PCB技術 - どのくらいのPCBSUNS SMTレーザー鋼メッシュの品質に影響を与える要因について知っていますか？

PCB基板ステンシルは、主に品質に影響を与える次の要因があります基板PCBステンシル

1.製造工程について検討したところ、製版後の電気研磨が最良の工程であることがわかる。化学エッチング及びエレクトロフォーミングの両方は、撮影、露光、現像などのエラーを起こしやすいプロセスを有し、電気形成は、基板の凹凸によっても影響される。

2.使用材料プリント配線板スクリーンフレーム, ワイヤーメッシュ, 鋼板, 接着剤, 待って。PCB画面のフレームは、特定のプログラムのリレーに耐えることができる必要がありますし、良いレベルがあります画面はポリエステルメッシュを使用するのがベストです, これは、長い間安定した張力を維持することができます鋼板は304を使用するのがベストです, そして鏡面よりもマット効果が良い。それは溶接ペースト（糊）の転がりに有利である、接着剤は十分に丈夫で、一定の腐食に耐えなければならない。

3.オープニングデザインの品質を開くデザインは、PCBステンシルの品質に最大の影響を与えます。前述したように、開口部の設計は製造工程、アスペクト比、面積比および経験値を考慮すべきである。

4.生産データの完全性は、PCBスチールメッシュの品質にも影響します。より多くの情報、より良い。同時に、データが共存するとき、どちらが勝つかは明らかでなければなりません。また、一般的に言えば、データファイルでステンシルを作ることは、できるだけエラーを減らすことができます。

5.正しい印刷方法を使用すると、ステンシルの品質を維持できます。これに対し、印刷中などの過度の圧力、PCB原版、PCB等の不正確な印刷方法は、孔版原紙にダメージを与える。

6.ハンダペースト（糊）の洗浄は固化する。それが時間内に掃除されないならば、それはステンシルの開口をブロックします、そして、次の印刷は難しくなります。したがって、印刷機からPCB原紙を除去した後、印刷機にハンダペーストを1時間印刷しないと、時間的にクリーニングする必要がある。

スチールメッシュの保管は、特定の格納場所にある必要がありますし、ランダムに配置する必要がありますので、スチールメッシュへの偶然の損傷を避けるために。同時に、PCBスチール・メッシュは一緒に積み重ねられてはならないので、それは処理するのが容易でなく、スクリーン・フレームを曲げるかもしれません。

スチールメッシュ入門

ステンシル（SMTステンシル）：特殊なSMTモールドですその主な機能は、はんだペーストの堆積を助けることである空のPCB上の正確な位置に正確な量のハンダペーストを移すことです。

smtプロセスの開発は，接着剤プロセスにおいてもsmtスチールメッシュ（smt鋳型）を使用した。［1］2スチールメッシュエボリューションスチールメッシュは元々はワイヤメッシュ製で、当時マスクと呼ばれていた。それはナイロン（ポリエステル）メッシュで始まりました。そして、耐久性のために、ワイヤーメッシュ、銅メッシュと最終的にステンレス鋼メッシュがありました。しかし、ワイヤメッシュがどのようなものであっても、成形不良や低精度の欠点がある。

smtの開発に伴いステンシルの要求性が増し，ステンシルを生産する。原材料費や加工工程の難しさや容易さによって、元のスチールメッシュは鉄/銅板でできていましたが、腐食しやすいのでステンレススチール製のメッシュを取り替えました。

スチールメッシュ分類

smt鋼メッシュの製造プロセスによれば，レーザ鋳型，電解研磨テンプレート，電鋳テンプレート，ステップテンプレート，ボンディングテンプレート，ニッケルめっきテンプレート，エッチングテンプレートに分けることができる。レーザーテンプレート（レーザースキャナ）レーザーステンシルテンプレートは現在、SMTのスチールメッシュ業界で最も一般的に使用されるテンプレートです。その特徴は：生産のためのデータファイルの直接使用、生産エラーを減らすSMTテンプレートの開口位置の精度は非常に高いです：全体的なエラーはSMTテンプレートの開口部は、半田ペーストの印刷及び形成に寄与する幾何学的パターンを有する。レーザーステンシルを作るには以下のような材料が必要である。

1.PCB

データファイル情報：PCB：正しいバージョン、変形、破損、または破壊；データファイル：魏Chuangxinスチールメッシュ（SMTテンプレート）処理グループは、様々なCADデータ形式を受け入れることができます：ガーバー、HGL、*。ジョブ.PCB *.地質調査所 , *.海上保安庁、*.pwk , *.dxf , *.PDFファイルそして以下のソフトウェア設計データPAD 2000、PowerPCB、GCCAM 4.14、protel、autocadr 14（2000）、client98、caw 350 w、v 2001データが大きすぎるとき、それは圧縮されて、伝送されなければなりません、そして、*のようなどんな圧縮形式も*。ジップ、*.arj , *.LZHを使用できますデータは、SMTハンダペースト層（フィジカルマークデータとPCB形状データを含む）を含んでいなければならず、また、データ、コンポーネントカテゴリーなどの前後をチェックするために文字レイヤデータを含まなければならないガーバーファイルは、米国ガーバー社によって提案されたデータ形式ですこれは、光の描画ファイルとして知られている様々な光の描画機で認識できる電子データにPCB情報を変換します。ガーバーファイルは、X、Y座標と追加のコマンドを持つソフトウェア構造です。ガーバー形式の正式な科学名は“RS 274フォーマット”です。これは、PCB業界では標準形式のファイルとなっている。ガーバーファイルはアパーチャリスト（Dコードとしても知られている）と組み合わせるファイルは、グラフの開始点とグラフの形状とサイズを定義します。D - codeは、回路の線、穴、パッドまたは他のパターンのサイズと形を定めます。ガーバーファイルの2種類があります：RS 284 DとRS 274 X RS 274 DはX、Yデータを含んでいますが、Dコードファイルを含んでいませんRS 274 XはX、Yデータを含みます、そして、D -コード・ファイルもこのファイルで定義されます。電解研磨テンプレート（e . p .ステンシル）電解研磨テンプレートは、電気化学的方法によってレーザ切断後、スチールシートが開口孔の壁を改善するために後処理される。特徴は1。孔壁は滑らかであり、特に極細ピッチQFP／BGA／CSP 2に適している。SMTテンプレートのワイピング回数を削減し、作業効率を大幅に向上させる。電鋳鋳型（efステンステンシル）は，小型，小型，軽量，薄型の電子製品の要求を満たすため，超微細ボリューム（0201など）と超微細ピッチ（例えば，ξbga，csp）が広く用いられている。結果として，smtスチールメッシュ業界の高い要求事項も印刷用テンプレートに提出され，電鋳テンプレートが登場した。当社によって製造された電鋳テンプレートの特徴は：同じテンプレート上で異なる厚さを作ることができます。同じPCB上の様々な部品をはんだ付けする際に、はんだペーストの量の異なる要件のためにステップステンシル（Stestステンシル）では、同じSMTテンプレートのいくつかの領域の厚さが異なる必要があり、これはステップダウン＆ステッププロセステンプレートにつながる。テンプレートは、特定のコンポーネントをはんだ付けする際に、テンプレートの一部をテンプレートに薄くして、スズの量を減らします。ボンディングステンシル（BondingTステンシル）は、COBデバイスは、PCB上で固定されているが、錫の印刷のパッチプロセスはまだ必要です。ボンディングテンプレートは、COBデバイスを回避し、フラット印刷の目的を達成するために、テンプレートに対応するPCBボンディング位置に小さなカバーを追加することである。半田ペーストと孔壁との間の摩擦を減少させ、解体を促進し、さらに半田ペーストの放出効果を改善するためにニッケルメッキテンプレート（Ni . P .ステンシル）を使用することにより、2004年初めには魏Chuangxin社が伝統的な減耗プロセス「電解研磨」を使用した。テンプレートに基づいて、特別な後処理添加プロセスエッチングテンプレートは、米国で輸入された301タイプの鋼板から作られています。エッチングスチールメッシュは、0.4 mm以上の角と間隔でPCB印刷に適していますposureメソッドは、違いに応じて同時に使用することができます。部品は、部品の数に応じて価格を計算する必要はありませんスケーリングすることができます。生産時間が速い。価格はレーザーテンプレートより安いです。顧客がフィルムをファイルするのは、便利です。

製造工程

鋼のメッシュの製造プロセスは、以下を含みます：化学エッチ、レーザー切断とエレクトロフォーム。

化学エッチングプロセス：データファイルのPCBフィルム製造露出エッチングエッチング鋼洗浄シートの特徴：一度成形、高速速度；低価格。短所：砂時計形（十分なエッチングでない）またはより大きな開口サイズ（過度のエッチング）を形成しやすい；客観的要因（経験、薬、映画）は、大きな衝撃、多くの生産リンク、大規模な累積誤差、微細ピッチ鋼メッシュの生産方法に適していません生産プロセスは汚染され、環境保護に資するものではない。

レーザ切断プロセス：フィルム作成PCB座標座標データファイルデータ処理レーザ切断研削網特徴：データ生産の高精度、客観的要因の小さな影響；台形の開口部は、解体に適しています精密切削に使用できます価格は控えめです。短所：1つずつカットすると、生産速度が遅い。

電着プロセス：基板上に感光性フィルムをコーティングする‐露光‐開発‐ニッケル成形‐スチールシートクリーニング‐ネットティングの電鋳特徴：滑らかな穴の壁、特に超微細ピッチ鋼メッシュの製造方法に適しています。欠点：プロセスが制御するのが難しいです、生産プロセスは汚染されます。そして、それは環境保護を促進しません;生産サイクルが長く、価格が高すぎる。5開口設計は、ステンシルの開口設計は、3つの要因によって決定されるはんだペーストの離型を考慮する必要があります：1。開口の幅／厚さ比／面積比；開口の側壁の幾何学的形状3 .穴壁の滑らかさ。3つの因子のうち，後者は鋼メッシュの製造技術によって決定され，最初の1つを考察した。レーザー鋼メッシュが非常に費用対効果があるので、ここで、我々はレーザー鋼メッシュの開口部設計に集中します。まず、アスペクト比と面積比を理解する：幅の厚さ比：スチールメッシュの厚さと開口幅の比。面積比：以下の図に示すように、開口面積と孔壁の断面積との比：一般的に言えば、良好な解体効果を得るためには、幅対厚さ比は1.5より大きく、面積比は0.66より大きくすべきである。ときにアスペクト比を考慮すると、エリア比を考慮するとき？一般に、開口部の長さが幅の5倍に達していない場合は、はんだペーストの剥離を予測する面積比を考慮する必要がある。他の場合にはアスペクト比を考慮すべきである。コンポーネントの開口部の例を次に示します。

もちろん、スチールメッシュの開口部を設計する際には、連続錫、多錫などの他のプロセス問題を無視しながら、アスペクト比または面積比を盲目的に追求すべきではない。そのうえ、0603（1608）より上のチップ構成要素のために、我々は錫ビーズを防ぐ方法についてもっと考えなければなりません。上記のようなハンダペーストプロセスステンシルの開口設計について主に協議し、接着剤ステンシル（SMTテンプレート）の開口設計を簡単に紹介しましょう。その特性により、開口設計の経験値が非常に重要です。一般に、ゴム印刷されたスチール・メッシュのオープニングは長い細片または丸い穴を有する非マーク点を位置決めする場合、2つの位置決め孔を開く必要がある。備考：1。長尺の幅Wは0.3 mmで、0.95 mm 2 mmである。円孔の直径は以下の通りです。

印刷されたゴム原版の厚さは、一般的に0.15 mm〜0.2 mmである。ステンシル( SMTテンプレート)のオープンデザインのヒント:

1.ファインピッチIC / QFPは、応力集中を防止するために、両端に丸い角を持つのがベストですBGA、0402、0201個の正方形穴についても同様である。

2.チップ部品の反錫ビード開口法は、凹部の開口方法を選択するのに最適であり、これは部品の墓石を効果的に防止することができる。

3.スチールメッシュを設計する場合、開口部の幅は、少なくとも4つの半田ボールが滑らかに通過できることを保証する必要がある。

後処理エッチング及び電鋳鋼製メッシュは一般的に後処理を行わない。ここで述べたスチールメッシュ後処理は主にレーザスチールメッシュ用である。金属スラグがレーザー切断の後、壁と開口部に付着するので、表面研磨は一般に必要ですもちろん、研磨はスラグ（burr）を除去するだけでなく、鋼板の表面を粗面化することである。はんだペーストの圧延を容易にし、良好な半田付け効果を得るために表面摩擦を増加させる。必要に応じて、また、完全にスラグ（バリ）を削除し、穴の壁を改善する“電解研磨”を選択することができます。

SMTスチールメッシュの洗浄は、使用前、使用中および使用後に洗浄する必要があります（通常はSMTスチールメッシュ洗浄機で洗浄）：使用前にワイプ使用の間、定期的に鋼のメッシュの底を拭いてください、滑らかなステンシルdemouldingを保つために；使用後は原紙を清潔にし、次回も同じ効果を得ることができます。一般的に、ステンシル洗浄方法は、拭き取り及び超音波洗浄を含み、洗剤を用いて予め浸漬されたリントフリー布（又は特殊ステンシルワイプ紙）を用いてステンシルを拭き、固化したハンダペースト又は接着剤を除去する。利便性、時間制限なし、低コストで特徴づけられる欠点は、スチールメッシュ、特に密に間隔をあけたスチールメッシュを不完全にきれいにすることができるということである。さらに、いくつかのプリンターは自動的なワイプ機能を持ちます。そして、それは印刷の数回の後、自動的にステンシルの底を拭くようにセットされることができます。このプロセスはまた、紙を拭くために特別なスチールメッシュを使用して、マシンはアクションの前に紙に洗浄剤をスプレーします。超音波洗浄の2つの主要な種類の超音波洗浄：浸漬とスプレーです。一部のメーカーは、スチールメッシュをきれいにする半自動超音波洗浄機を使用します。理想的なステンシル洗浄剤は、実用的で、効果的で、人々と環境にとって安全でなければなりません。同時に、ステンシルウェル上のハンダペースト（接着剤）を除去することができなければならない。特別なステンシル洗浄剤がありますが、それはステンシルを洗うことがありますので、使用するときは慎重にする必要があります。特別な条件がない場合は、スチールメッシュの特殊クリーナーの代わりにアルコールや脱イオン水を使用することができます。

SMTスチールメッシュの使用は、“squeaky”精密金型です。したがって、注意しなければなりません。

注意する取扱い

使用前の原紙を拭き取ることにより、運搬中の汚れを除去すること（3）開口部を詰めることを避けるために、半田ペースト又は赤グルーを均一にかき混ぜる4 .印刷圧力は最高に調節します：スキージがちょうどステンシル上のハンダペースト（赤い接着剤）から削り取ることができるとき、圧力は最高です。印刷時にボード印刷を使うのがベストですスキージストロークが終了したら、可能であればよい。脱退する前に2〜3秒の停止、および解体速度はあまりにも高速ではありませんハードなオブジェクトや鋭いナイフでスチールメッシュをヒットしないでください8 .使用後はスチールメッシュを清潔にし、梱包箱に戻して箱に入れてください。専用の貯蔵棚で。

品質影響

鋼メッシュの品質には以下の要因が影響する

1.製鉄の製造工程について論じた。最良のプロセスはレーザ切断後の電解研磨であることを知ることができる。化学エッチング及びエレクトロフォーミングの両方は、撮影、露光、現像などのエラーを起こしやすいプロセスを有し、電気形成は、基板の凹凸によっても影響される。

2.使用される材料は、スクリーン・フレーム、ワイヤー・メッシュ、スチール・シート、接着剤接着剤等を含みます。スクリーン・フレームはあるプログラムのリレーに耐えることができて、良いレベルを持つことができなければなりません;長い間安定した緊張を維持することができるポリエステルメッシュを使うために、スクリーンは最高です;スチールシートは304を使用するのがベストであり、マットは、それが半田ペースト（接着剤）の圧延により促進されているミラーよりも優れています接着剤は、十分に強くなければならなくて、特定の腐食に耐えることができなければなりません。

3.開口部設計の開口部の品質は、鋼メッシュの品質に最大の影響を与えます。前述したように、開口部の設計は製造工程、アスペクト比、面積比および経験値を考慮すべきである。

4.生産データは、生産データの完全性も鋼メッシュの品質に影響します。より多くの情報、より良い。同時に、データが共存するとき、どちらが勝つかは明らかでなければなりません。また、一般的に言えば、データファイルでステンシルを作ることは、できるだけエラーを減らすことができます。

5.正しい印刷方法を使用すると、ステンシルの品質を維持できます。これに対して、過度の圧力、孔版原紙、PCBなどの印刷方法は、印刷時等ではなく、孔版原紙にダメージを与える。

6.ハンダペースト（糊）の洗浄は固化する。それが時間内に掃除されないならば、それはステンシルの開口をブロックします、そして、次の印刷は難しくなります。従って、孔版原紙を機械から除去した後、又は印刷機にハンダペーストを1時間印刷しない場合は、時間的にクリーニングする。

スチールメッシュは、特定の格納場所で使用する必要がありますし、ランダムに配置する必要がありますので、スチールメッシュへの偶然の損傷を避けるために。同時に、スチールメッシュを積層してはならず、取り扱いが難しく、メッシュフレームを曲げてもよい。