PCB技術 - pcb基板短絡回路の考え

内容の要約：膜除去液の高濃度、長膜除去時間、耐食性膜は既に落ちているが、pcb基板はまだ強いアルカリ溶液に浸漬され、錫粉の一部は銅箔の表面に取り付けられており、銅表面上のエッチング中に金属錫保護の薄層があり、それは腐食防止の役割を果たしている。銅を除去しないようにすることにより、回路の短絡が生じる。従って，膜除去液の濃度，温度，時間を厳密に制御する必要がある。同時に、フィルムを取り除くとき、フィルムを挿入するために、プラグイン・ラックを使ってください。プレートは積み重ねられて、一緒に触れられません。

1.による短絡 プリント基板:

1.デ映画撮影溶液タンクの不適当な操作は、すずを走らせます;2.デフイルムボードのスタッキングはすずランニングを引き起こす.

改良方法：（1）高濃度の膜除去溶液、長いフィルム除去時間, 塗膜は既に落ちている, しかし、ボードはまだ強いアルカリ溶液に浸している, 錫粉の一部は銅箔の表面に取り付けられる, そして、金属錫をエッチングする間に非常に薄い層があり、銅表面を保護し、耐食性の役割を果たす, 銅を除去しないようにすること, 回路の短絡をもたらす. したがって, 我々は集中力を厳しく管理する必要がある, 温度, フィルム除去液の時間. 同時に, フィルムを取り除くとき、フィルムを挿入するために、プラグインラックを使ってください. プレートを積み重ねて、一緒に触れられない.（2）乾燥する前にはがしたプレートを積み重ね、プレート間の錫が未焼成剥離液に浸漬されるようにする, そして、錫層の一部は、銅箔の表面に溶けて付着する. 金属錫の薄層は銅表面を保護し、耐食性の役割を果たす, 銅を除去しないようにすること, 回路の短絡をもたらす.

2.貧乏による短絡 プリント配線板エッチング:

エッチングポーションパラメータ制御の品質はエッチング品質に直接影響する. 現在, 当社はアルカリエッチング液を使用. 具体的な分析は以下の通りである。.

1.つのさんえんきど値：8.の間の支配と8.8 pH値が低いならば, 溶液は粘性状態になる, 色は白い, 腐食速度が低下する. このような状況はサイド腐食を起こしやすい. さんえんきど値は主にアンモニアを加えて制御される. 

2塩化物イオン：190～210 gの間でコントロールされます/エル. 塩化物イオン含有量は主にエッチング塩により制御される, 塩化アンモニウムとサプリメントから成る.

3比重：比重は主に銅イオンの含有量を制御することによって制御される. 一般に, 銅イオンの含有量は145〜155 gである/エル, そして、試験は1.時間ごとに行われるので、比重の安定性を確保する.

4温度：48～52度摂氏での支配.

3.プリント基板可視マイクロ ショート：

1.露出マシン上のマイラーフィルム上の傷に起因する微小短絡.

2.露出板上のガラス上の傷に起因するマイクロ短絡回路. 

改良方法：（1）露光機上のポリエステルフィルムの使用時間が長く、そして、フィルム表面に傷があります. スクラッチは、塵を蓄積し、黒または不透明な“小さなライン”を形成する. 回路パターンが露出するとき, それは黒いか不透明な. 光を遮光する小さな線, 銅スポットは、開発後のラインの間に形成され、短絡を引き起こす. 板の銅箔を薄くする, 短絡することは容易である, と行の間隔を小さくする, 短絡することは容易である. それで、我々がマイラーフィルムがひっかかれるとわかるとき, マイラーフィルムの透明性を確実にし、不透明なスクラッチの存在を厳密にコントロールするために、すぐにそれを交換するか、絶対アルコールできれいにしなければなりません. （2）露光機の露光板ガラスは長い間使用されていたが、ガラスの表面に傷があります. 傷は塵を蓄積し、黒いマークまたは不透明な「小さな線」を形成する. 回路パターンが露出したとき、不透明な「小さい線」についても同様である. 陰影, 開発後のライン間に銅スポットを形成する, 短絡をもたらす. したがって, 我々がガラスの傷があるとわかるとき, 私達はすぐにそれを交換しなければならないか、それをきれいにしなければならない, 不透明な傷の存在を厳密に制御する.

4.フォー, フィルム短絡：

1.アンチメッキ膜層は薄すぎる. 電気めっき中, めっき層が膜厚を超える, フィルムの形成, 特にライン間隔が小さいほど, フィルムが短絡する原因は簡単です. 

2.板のパターンは一様に分布していない. いくつかの孤立線のパターン電気めっきプロセス中, メッキ層は高電位による膜厚を超える, サンドイッチフィルムを形成し、短絡を引き起こす. 改良方法：（1）めっき防止層の厚さを増加：適切な厚さの乾燥膜を選択する。ウェットフィルムなら, あなたは低メッシュスクリーン印刷を使用することができます, またはウェットフィルムを2.回印刷することによって膜厚を増加させる. （2）めっきパターンの分布が不均一であり、電流密度（1.0〜1.5 A）を適切に低下させてめっきすることができる。毎日の生産で, 我々は、出力を保証したい, したがって、通常、電気めっき時間をできるだけ短く制御する, したがって、使用される電流密度は一般的にの間である0.7～2.4a，したがって、孤立した領域で得られた電流は密度1.である.5.から3.通常の領域の0倍, このことは、多くの場合、孤立した領域の微小な間隔でのコーティング高さを、多くの場合、膜厚を超えるようにする. これは、フィルムの短絡を引き起こし、同時に回路薄膜上のはんだマスクの厚さを薄くする.