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PCB技術

PCB技術 - SMTプロセスマニュアルはんだ付け技術

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PCB技術 - SMTプロセスマニュアルはんだ付け技術

SMTプロセスマニュアルはんだ付け技術

2021-11-11
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Author:Downs

ハンダ付けによるハンダ付け, しかし、いくつかの技術的な要点があります. 生産に携わっている人々 界面活性剤電子製品 長期にわたって溶接の4つの要素(4 Mとも呼ばれる)をまとめた:材料、工具, 方法, 方法と演算子. これらの最も重要なのは、もちろん人間のスキルです. かなりの量の溶接練習と慎重な経験と理解なしで, つは、溶接の技術的な必需品をマスターすることはできません長い間溶接してきた熟練労働者であっても、各界面活性剤はんだ接合部の最高品質を保証することはできない. 溶接の原則を完全に理解することによってのみ、慎重な実践と組み合わせることができます. 以下に紹介されるいくつかの特定の方法と注意点は、溶接技能をすぐにマスターする初心者のための近道です.


初心者は実際に勤勉でなければならなくて、常に彼らの操作技術を改善して、それを解決するために全体の機械回路デバッグに溶接品質問題を残すことができません。

1溶接作業の正しい姿勢

正しい手術姿勢をマスターすることは、オペレーターの身体的で精神的な健康を確実にして、労働怪我を減らすことができます。フラックスが加熱されたときに揮発する化学物質に起因する人々に害を与え、有害ガスの吸入を減らすために。通常の状況下では、ハンダ付け鉄から鼻までの距離は、通常20 cm(30 cm)でなければならない。

PCBボード

の2つの基本的なステップ SMT溶接 操作

半田付け鉄の温度やはんだ付け時間をマスターするだけで、半田鉄チップとはんだ接合部との適切な接触位置を選択するだけで、良好なはんだ接合が得られる。正しい溶接作業工程は5段階に分けられる。

溶接のための2.1の準備:あなたの右手でハンダ付け鉄を持って、溶接の準備のために州に入ってください。ハンダ付けした鉄の先端は、スラグと他の酸化物のないきれいな、そして、ハンダの層が表面にメッキされているのを必要としなければなりません。

2.2溶接を加熱:はんだ鉄頭は、約1 - 2秒のために全体の溶接を加熱するために、2つの溶接の接合部にかかっています。プリント基板上の部品をはんだ付けするためには、ハンダ付けした鉄ヘッドをパッドのパッドと同時にリードするように注意してください。

2.3溶接ワイヤを供給すること:溶接の溶接面がある温度に加熱されるとき、はんだ線ははんだ付け鉄の反対側から溶接に触れます。注:ハンダ鉄の先端にはんだ線を送りません。

2.4溶接ワイヤを取り除きます:溶接ワイヤがある量を溶かしたとき、すぐに溶接線を上の45の45°Cに動かしてください。

3溶接温度と暖房時間

良好なはんだ接合の形成には適切な温度が必要である。どのようにこの温度をマスターするには?当該データに応じて、異なる溶接材料に必要な最適温度を明確に求め、曲線を求めることができる。しかし、一般的な溶接プロセスでは、いつでも検出するために温度計や他の機器を使用することは不可能ですが、溶接の温度を理解するために、より直感的で明確な方法を使用することを願っています。

その結果,ハンダ付け鉄の先端が溶接部に留まる時間は溶接部の温度上昇に直接比例することが分かった。同じはんだ付けの場合は、加熱時の溶接時に加熱時間を制御することで同じ溶接温度を得ることができます。しかし、実際には、この関係に基づいて加熱時間を決定することはできない。小型・中動力ハンダ付け鉄を使用した場合は、ハンダ鉄の保温によりハンダ片の温度が上昇しない。空気中の溶接とはんだ付けによって失われる熱よりも少ない。また、過熱による内部損傷を防止するためには、長時間加熱することもできない。はんだ付けとはんだ接続に及ぼす加熱時間の影響とその外部特性は?加熱時間が十分でない場合、はんだは完全にはんだ付け部品に浸透することができず、結果としてロジンインクルージョンおよび偽のはんだ付けが生じる。

4接続操作の特定の方法

高品質化の目標の下で、特定の溶接操作方法は人から人によって異なることができますが、先輩によって要約された以下の方法は初心者には無視できません。

(1)はんだ鉄の先端を清潔に保つ

smtはんだ付けでは,はんだ鉄の先端は高温状態にあり,フラックスなどの弱酸性物質に晒され,その表面は黒色不純物層で容易に酸化し染色される。これらの不純物は絶縁層を形成する。それは、はんだ付け用の鉄チップと溶接部の間の熱伝導を妨げる。したがって、ハンダ付け鉄スタンドの不純物をこすり取ることに注意してください。いつでも、湿った布または湿ったスポンジでハンダ鉄の先端を拭くことは、一般的に使われる方法のうちの1つでもあります。通常のはんだ付け用の鉄のヒントについては、汚染が深刻な場合は、表面酸化物層を削除するファイルを使用することができます。長寿命ハンダ付けアイアンチップには、この方法を使用してはいけません。

2)接触面積の増加による熱伝達の促進

加熱するとき、はんだによって浸透する必要がある溶接のすべての部分は、溶接の一部ではなく、均一に加熱されなければならないし、損傷または目立たないトラップを避けるために溶接上の圧力を高めるためにハンダ付け鉄を使用しないでください。一部の初心者は、はんだ付け面に圧力を適用することによってはんだ付けの鉄の先端を使用してはんだ付けを高速化しようとすると、それは間違っています。正しい方法は、溶接の形状に応じて、別のはんだ付けの鉄のヒントを選択するか、またはハンダの鉄の先端は、ハンダ付けの鉄の先端と溶接フォームの表面は、ポイントまたはラインの接触の代わりに接触するようにトリム。これにより、効率を大幅に向上させることができる。

(3)加熱はSMTはんだブリッジに依存する。

非パイプライン操作において, はんだ接合形状 SMTはんだ付け 変化する, そして、はんだ付けの鉄の先端が常に交換されることはありそうもありません. 暖房効率を高める, 熱伝達のためのはんだブリッジが必要である. いわゆるはんだブリッジは、はんだ付け用の錫がはんだ鉄の先端部に保持されているときに、はんだ付け用鉄チップとはんだとの間に熱を伝達するブリッジである. 溶融金属の熱伝導率は空気の熱伝導率よりも高いので, はんだ接合部ははんだ付け温度に迅速に加熱される. はんだブリッジとして使用される錫の量は、誤接続を避けるためにはあまり維持してはならないことに留意すべきである.