정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
새로 설계된 PCB 다중 레이어의 경우 연구에서 몇 가지 문제가 발생할 수 있습니다.회로기판의 모양이 비교적 크고 용접점이 비교적 많을 때, 경험이 풍부한 PCB 다층판 맞춤형 제조업체로서, 우리는 합리적인 디버깅 방법을 조직하여 당신이 참고할 수 있도록 제공할 것입니다. 우선, 우리는 회로기판의 외관을 검사하고, 뚜렷한 균열, 개로, 단락 등 어떤 문제가 존재하는지 살펴봐야 합니다. 만약 필요하다면,우리는 전원과 지선의 저항을 테스트할 수 있다.다음 단계는 용접 부품입니다.만약 일부 독립적인 모듈이 있다면 그들이 모두 정상적으로 작동할수 있다는 완전한 신심이 없을 때 한번에 모든 모듈을 설치하지 않고 단독으로 설치하는것이 가장 좋다.회로는 한 번에 설치할 수 있습니다.) 이렇게 하면 어떤 문제가 발생했는지 쉽게 확인할 수 있어 고장이 났을 때 문제의 범위를 알 수 없습니다.전원을 설치한 다음 전원을 켜고 전원 공급 장치의 출력 전압이 정상인지 확인할 수 있습니다.만약 당신이 자신이 전기가 통하기 전에 한 번 통과할 수 있다는 것을 믿지 않는다면, (설령 당신이 충분한 자신감을 가지고 있다 하더라도, 만일의 사태에 대비하여 퓨즈를 추가하는 것을 건의합니다.)
전류 제한 기능이 있는 조절 가능한 전압 전원을 사용하여 먼저 전류 보호 전류를 설정한 후 천천히 증가하고 입력 전류, 전압 및 출력 전압을 모니터링합니다.상향 조정 중에 예외가 없고 수치가 모두 정상이면 전원 공급 장치가 정상입니다. 그렇지 않으면 전원을 끄고 장애 지점을 찾아 전원 공급 장치가 정상일 때까지 위 단계를 반복합니다.
PCB 테스트 실패 방법
PCB 맞춤형 제조업체가 회로기판 고장을 해결하는 세 가지 방법: 첫째, 전압을 측정하여 먼저 각 칩의 전원 핀의 전압이 정상인지 확인한 다음 각종 참조 전압이 정상인지, 또 다른 점의 작업 전압이 정상인지 등을 검사한다.신호원을 입력부에 추가한 다음 각 점의 파형을 차례로 측정하여 고장점이 제대로 발견되었는지 확인합니다.이전 단계에서는 응답이 없지만 다음 단계에서는 응답이 있는 경우 문제가 이전 단계에서 발생했음을 의미하므로 확인해야 합니다.3. 고장점을 찾는 방법, 예를 들면 보기, 듣기, 냄새, 만지기 등입니다.'보기'는 부품에 뚜렷한 기계적 손상이 있는지, 예를 들면 균열, 화상, 변형 등,등:'냄새'는 타는 냄새, 콘덴서 전해액 냄새 등 냄새가 나는지 검사하는 것을 말한다.경험이 풍부한 전자 수리원에게 이런 냄새에 매우 민감하다.'터치'는 장비의 온도가 정상인지 손으로 테스트하는 것을 말한다.예를 들어 너무 덥거나 너무 춥다.일부 전원 장치는 작동 중에 발열이 있습니다."만약 그것이 만져보면 매우 춥다면, 기본적으로 그것이 효과가 없다고 판단할 수 있다."
