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PCBA 어셈블리 공정 설계 요구 사항
인쇄회로기판 조립 (PCBA) 조립 공정 설계, 공정 경로 설계라고도 한다.PCBA 어셈블리 공정 설계는 PCBA 전면과 후면 어셈블리의 레이아웃(설치) 설계를 결정합니다.IPC-SM-782에서는 PCB 앞면과 뒷면 부품의 설치 설계를 조립형 설계라고 하고, CISCO 회사 사양에서는 제품 설계라고 한다.둘은 본질적으로 동일합니다.모두 공정에 따라 부품의 앞면과 뒷면을 레이아웃하여 설계한다.
사실 EDA 설계를 할 때 먼저 어셈블리의 수량과 패키지 카테고리에 따라 적합한 조립 프로세스를 결정한 다음 조립 프로세스 요구 사항에 따라 어셈블리의 레이아웃 설계를 수행합니다.핵심은 어셈블리 프로세스 설계
위쪽 구성 요소 범주를 사용하여 구성 요소의 설치 레이아웃을 나타냅니다.이곳의 상단면은 EDA 설계 소프트웨어의 상단면에 대응하며 IPC 정의의 주 조립면이기도 합니다.밑면은 EDA 설계 소프트웨어의 밑면에 해당하며 IPC 정의의 보조 어셈블리 면이기도 합니다.
설계 요구 사항
권장되는 어셈블리 프로세스에는 주로 다음과 같은 방법이 포함됩니다.
1.단면 파봉 용접 공정
단면 웨이브 용접 프로세스는 상단 삽입 컴포넌트(THC) 레이아웃과 상단 삽입 컴포넌트(THC) - 하단 장착 컴포넌트(SMD) 레이아웃 등 두 가지 유형의 설계에 적용됩니다.
1) 상단 THC 레이아웃
상단 THC 레이아웃은 THC만 PCB 상단에 설치하도록 설계되었습니다.
해당 프로세스 경로:
상단 표면.THC 웨이브 용접을 삽입합니다.
2) 상단의 THC 하단의 SMD 레이아웃
상단면 THC// 하단면 SMD 레이아웃은 THC가 PCB의 상단면에 설치되고 하단면은 웨이브 용접 SMD로 설계된다는 것을 의미한다.
해당 프로세스 경로:
a. 아래쪽.빨간 접착제-패치-경화;
b. 맨 윗면.THC 삽입;
c. 밑면.웨이브 용접.
2. 단면 리버스 용접 프로세스
단면 리버스 용접 프로세스는 상단 SMD 레이아웃, 즉 상단 서피스에만 SMD를 설치하는 설계에 적용됩니다.
프로세스 경로:
상단 표면.인쇄 용접 - SMD- 리버스 용접을 설치합니다.
3. 상단면 환류 용접 및 하단면 전파 용접 공정
상단면 리버스 용접, 하단면 전체 웨이브 용접 공정은"소자 또는 SMD 레이아웃이 없는 상단면 SMD와 THC, 즉 THC와 SMD만 상단에 설치되고 하단면에는 소자가 없거나 웨이브 용접 SMD 설계가 가능하다.
프로세스 경로:
a. 정면.인쇄 용접 - SMD- 환류 용접 설치;
b. 맨 윗면.THC 삽입;
c. 밑면.웨이브 용접.
0603~1206 칩 컴포넌트, 핀의 중심 거리가 1.0mm인 SOP 등 웨이브 용접이 가능한 SMD 컴포넌트를 밑면에 설치하면 공정 경로는 다음과 같습니다.
a. 정면.인쇄 용접 - SMD- 환류 용접 설치;
b. 밑면.점교홍교-패치-경화;
c. 맨 윗면.THC 삽입;
d. 밑면.웨이브 용접.
SMT 제조 편의성 설계
4. 양면 환류 용접 공정
양면 리버스 용접 프로세스는 SMD를 위쪽 및 아래쪽 표면에만 설치하는 레이아웃에 적용됩니다.이러한 유형의 레이아웃을 사용하려면 위쪽 서피스 어셈블리를 용접할 때 아래쪽 서피스의 어셈블리가 떨어지지 않아야 합니다.
프로세스 경로:
a. 아래쪽.인쇄 용접 - SMD- 환류 용접 설치;
b. 맨 윗면.인쇄 용접 - SMD- 리버스 용접을 설치합니다.
5. 하단 환류 용접 및 선택적 웨이브 용접, 상단 환류 용접 공정
현재 가장 일반적인 레이아웃인 하단 회전 용접, 선택적 웨이브 및 상단 회전 용접 프로세스는 "상단 SMD–$하단 SMD 및 THC 레이아웃"에 적용됩니다.주의해야 할 점은 조립과정에 밑면에 있는 부품의 수량에 따라 부동한 선택성파봉용접설계방법과 공정을 선택할수 있다.부품의 간격 및 방향 요구사항은 프로세스에 따라 다릅니다.보드 어셈블리의 레이아웃 요구 사항을 참조하십시오.
프로세스 경로:
a. 아래쪽.인쇄 용접 - SMD- 환류 용접 설치;
b. 맨 윗면.인쇄 용접 - SMD- 환류 용접 설치;
c. 맨 윗면.THC 삽입;
d. 밑면.환류 용접.
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