPC-7525: 템플릿 설계 가이드.PCB에 용접고와 표면 패치 접착제 코팅 템플릿을 제공하는 설계 및 제조 가이드 i는 또한 표면 패치 기술을 사용하는 템플릿 설계에 대해 논의하고 통공 또는 역조립 칩 어셈블리의 사용을 소개합니까?올가미, 양면 인쇄 및 단계별 템플릿 설계를 포함한 기술. 2) IPC-Ca-821: 열전도 접착제의 일반적인 요구 사항.부품을 적절한 위치의 열전도성 전매질에 접착하기 위한 요구 사항과 테스트 방법이 포함되어 있습니다. 3) IPC-M-I08: 청소 설명서제조 엔지니어가 제품 청소 프로그램 및 문제 해결을 결정할 수 있도록 최신 버전의 IPC 청소 지침이 포함되어 있습니다.IPC-CH-65-A: 인쇄회로기판 부품 청소 가이드 #e#4) IPC-7095: SGA 장치 설계 및 조립 공정의 보완.SGA 장치를 사용하고 있거나 어레이 패키징 영역으로 전환하는 것을 고려하는 사용자에게 유용한 다양한 운영 정보를 제공합니다.SGA 검사 및 유지 관리에 대한 지침을 제공하고 SGA 분야에 대한 신뢰할 수 있는 정보를 제공합니다. 5) IPC-TA-722: 용접 기술 평가 안내서.범용 용접, 용접 재료, 수동 용접, 대량 용접, 웨이브 용접, 환류 용접, 가스 용접 및 적외선 용접에 관한 45 건의 기사를 포함합니다.6) IPC-ESD-2020: 정전기 방전 제어 프로그램 개발의 공동 표준.필요한 정전기 방전 제어 프로그램의 설계, 구축, 실시 및 유지보수를 포함한다.일부 군사 조직 및 상업 조직의 역사적 경험을 바탕으로 정전기 방전 민감 기간의 처리 및 보호를 안내합니다.7) IPC/EIA J-STD-004: 용접제의 사양 요구 사항에는 부록 I가 포함됩니다.송향, 수지 등의 기술 지표와 분류가 포함됩니다.,보조제 중 할로겐화물의 함량과 활성화 정도에 따라 분류된 유기보조제와 무기보조제;용접제 사용, 용접제가 함유된 물질 및 비세정 과정에서 사용되는 낮은 수준의 용접제도 포함된다.용접제 잔류물.