PCB技術 - 四層コンピュータのマザーボード塗装表面PCB

最初のステップは、Photoshopのキャンバスのコントラストと明るさを調整することです, 銅膜と銅膜のない部分が強いコントラストを持つように, そして、2番目のイメージを黒と白に変えてください, 行がクリアかどうかチェックする. ないなら, この手順を繰り返します. 明らかならば, 黒と白のBMPフォーマットファイルのOP 1として画像を保存.BMPとBOT 1.BMP.

第2のステップは2つのBMPフォーマットファイルをprotel形式ファイルに変換して、それらをprotelの2つの層に移すことです。2層上のパッドとビアの位置が基本的に一致していれば、前のステップが良好であることを示す。偏差があれば前のステップを繰り返します。

番目のステップは、トップ1に変換することです.BMPとBOT 1.BMPへのBMP.PCBとBOT 1.PCB, 絹層への変換に注意を払う, 黄色の層はどれですか, そして、トップとボット層, そして、図面上のデバイスをスキャン場所に従って、図面の後に絹の層を削除する.

番目のステップは、TOP 1をインポートすることです.PCBとBOT 1.プロテルのPCBと1つの画像にそれらを組み合わせる.

第5のステップは、透明なフィルム（1 : 1比率）の上の層と底層を印刷するためにレーザープリンターを使用することになっています、そして、フィルムをPCBに置いて、エラーがあるかどうか比較してください。それらが正しいならば、一番上の層は完了します。下のコピーボード。

インナーコピー板

内層のスキャン

回路基板の表面層は粗いサンドペーパーで擦られて内層が出ていることを示した。シルクスクリーンとグリーンオイルを拭いた。銅線と銅の皮は何度か拭かなければならない。銅の皮や銅線を漏らさなければならない。洗浄の後、スキャナに入れて、Photoshopを開始して、色で別々に一番上の層と底層層をスキャンしてください。

2 .内部PCBボードの描画

第1のステップはPhotoshopのキャンバスのコントラストと明るさを調整することであり、銅膜のない部分と銅膜のない部分が強いコントラストを持ち、第2の画像を黒と白に変え、ラインがはっきりしているかどうかをチェックする。そうでない場合は、この手順を繰り返します。それが明白であるならば、黒と白のBMPフォーマットファイルTOP 2として絵を保存してください。BMPとBOD 2BMP .

第2のステップは2つのBMPフォーマットファイルをprotel形式ファイルに変換して、それらをprotelの2つの層に移すことです。2層上のパッドとビアの位置が基本的に一致していれば、前のステップが良好であることを示す。偏差があれば前のステップを繰り返します。

番目のステップは、TOP 2を変換することです。BMPとBOD 2BMP to TOP 2PCBとBOD 2PCB。黄色の層であるシルク層への転換に注意してください、そして、トップ層とBOT層の上で線をたどります。図面上のデバイスを配置し、図面の後に絹の層を削除します。

番目のステップは、TOP 2をインポートすることです。PCBとBOD 2ProtelのPCBと1つの画像にそれらを組み合わせる。

第5のステップは、透明なフィルム（1 : 1比率）で一番上の層と底層を印刷するためにレーザープリンターを使用することになっています、そして、フィルムをPCBに置いて、どんなエラーがあるかどうか比較してください。正しい場合は終了する。コピーボードのレイヤー。四層合成板

コピーされた表面層の写真と内側の層の写真は PCBファイルダイアグラム, そして、4層のコンピュータマザーボードのコピーは、完了します. その後、 PCBファイルダイアグラム コピーボードソフトウェアから. 回路基板の完全なクローニングを完了するためにボード生産およびコンポーネント溶接の後の段階に入ることができます.