정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
제조업체의 관점에서 볼 때, 설계자가 지정한 드릴링 PCB 크기는 최종 크기를 나타냅니다.도금층, PCB 표면의 마무리, 구리의 퇴적을 관통하기 때문에 드릴의 지름은 최종적으로 필요한 크기에 도달하기 위해 더 커야 한다.루프가 없는 도금 드릴링은 최종 PCB 제품에 제공되는 안정성을 크게 낮춥니다.
PCB(인쇄회로기판) 제조를 위한 PCB 드릴 여유는 제조업체에 따라 다를 수 있습니다.PCB 바깥쪽에서는 기본적으로 드릴 패드의 여유가 0.3mm(최종 지름 포함)이면 충분합니다.저렴한 PCB 대규모 생산의 경우 더 많은 여유가 필요할 수 있습니다.
인쇄회로기판(PCB) 제조에서의 드릴링 여유 예: 표면처리 화학금: 드릴링 여유 +0.10mm ~ +0.20mm 표면처리 화학주석: 드릴링 여유 -0.10mm ~ +0.20mm 표면처리 HAL(무연): 드릴링 여유 +0.15mm ~ +0.25mm
0.15mm의 여유를 사용하는 경우 루프의 너비는 0.075mm(표준 너비: 0.3mm에 PCB 드릴의 지름)에 불과합니다.
필요한 크기: 0.3mm 최종 지름 / 0.6mm 개스킷 = 0.15mm 링
어셈블리 크기: 0.45mm 드릴 지름 / 0.6mm 개스킷 = 0.075mm 링
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