정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
고급 회로 기판은 기존 회로 기판의 특성에 비해 보드가 더 두껍고, 레이어가 더 많으며, 선과 구멍이 더 밀집되어 있고, 유닛 크기가 더 크며, 개전층이 더 얇은 특성을 가지고 있다.내부 공간, 레이어 간의 정렬, 임피던스 제어 및 신뢰성 요구 사항이 더욱 엄격합니다.
1.층간 찾기 어려움
많은 수의 고급 보드로 인해 고객 설계자는 PCB의 각 레이어 정렬에 대한 요구가 점점 더 엄격해지고 있습니다.일반적으로 레이어 간의 정렬 공차는 ± 75 ° m에 의해 제어됩니다.고급 플레이트 유닛의 대규모 설계와 그래픽 전송 작업장의 환경 온도와 습도, 서로 다른 핵심 층의 팽창과 수축 불일치로 인한 어긋남과 중첩 등을 고려하여 층간 위치 추적 방법 등을 고려한다.,고층판의 층 사이의 조준 정도를 통제하기가 더욱 어렵다.
2. 내부 회로의 생산 어려움
고급판은 고TG, 고속, 고주파, 두꺼운 구리, 얇은 개전층 등 특수재료를 채용하여 내부회로판의 생산과 도안치수의 통제에 대해 아주 높은 요구를 제기하였다. 례를 들면 저항신호전송의 완전성은 내부회로의 생산난이도를 증가시켰다.선폭과 선간격이 작고 개로와 단락이 증가하며 단락이 증가하여 통과율이 낮다.더 많은 정밀 회로 신호층이 존재하고 내부 계층에서 AOI 검사를 누락할 확률이 증가한다;내심판은 비교적 얇고 구겨지기 쉬우며 노출과 식각 불량으로 기계를 지나갈 때 쉽게 말린다.고급판은 대부분 시스템판으로서 단위크기가 상대적으로 크고 완제품페기원가가 상대적으로 높다.
3. 프레스 생산의 난점
여러 개의 코어 패널과 예비 침출물이 겹쳐져 있을 때 층압 생산 과정에서 슬라이딩 패널, 층별, 수지 빈틈과 기포 등의 결함이 나타날 수 있다.중첩구조를 설계할 때 재료의 내열성, 내압, 접착제의 사용량과 매체의 두께를 충분히 고려하고 합리적인 고급압판절차를 설치해야 한다.팽창과 수축량의 제어와 치수 계수의 보상이 일치하지 않는 여러 층이 있습니다.얇은 레이어 간 절연 레이어는 레이어 간 신뢰성 테스트에 실패하기 쉽습니다.그림 1은 열응력 시험 후 판재 분층의 결함도이다.
강유판의 핵심 기술
현재 플렉시블 회로 기판은 단순한 소비자 전자 제품에서 중요한 항공 우주 장비에 이르기까지 핵심 기술이 되었습니다.의료장비, 키보드, 드라이브, 프린터, 휴대전화 등 각종 핵심 부품에 이 기술이 적용됐다.강유판(R-FPCB)은 유연성 부품과 강성 부품의 조합으로 강유판이라고도 한다.그것은 강성 PCB와 유연성 PCB의 특성을 동시에 가진 인쇄회로기판이다.
강유판의 주요 핵심 기술은 다음과 같습니다.
(1) 재료 매칭 기술: 강유판은 유연성 기판, 강성 FR-4 기판, 비유동 예침재, 복막 등 재료의 매칭과 관련된다.재료의 선택은 제품의 가공성과 신뢰성에 관계된다.
(2) 다재료 층간 정렬 및 혼합 압력 기술: 강성 유성판은 세로 단면에서 여러 개의 상을 가지고 있다.양호한 층간 정밀도와 접착 강도를 실현하기 위해서는 재료 선택, 유연성 외에 판과 강성판 기판의 팽창과 수축의 예방과 제어, 층간 위치 방법, 층압 구조의 설계와 예처리와 압제 공정 매개 변수가 매우 중요하다.또한 탐색을 위해 여러 개의 프로세스 테스트가 필요합니다.
(3) 다층 상호 연결 기술: 강성 유연성 판은 다층 상호 연결, 어느 한 층의 매입식 블라인드 구멍 상호 연결 등의 설계가 있을 수 있으며, 서로 다른 위상의 드릴링, 구멍 금속화 기술 등 핵심 기술과 관련된다.,공예 연구 개발을 통해 도금 벽과 내공 고리 사이의 양호한 결합을 확보하고 양호한 층간 상호 연결을 실현해야 한다.
(4) 플렉시블 플레이트 손상 예방 기술: 기존의 일반 경질판 생산 조건을 이용하여 강성 플렉시블 플레이트를 제조하고, 플렉시블 플레이트 영역이 생산 과정에서 각종 화학 공격과 기계 외력의 영향을 받지 않도록 어떻게 보호하여 플렉시블 플레이트 영역의 외관 품질, 굽힘 방지 요구, 절연 신뢰성 요구를 확보한다.강성 플렉시블 보드의 안정성의 열쇠가 될 것입니다.
