PCB技術 - PCB高周波ボード選択生産プロセシング

これ定義 所属高周波ボード の場合回路 板 生産プリント配線板高周波ボード 参照 までエー スペシャル 回路 板 あるエー 高い 電磁波 頻度, どちら はい使用 イン これフィールド 所属高い 頻度 (頻度 より大きい 第エーn 300 MHzまたは波長 th未満エーn 1 m）エー2回目マイクロ波 (頻度 より大きい 第安 3 GHzまたは波長 th未満エーn 0.1 m）PCBはエー 回路 板 生産 の上エー マイクロ波 基板 銅 クラッド 板 使用 の一部プロセス の普通 剛性 回路 板 製造 方法 または使用 一スペシャル 処理 方法. 一般に 話す, 一高い-頻度 板 缶 ビー 定義 として回路 板 ひとつで頻度 上記 1ギガヘルツ！

使用急速 開発 所属科学 とテクノロジー, その他 とその他 機器 デザイン はい適用 イン これマイクロ波 頻度 バンド (>1 GHZ)またはイーブン イン これミリメータ 波 フィールド （（30ギガヘルツ）。この しかも手段 あれ 周波数はゲット 高い と高い, およびPCB回路基板 これ要件 の場合基質 そうだねゲット 高い と高い. の場合例, これ基板 材料 ニーズ まで有 優れた 電気 プロパティ, グッド 化学物質 安定, および損失 上へ基板 と増加 のパワー シグナル 周波数は非常に 小さい, だから重要性 高周波板 はい強調表示. 2.PCB高周波板 アプリケーション フィールド モバイル コミュニケーション 製品 パワー アンプ, 低騒音 アンプ, など受動 コンポーネント 例えばパワー スプリッター, カプラ, デュプレクサ, フィルタ, など自動車 衝突防止 システム, 衛星 システム, ラジオ システム, とその他 フィールド, こうしゅうはすう電子 機器 はい開発 トレンド.

プリント配線板高周波ボード アプリケーション フィールド モバイル コミュニケーション 製品 パワー アンプ, 低騒音 アンプ, など受動 コンポーネント 例えばパワー スプリッター, カプラ, デュプレクサ, フィルタ, など自動車 衝突防止 システム, 衛星 システム, ラジオ システム, とその他 フィールド, こうしゅうはすう電子 機器 はい開発 トレンド.

分類 高周波板 粉末 セラミック 充填 熱硬化 布地

A. メーカー：
4350B/4003 C から Rogers
Arlon's 25 N/25FR
Taconic's TLG シリーズ
B. PCB 回路 板 処理 メソッド:

これ処理 プロセス はい類似 までエポキシ 樹脂/ガラス 織 クロス （（fr 4）），以外 あれ これシート はい比較的 脆性 と容易 までブレイク. 時 ドリル とゴング, これ生命 のドリル チップ とゴング ナイフ はい減少 そば 20 %. ポリテトラフルオロエチレン（ポリテトラフルオロエチレン）) 布地

A.メーカー：ロン3000シリーズ, むせんほうしゅつシリーズ, Tミリメートルシリーズ から ロジャーズ

アーロン広告/売掛金シリーズ, アイソクラッド シリーズ, キュラド シリーズ

TaconicのRFシリーズ、TLXシリーズ、TLYシリーズ

Taix社イングラムマイクロ波 f4 B、f4 BM、f4 BK、TP-2

B処理 方法：1。切削 これ保護 フィルム 必須 ビー 維持 の場合切断 まで防止 傷 およびcreaSイングラム

2.演習イングラム

1.用途 一ブランド 新しい ドリル チップ （標準130）、一つ そば 一つ はいベスト, これ圧力 のプレッサー フット 40ポンド/平方インチ

2.アルミニウム シート はいカバー プレート, そしてポリテトラフルオロエチレンプレート はい締め付けた 1 mmメラミン バッキング プレート

3.アフター ドリル, 用途 一空気 銃 までブロー アウト これ塵 イン これホール

4.用途 これ大部分 安定 ドリル リグ とドリル パラメータ （基本的には小さい これホール, これ速く これドリル スピード, これ小さい これチップ ふか小さい これリターン 速度）

3.ホール 治療

血漿治療 またはナトリウム ナフタレン 活性化 治療 はい助産する までホール きんぞくか

4.深さ銅 ちんか

1.アフター これマイクロエッチング （マイクロエッチング 率 ありますビーうんコントロール そば 20マイクロインチ）、PTHプル から これデ・オイラー シリンダ インプット板

2もし必要, 試み 通し これ二番目 PTHでは、ジャスト スタート これ板 から これ予想 円柱

5.半田 マスク枚

1.前処理 用途 酸性 プレート 洗浄 代わりに 所属機械 研削 プレート

2.ベーキング プレート アフター 前処理 (90 度 摂氏, 30分）、ブラシ あるグリーン 油 癒し

3.ベーキング プレート の中にスリー ステージ 一つ セクション 合計80ページ度 摂氏, 100度 摂氏, 150度 摂氏, それぞれ 30の場合ミニッツ （もしあなた 見つける あれ これ基板 表面 はい油性の, あなた 缶 リワーク ウォッシュ オフ これグリーン 油 と再起動する それ）

6.ゴング プレート枚

敷設白 紙 上へ回路 表面 PTFE板の厚さ、クランプ 持ち上げてダウン FR-4と基板 取締役会またはフェノール類 ベース がつく厚さ 1.0 mmエッチング まで取り外し これ銅, イメージ図示 にある図 高周波ボード ラミネーション 方法＃ホウホウ＃

これバリ 上へ背中 のゴング プレート枚必要 までビー 慎重に トリミング そば ハンド まで防止 損害 まで基板 と銅 表面, そして分離 そば 一相当 サイズ 所属硫黄フリー 紙, と視覚的 検査される. まで減らす バリ, これキー ポイント はいあれ これゴング プレート枚プロセス 必須 有 一グッド 効果.

プロセス フロー 国立天文台 ポリテトラフルオロエチレンシート 処理 フロー

切削せん孔 膜検査エッチング侵食 検査半田 マスク文字スプレー すず成形試験最終回 検査包装出荷

PTHのポリテトラフルオロエチレン板処理 フロー

切削穴 治療 （プラズマ処理またはナトリウム ナフタレン 活性化 処理)-銅浸漬板 電気乾燥 フィルム検査図 電気エッチング腐食 検査半田 マスク文字スプレー 缶成形試験 検査包装輸送

まとめ困難 PCBの高周波ボード

1.浸漬 銅 穴壁 はいない 容易 銅質である

2.コントロール 所属ライン 隙間 と砂 穴 所属マップ 転移, エッチング, ライン 幅

3.グリーン 油 プロセス グリーン 油 接着, グリーン 油 発泡 コントロール

4.厳密に せいぎょばん表面 傷 の中にそれぞれ プロセス