PCB技術 - pcbラミネートとは？

pcb積層の定義：

これは、回路基板の各層を1つに接着合成するプロセスです。全過程にはキス圧、総圧、冷圧が含まれる。親圧段階では、樹脂は接着面に浸透し、ダクト内の隙間を充填し、その後、すべての隙間の全圧着に入る。コールドプレスとは、寸法安定性を維持するために回路基板を急速に冷却することを意味する。

基板製造では、PCBに内層を塗布した後に積層する。基板、積層板、溶接マスク、およびスクリーン印刷から作製される。

pcbラミネートプロセスの手順：

pcb積層プロセスは、多層材料を組み合わせて単一構造を形成するプロセスである。一般に、回路基板は、熱硬化性樹脂基板の間の内部に位置する薄い銅層からなる。このプロセスは、複数の単層PCBボードを積層し、電気的接続モードを含む秩序化された多層構造に圧縮する。

1.最初のステップはPCBボードを準備することです。各単層板は、多層構造に組み合わされる前に化学的ドリルと輪郭処理を受けなければならない。この段階では、切断、分割、厚さ測定が必要です。

2.第2ステップは銅めっき処理である。このステップでは、準備されたPCB板を銅めっきして導電性を高める必要がある。

3.ステップ3、プレート層の順序。単層板を多層板に組み合わせる前に、正しい順序で積み重ねなければなりません。CADソフトウェアは通常、正しいレイヤーシーケンスを設計するために使用されます。

4.4ステップ、インク印刷。この手順では、目的のインクを使用して必要なマークとパターンを印刷します。これらのマークとパターンは、プレート層の後続の組み立てと製造に役立ちます。

5.ステップ5、を押します。すべての単層板が組み立てられ印刷されると、それらはプレスプロセスによって多層構造に組み合わせることができる。通常、熱圧縮機を用いて硬化する。

6.ステップ6、電気的接続。多層PCBボードを外部コンポーネントと相互に接続して接続するのが最後のステップです。各層のコンポーネントをドリルで接続し、外部と内部コンポーネントを接続し、PCBボードの電気的接続を完了します。

pcb積層プロセスの重要性：

pcbラミネートは電子製造業の重要な構成部分である。このプロセスの重要性は、

1：生産性の向上

pcb積層プロセスは同時に複数のpcb板を製造することができ、それによって生産効率を高めることができる。これは、市場に参入するニーズを満たし、顧客満足度を高めるのに役立ちます。

2：品質の向上

pcb積層プロセスはpcbプレートの完全性と信頼性を確保することができる。これにより、生態系におけるPCBボードの一貫性を維持し、品質基準を向上させることができる。

3：PCB設計の改善

pcb積層プロセスは設計者に新しい設計可能性を提供し、板の厚さ、層数、配列を制御でき、信号伝送を破壊することなく装置の集積レベルを高めることができる。

pcbラミネートプロセスはpcbプレート製造において最も重要なプロセスの1つである。プレートの組立、印刷、熱プレスプロセスに関する。これらのプロセスを正しく実行することは、生産性を高め、市場のニーズを満たし、PCBボードの品質と設計を高めるのに役立ちます。