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IC 기판

IC 기판 - IC 패키징 기판의 발전 전망

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IC 기판 - IC 패키징 기판의 발전 전망

IC 패키징 기판의 발전 전망

2021-08-13
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Author:K

IC 패키징 기판의 발전 전망


본고는 IC패키징 기판의 사업 현황, 응용 분야의 시장 수요, 빅펀드와 협업한 반도체 패키징 산업 프로젝트, 반도체 테스트보드 사업 등을 소개한다.


나

IC 패키지

IC 패키징 기판 서비스

2012년, 회사는 IC포장기판생산라인을 건설하는데 투자하여 고점에서 출발하여 국제일류고객표준에 따라 공장건물, 생산라인을 설계건설하였는데 설계생산능력은 월당 10000평방메터에 달하였다.2018년에 우리는 삼성의 인증을 통과하여 2단계 생산 확대를 시작하였고, 월 1만 평방미터를 추가 투자하여 전체 생산 능력을 2만 평방미터로 확대하였다.현재 전체 생산능력 이용률은 비교적 높은 수준에 있으며, 양률은 이미 95% 로 향상되어 시장 수요가 비교적 왕성하다.IC포장기판업종은 진입문턱이 높고 기술, 자금과 고객장벽이 존재하며 제조공예의 난이도가 높고 인증시간이 길며 회사의 현재 생산능력이 제한되여있고 규모효과가 아직 나타나지 않았다.주요 고객은 칩 설계 회사와 밀봉 테스트 공장으로 대부분 중국 고객이며 일부는 한국과 대만 고객이다.IC 패키징 기판의 미래는 회사가 중점적으로 발전하는 전략 방향이자 회사가 중점적으로 투자하는 분야이다.


응용 분야의 시장 수요

PCB업종에서 하류분류로 볼 때 컴퓨터, 통신 및 소비전자업종은 PCB업종수요의 약 2/3를 차지하며 공업통제, 의료, 군수공업과 자동차업종이 3분의 1을 차지한다.2020년에 PCB업종은 전반적으로 평범하여 전고후저의 추세를 보이고있는데 특히 통신업종의 영향을 받고있다.3분기는 업계 수요가 가장 약한 분기이다.의료업종의 수요는 전염병의 혜택을 받아 량호한 모습을 보이다가 하반년에 다소 하강했다.온라인 사무 덕분에 컴퓨터 업계도 양호한 성장을 보였다.자동차와 군수공업이 안정적으로 발전하다.소비류 전자제품은 동일하다.


응용 분야

응용 분야

2021년에 업종의 전반 수요가 반등할수 있다. 한면으로는 전염병의 완화와 글로벌경제의 회복때문이고 다른 한면으로는 산업사슬이 중국으로 이전되는 추세가 계속될것이며 중국의 조업복귀가 세계를 이끌게 될것이며 기술이 진일보 제고될것이다.그리고 비용 우위는 여전히 존재한다.앞으로 업종의 실적은 여전히 분화되고 국내업종의 성장속도가 해외시장보다 좋아질것이며 기술승격추세가 지속될것이며 고급제품의 수요가 지속적으로 폭발할것이며 중저가시장은 더욱 큰 압력에 직면하게 될것이다.반도체업종은 한창 높은 경기주기에 처해있으며 국내의 공급과 수요는 왕성한 구도를 보이고있으며 완제품으로부터 원자재에 이르기까지 모두 공급부족에 직면하고있으며 제품가격은 상승추세를 보이고있다.업계와 컨설팅 기관의 견해에 따르면 ABF 보드, BT 보드, HDI 보드는 공급이 수요를 따라가지 못하고 공급 확장 속도가 수요 증가 속도에 크게 뒤처질 것이다.고급제품일수록 공급부족이 엄중하고 생산능력확장에 필요한 투자규모가 클수록 생산능력방출주기가 길어진다.

공급단으로 볼 때 IC기판업종은 원래 작은 게임이다.2019년까지 만년필과 휴대폰업종의 경기도가 비교적 낮아 국내수요가 진정으로 상승하지 않았고 업종의 주요참여자들의 경영상황이 좋지 않아 생산확대를 실시하지 않아 업종의 공급이 제한되였다.현재 상황은 XX로 대표되는 일선 업체다.전자와 웨이퍼 잠금은 ABF 기판 (CPU GPU 칩용) 의 생산능력을 확대하고 BT 기판 생산라인 일부를 건설 또는 개조하며 해외 대고객을 더욱 묶기 위해 노력하고 있다.PCB Factory 회로를 대표로 하는 국내 제조업체는 BT 기판 생산능력에 대한 확장 강도를 높이고 있지만, 해외 BT 기판의 생산능력은 증가하지 않아 일정한 오버플로우 효과가 존재한다.2020 년 12 월부터 ABF와 BT 로더 모두 다양한 수준의 가격 인상이 나타날 것입니다.

대기금과 협업한 반도체 패키징(IC패키징) 산업 프로젝트

프로젝트의 총 투자액은 30억 위안이며, 그 중 1기는 16억 위안을 투자하고, 월 생산능력은 3만 평방미터의 of IC 패키징 기판과 1만 5000평방미터의 기판이다.회사는 41%, 광주과학성그룹은 25%, 대기금은 24%, 동업자 (관리팀) 는 10% 의 주식을 보유하고있다.2021년 중반에 공장 건설을 완료하고, 하반기에 공장 인테리어 및 설비 설치 조정을 완료할 예정이다.


반도체 테스트 보드 사업

이 업종은 전망이 량호하고 고급맞춤형의 고부가가치업무에 속하며 국내제조업체의 참여가 비교적 적다고 지적했다.이 회사는 미국 하버 코퍼레이션 인수를 통해 이 분야에 진출해 글로벌 반도체 테스트보드(IC 테스트보드) 전체 솔루션 분야에서 주도권을 쥐고 있다.주요 고객은 일류 반도체 회사다.고객에게 완전히 맞춤화된 서비스를 제공하면 부가가치가 높을수록 상응하는 제품 가격과 총이익률이 높아진다.이 제품은 웨이퍼 테스트에서 패키징 전 및 패키징 후 테스트에 이르는 다양한 프로세스에 사용됩니다.유형은 인터페이스 보드, 프로브 카드 및 노후화된 보드입니다.회사의 현재 반도체 테스트 보드 제품은 주로 인터페이스 보드와 프로브 카드가 있다.