정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
일반적으로 하드웨어 설계자는 PCB를 설계할 때 회로 기판의 전기 통신 번호와 구성 요소의 배열을 고려하고 제품의 기능 문제에 초점을 맞춥니다.PCB의 제조 및 조립을 덜 고려합니다.PCB의 원활한 제조를 위해서는 특히 SMT 조립에서 PCB의 설계에 각별한 주의가 필요하다.
1. 퍼즐의 목적과 의미
SMT 조립 효율을 높이기 위해 패널에 포함된 단판이 많을수록 단일 PCB가 궤도를 행진하는 평균 시간이 짧아지고 배치 설비의 활용도가 높아질수록 SMT의 생산성은 크게 향상될 수 있다.
SMT 생산 품질을 향상시켜 생산 과정에서 불량 문제가 발생하는 것을 방지합니다.PCB의 컴포넌트는 분포 밀도가 높습니다.에지 커넥터와 같은 일부 부품은 PCB 이상의 에지를 확장할 수 있습니다.이러한 부품은 리버스 또는 웨이브 용접이 완료될 때까지 이동할 수 있으므로 전체 PCB를 추가하기 위한 추가 프로세스가 필요합니다.실톱판의 면적은 이런 판의 가장자리 부품이 외부 요소의 영향을 받는 것을 방지하고 조립의 질을 떨어뜨린다.
조작이 간단하여 손상을 방지하다.세로톱의 디자인도 생산라인의 조작을 편리하게 하기 위한 것이다.PCB 조립에는 많은 단계가 필요합니다.완제품 또는 반제품 PCB는 회전함에 넣고 회전대는 이전, 저장, 저장 및 운송한다.이러한 작업에는 PCB의 어셈블리가 손상되지 않도록 특정 프로세스 에지가 필요합니다.
2. PCB 퍼즐 설계 규칙
어떤 PCB든 일반적으로 퍼즐 구조가 필요합니다.다만 세로톱의 설계방법은 매우 많은데 때로는 어떤 세로톱방법과 세로톱의 수량을 사용할것인가를 확정하기 어려우므로 여러가지 요소를 종합적으로 고려해야 한다.
세로톱 유형
1. ABAB, 이 판의 설계 특징은 판의 양쪽 구성 요소의 분포가 대칭적이고 완전히 같다는 것이다.이러한 설계의 장점은 설비 배치가 간단하고 생산 전의 준비와 조작이 간단하다는 것이다.모든 SMT 조립은 하나의 강철 네트, 일련의 패치 프로그램, SPI 검사 프로그램 및 환류 용접 온도 커브를 한 번만 준비하면 됩니다.대기 중그러나 PCB의 양쪽 구성 요소 분포 밀도 차이가 큰 제품의 경우 추가 문제가 발생할 수 있습니다.일부 제품 설계에서 대부분의 구성 요소는 PCB의 한쪽에 집중될 수 있지만 다른 한쪽에는 간단한 패키지의 구성 요소만 있습니다.이런 ABAB 접합 방법은 그다지 좋지 않다.이런 설계는 때때로 일부 미세 간격 부품의 인쇄와 설치 문제를 초래할 수 있다.보드에 질량이 높은 컴포넌트가 있으면 두 번째 환류 시 컴포넌트가 떨어질 위험이 있습니다.마지막으로, 대량 생산에 대해, 이러한 결합은 설비의 이용률을 그다지 높게 만들지 못한다.
2. AAAA/BBBB, 이런 비모판 설계의 장점은 그 판재의 분포 특징: 사이즈, 밀도, 설비 배치, 생산 공정의 합리적인 안배를 바탕으로 설비 이용률을 높인다.또한 동일한 구조의 컴포넌트가 패널의 같은 면에 있기 때문에 컴포넌트의 인쇄 합선이나 2차 환류 과정에서 고정밀도, 고품질 컴포넌트가 떨어지는 문제를 방지하는 등 생산 공정을 합리적으로 배치할 수 있습니다.이런 형식의 퍼즐의 단점은 주로 퍼즐 양쪽의 생산과 조립이 완전히 다르다는 것이다.ABAB와 반대로 와이어넷, SPI 검사 프로그램, 배치 프로그램, AOI 검사, 환류 온도 곡선 등 모든 준비 작업은 전면과 후면에서 다르며 심지어 생산 라인도 두 개를 준비해야 한다.이것은 소량의 다형 제품에 적합하지 않다.물론 대량생산의 경우 생산라인의 배치가 긴장하면 이를 우선설계로 삼는것이 권장되지 않는다.특히 NPI 단계에서는 생산 계획에 문제를 일으켰다.
세로톱 단원판 수량
퍼즐판 하나에 몇 개의 단원판을 포함해야 합니까?이 수량 문제는 실제 상황에 근거하여 확정해야 한다.원칙적으로 수량이 많을수록 좋고 수량이 많을수록 단일 PCB가 궤도에서 손실되는 시간이 적어지고 설비의 사용률이 높아진다.이와 동시에 패널의 수량이 많을수록 PCB 제조에 사용되는 재료의 리용률이 높아지고 원가도 상응하게 낮아진다.물론 이것도 한계가 있다.때로는 퍼즐 수가 증가함에 따라 유닛 보드의 재료 비용이 오히려 증가하는데, 이는 주로 PCB 제조업체의 장비 용량 제한 때문입니다.특정 수수께끼에 포함해야 하는 셀 보드는 다음과 같은 몇 가지 측면에서 고려될 수 있습니다.
1. 설비의 용량, 설비가 생산할 수 있는 최대 PCB 크기(인쇄 또는 설치).이 최대 허용 치수 범위에는 가능한 한 많은 셀 보드가 포함될 수 있습니다.
2. PCB 두께, PCB 보드의 두께가 작다면 전체 보드가 환류하거나 파장이 높아지는 동안 변형되는 것을 고려해야 한다.따라서 PCB 변형이 조립 품질에 미치는 영향을 줄이기 위해 선톱판의 크기를 고려해야 한다.
3. 클램프 보조 생산 여부.두께가 작은 PCB의 경우 고정장치가 보조적으로 생산되면 패널의 크기도 완화될 수 있지만 이는 비용 증가와 관련될 수 있습니다.
4.생산 조작이 쉽든 쉽지 않든, 크기가 너무 크면 조작 안전 문제를 초래할 수 있는데, 이것도 고려해야 할 문제이다.
기타 설계 규칙:
1. 세로톱의 각 유닛 보드 사이에 1.6mm 또는 2.4mm의 공간을 유지하여 라우터나 펀치가 쉽게 분할할 수 있도록 합니다.사용 폭이 1.6mm보다 작으면 장치가 이 작은 간격에 적합한지 고려할 필요가 있습니다.
2. 세로톱의 네 모서리에 전기 도금이 필요 없는 공구 구멍을 설계한다.전체 퍼즐은 최소 2개의 구멍을 확보해야 하며 구멍의 크기는 3.05±0.05mm다. 구멍의 중심은 PCB의 구석에 있어야 하며 X와 Y 방향은 각각 5mm다.
3. 세로톱의 네 개의 각은 둥글거나 모따기, 반경은 5mm로 궤도 컨베이어 벨트에 걸리지 않도록 해야 한다.
4. 세로톱 설계는 기준점의 가장자리(녹색 오일 포트 포함)가 세로톱 가장자리에서 최소 5mm 떨어져 있어야 한다.참조점을 앞면과 뒷면에 대칭적으로 배치하지 마십시오. 이렇게 하면 장치 자체의 식별 기능이 PCB가 기계로 거꾸로 들어가는 것을 방지할 수 있습니다.
5. 세로톱판의 가장자리는 다음 그림의 가장자리에 있는 반원형 구멍과 같은 방향 표시를 설계하여 생산 과정에서 PCB 방향의 오류를 방지할 수 있다.
6.PCB 패널의 최대 형태 공차는 0.05mm 범위로 제어됩니다.
3. 퍼즐 디자인 완성에 필요한 재료
좋은 퍼즐을 설계하려면 퍼즐을 지원할 충분한 정보가 있어야합니다. 그렇지 않으면 퍼즐의 설계가 불합리하여 후속 SMT 조립 또는 서브보드 품질 문제가 발생할 수 있습니다.적합한 퍼즐 설계를 완료하려면 일반적으로 다음 데이터 정보가 필요합니다.
PCB 구성 요소의 분포를 포함한 Gerber 파일은 보드의 간격과 연결 점의 배치를 고려합니다.
PCB 폼 팩터, PCB의 크기 및 사양 이해;
대형 부재, 특히 판변 부재의 규격에 있어서 판의 간격과 회피 위치를 설계할 필요가 있다.
4. 패널 설계 부진이 생산에 미치는 영향
실제 업무에서 여러 가지 원인으로 인해 익지 설계 문제가 자주 발생한다.이러한 문제로 인해 생산이 제대로 이루어지지 않을 수 있으며 판재를 분할하기 어려울 수 있습니다.
피위 설계가 없으면 보드 측면의 구성 요소가 제대로 설치되지 않습니다.
대시보드 사이의 거리가 너무 작아 몰드 제조가 어렵거나 도구가 손상되기 쉽습니다.
프로세스 가장자리가 너무 좁아 트랙 전송 중에 보드 가장자리에 가까운 용접 또는 어셈블리가 지워졌습니다.
세로톱의 크기가 너무 커서 고온 변형으로 용접 불량이 발생한다;
공정 가장자리가 부족하거나 연결 점이 적으면 패널의 강성이 부족하여 생산에 영향을 줄 수 있습니다.
5. 요약
이상은 주로 강성 PCB 보드의 설계 요구를 논의한 것이다.플렉시블 FPC의 경우 제조 방법이 다르기 때문에 패널에 대한 요구가 다를 수 있습니다.
