PCB技術 - PCB回路基板フライングプローブテスト偽開放回路

の急速な発展で PCB産業, 試験装置は技術的に更新される, そして、市場は、テスト装置の安定性と高効率のためにますます要求します. 試験装置をできるだけ安定させるために, 人々はテスト装置が安定していることを確実にする重要な役割を果たしている, 信頼性と効率. テストプロセス中, 誤った開放回路は必然的に起こる, especially when there are many false open circuits (≥10 places), オペレーターとプロセス担当者はそれらに注意を払うべきである, 機器の側面から分析する, プロセスデータとプリント基板製品. 解決. 機器保守と関連機器プロセスフィードバック解析の実際の作業において, この記事はイタリアのSEICAシリーズ PCBフライングプローブ試験 例として, そして、頻繁に偽の開放回路の理由と解決策をまとめます PCBフライングプローブ試験 機器. ご参考までに.

1 .不安定な機器によるかどうかを判断する

機器が適切に動作していると判断する最も簡単な方法は、テストに合格した古いファイルデータとテスト用の対応するPCBボード（表面酸化物の除去など）を使用します。オープン回路がまだ存在する場合、それは機器故障でなければならない。さもなければ、テストデータまたはテストされるプリント回路基板の問題である。デバイスが問題を抱えている場合は、次のメソッドを使用してチェックして分析します。

ソフトウェアメンテナンス

まず、機器のメンテナンス（セルフチェックとも呼ばれる）ソフトウェアを使用して実行するためにプロンプトに従って実行するには、破損した部分やエラーが見つかりました：破損している部分やエラーがある場合は、対応する部分を置き換える必要がありますし、エラーに応じてそれらを修正します。

第二に、DMCのソフトウェアを使用して、各軸のフィードバックシステムが正常に動作しているかどうかを確認します。正しい操作ステップは：テストシステムを最小限にする-オープンDMCの下に（スタート\\プログラム\\ dmc）プログラムまたはデスクトップ（DMCの表示）インターフェイスの-緊急停止スイッチを押して-手で各軸を移動すると、デジタル変化と感度は、各軸の格子フィードバックシステムの観測を監視するかどうか、指定された範囲内の数の変更；TestXYをアクティブにします。DMCとTestzDMC - Runは、軸がゼロ位置に戻ることができるかどうかを観察する（対応する軸の位置を「0」と読む）。

ハードウェア障害

試験システムの品質は，試験装置の作業環境（温度，湿度など），作業時間の長さ，保守，その他の要因と密接に関連しているので，すべての故障においてハードウェア故障が発生しやすい。私の要約によると、ハードウェア障害は、Z軸リニアモータ、格子ルーラー、格子フィードバックデータラインアダプタとL形プローブです。

（1）z軸リニアモータ：リニアモータの長期・高周波動作により，モータの可動部分を黒くし，ブラックスケールを発生させ，柔軟性を高め，モータ負荷を増大させる。したがって、リニアモータを定期的に除去し（約6ヶ月）、無水アルコールで洗浄する。ガイドレールボールの取り外しや清掃時はご注意ください。

（2）格子定規：格子はすべての高精度装置位置決めのコア構成要素である。格子の品質は装置の正確さと安定性に直接関係している。しかし、ほとんどの格子は、悪い環境または悪い空気源に起因する。ワークショップ環境は、格子支配者の表面をあまりに多くのちりがあるようにするかもしれません。ダストは直接フィードバック信号に影響し、多くの開放回路に帰着する。格子定規の上のちりを取り除くために、それは絶対的なエタノールできれいにされなければなりません。洗浄時には、細かいガーゼ手袋（少しの絶対アルコールで浸したもの）を一度にやさしく清潔にお使いください。前後にこぼれないでください、そして、過度の力（格子を掻くのを防ぐために）を使ってください；同時に、空気源は乾燥した後に装置に入って、油を濾過して、濾過する必要があります。

（3）ラスターデータフィードバックラインアダプタ：PCBフライングプローブ試験装置は、装置が作動している状態では、より高速に移動します。したがって、格子データケーブルコネクタは、慣性による使用期間の後に一般的にソケットとの接触が悪い可能性がある。この状況を避けるために、デバイスをオンにする前に、デバイスをオンにする前にプラグをチェックしてください。

（4）L字型探針：スタイラスの品質もオープン回路を引き起こす重要な要因の一つである。スタイラスは、主にニードル先端のくぼみ、ニードルとニードルプラグとの間の接触不良、および通常の針較正（少なくとも週に1回）によって発現される。スタイラスが不動態化されるときに、スタイラスは取り替えられなければならない。針を変更した後、ゼロの使用回数をリセットしてください。針と針がいつでも緩いかどうかチェックしてください、そして、スタイラスが1週につき少なくとも1回自動的に較正されることを確認してください。

プロセスデータ変換

新しいファイルのプロセスデータは、最初に生成されたときに間違っています。多くのプロセス担当者は、CAMデータを変換するときに生成されたネットワークダイアグラムファイルにエラーがあります。大部分のケースは、各々の層と表面の穴またはパッド属性に属します。一貫しない。したがって、プロセス担当者は、データファイルを再表示する必要があるときに表示されます。

第3に、プリント回路基板の製品問題

試験装置やプロセスデータを除外すると，反り，はんだマスク，不規則な文字で主に現れるpcb製品自体が問題となる。

（1）反り：急ぐためには、熱風平準化の過程をよくし、最終的な検査に直接送り出すものもある。製品が熱平準化されないならば、製品反りはテスト装置の許容範囲より大きいです。したがって、熱平準化の工程を省略することができず、同時に検査及び試験要員は試験前に反り測定を加える必要がある。

（2）半田マスク：比較的過酷なオープン回路を有する製品は、半田マスクによってスルーホールの一部が遮断されるので、不十分な結果となる。テスト中に、転送ホールを避けるために（または穴が導通していることを確認してください）。エラー無しでテストします。

(3) Characters: Many PCBメーカー 文字を最初に印刷し、次に電子的に測定する. 文字の位置がわずかに相殺されているか、文字の負が十分正確でない限り, 薄い表面ステッカーと小さな穴は、部分的に文字で覆われるかもしれません. したがって, 文字による開放回路を避けるために, 微細な表面実装のプリント回路基板がより合理的である, small holes (Φ<0.5), そして、細い線の高密度はキャラクタの前に電気的にテストされるべきです.

PCB電気試験の誤開回路には多くの理由があるが、一般的な状況は上記3つの状況とは異なる。できるだけ早く問題を解消するためには、効率を改善する特定の状況に応じて、具体的かつ包括的な分析を行うべきである。