PCB技術 - PCB基板製造におけるPCB品質問題の可能性

の間のPCB品質問題 PCB基板製造 主に以下の点を含む。

各種はんだ付け問題

症状：コールド溶接やスズ溶接点で発破穴があります。

反射方法：穴は、銅の応力の中心を見つけるために浸漬、溶接の前後に分析されなければならない。また、原料の検査を行うものとする。

理由

ハンダ付け後の溶着孔、冷間溶着スポット。多くの場合、銅メッキは不良であり、その後半田付け作業中に収縮し、結果として、金属化された穴の壁に穴または発破孔が生じる。これが湿式処理の過程で起こるならば、吸収された揮発化

材料はコーティングによって覆われ、その後、浸漬溶接の加熱効果の下で追放され、それはノズルまたは発破孔につながる。

治療方法

1 .銅の応力を除去してください。Z軸または厚さ方向の積層材の収縮は通常データに関連する。それは、メタライズされた穴の破壊を促進することができます。小さいz軸収縮に関する情報のために推薦を得るためにラミネートメーカーで働いてください。

2.接着強度問題

徴候：浸漬溶接過程の間、パッドは導体から切り離されます。

反省するメソッド：入っている点検の間、十分なテストを止めて、慎重にすべての湿った処理プロセスをコントロールします。

問題の原因：

1.処理中のパッドまたはワイヤの剥離は、電気メッキ操作中に電気メッキ、溶剤エッチング、または銅ストレスによって引き起こされる。

2.打ち抜き、穿孔、または穿孔は部分的にパッドを分離する。そして、それは穴金属化操作において、明らかになる。

3.ウエーブはんだ付けまたは手動はんだ付けの間、パッドまたはワイヤの分離は、通常、不適当なはんだ付け技術または高い温度遷移に起因する。なお、積層体が接着されておらず、また、熱剥離強度が高くない場合には、パッド又はワイヤ分離を形成することがある。

4.時々、PCB多層基板の設計された配線は、パッドまたはワイヤを反対のセンターで分離させる。

5.ハンダ付け工程では、保持された部品の吸収熱によりパッドが分離される。

治療方法

1.ラミネートメーカーに、各工程の廃棄時間及び温度を含む使用済み溶剤及び溶液の完全なリストを与える。電気めっきプロセスにおいて銅の応力と過剰な熱衝撃が生じるかどうかを解析する。

2.プッシュストレージの加工方法に厳密に従う。メタライズホールの解析はこの結果を制御できる。

3.パッドまたはワイヤの大部分は、全ての演算子に対するlax要求により分離される。ハンダ浴の温度検査が半田浴内の滞留時間を延長したり、滞留時間を延長したりする場合には、断食する。手動の錫トリミング操作では、パッド分離は、ほぼワットの不適切な使用のためである

電気フェロクロムとプロのプロセストレーニングを停止しない。今日では、いくつかのラミネートメーカーは、厳しいはんだ付け用途のために、低温で高い剥離強度を有するラミネートを製造してきた。

4.プリント基板の設計配線による剥離が各基板の反対の中心に発生する場合それから、プリント板は再設計されなければなりません。通常、これは厚い銅箔またはワイヤーの直角の中央で起こります。時々、長いワイヤーもそのような場面を持ちます;これは

異なる熱収縮率のため。

5.プリント回路 基板の設計時には、プリント基板全体から重い部品を取り除いたり、浸漬溶接後に設置したりする。通常、低ワットの電気ハンダ付け鉄は、慎重な錫溶接のために使われます。成分浸漬溶接に比べ，基板データの連続加熱時間は短い。

過度のサイズ変更問題

症状：処理又ははんだ付け後は、基板サイズが許容範囲を超えてアライメントできない。

リフレクションメソッド：処理プロセスの完全停止品質管理。

理由

1.ペーパーベースのデータの構造的なテクスチャの方向は注目されず、順方向収縮は水平の約半分である。さらに、基板は冷却後に元のサイズに戻ることができない。

2 .積層体の応力の一部が解放されない場合は、処理工程において不規則な寸法変化を起こすことがある。

治療方法

1 .すべての消費者に、構造とテクスチャの反対方向に板を切るように指示する。サイズ変化が許容範囲を超えていれば、代わりに母材を用いることができる。

2 .加工前に材料の応力を解放する方法については、ラミネートメーカーに連絡してください。